一种mini背光板材制造技术

本实用新型专利技术公开了一种mini背光板材，包括板材主体，所述板材主体上的固晶区位置处设置有蚀刻槽，所述蚀刻槽内固定设置有晶片，所述晶片上的焊接头通过焊线与板材主体的焊接连接，所述板材主体和晶片的顶部覆盖粘合设置有一层压模胶体层，所述压模胶体层填充至蚀刻槽的四周，在本实用新型专利技术中板材主体的固晶区通过蚀刻处理形成一个蚀刻槽，使得固晶区平面低于板材主体的表面，固晶后晶片有120um的高度是在板材主体的平面以下，厚度比常规板材成品要薄100um，成品灯珠厚度最低可做到0.5mm；由于蚀刻槽的设计，压模后，胶体陷入填充蚀刻槽内部，使得压模胶体层与板材紧密扣合，压模胶体层与板材主体结合力更强，改善了实验后胶体推力小的问题。力小的问题。力小的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种mini背光板材


[0001]本技术属于背光板材
，具体涉及一种mini背光板材。

技术介绍

[0002]现有BT板厚度min值0.25
‑
0.3mm左右，晶片高度常规厚度150um，保证灯珠性能的情况下，焊线的线弧高度min 90um，算上板材，晶片，线弧高度的公差以及板材的形变，压膜的胶体厚度min 350um，以至于成品灯珠厚度最低0.6mm。
[0003]随着时代的进步技术的发展，人们对生活的需求越来越高，往往追求更轻盈，更薄的电子产品，而现在的板材由于板材厚度，晶片高度以及线弧的因素，0.6mm已经达到了成品灯珠的下限值。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种mini背光板材，以解决上述
技术介绍
中提出的厚度较厚的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种mini背光板材，包括板材主体，所述板材主体上的固晶区位置处设置有蚀刻槽，所述蚀刻槽内固定设置有晶片，所述晶片上的焊接头通过焊线与板材主体的焊接连接，所述板材主体和晶片的顶部覆盖粘合设置有一层压模胶体层，所述压模胶体层填充至蚀刻槽的四周，使得胶体与板材主体紧密扣合，改善了实验后胶体推力小的问题。
[0006]优选的，所述压模胶体层的顶部表面保持水平状态，且所述压模胶体层填充至蚀刻槽的部分与板材主体完全贴合，为了保证连接牢固。
[0007]优选的，所述蚀刻槽的形状为表面平整光滑的四边形凹槽结构，且蚀刻槽的深度不超过板材主体厚度的一半，为了保证板材主体具有足够的强度。
[0008]优选的，所述板材主体的顶部表面呈水平状，且板材主体的表面设置有与焊线焊接的接头，为了方便焊接。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0010]1.在本技术中板材主体的固晶区通过蚀刻处理形成一个蚀刻槽，使得固晶区平面低于板材主体的表面，固晶后晶片有120um的高度是在板材主体的平面以下，厚度比常规板材成品要薄100um，成品灯珠厚度最低可做到0.5mm；
[0011]2.由于蚀刻槽的设计，压模后，胶体陷入填充蚀刻槽内部，使得压模胶体层与板材紧密扣合，压模胶体层与板材主体结合力更强，改善了实验后胶体推力小的问题。
附图说明
[0012]图1为本技术的剖视结构示意图；
[0013]图2为本技术的腐蚀结构示意图；
[0014]图中：1、板材主体；2、蚀刻槽；3、晶片；4、压模胶体层；5、焊线。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1至图2，本技术提供一种技术方案：一种mini背光板材，包括板材主体1，板材主体1厚度在270mm，板材主体1上的固晶区位置处通过蚀刻设置有呈四边形的蚀刻槽2，并且蚀刻槽2的深度控制在120um，为了保证板材主体1具有良好的强度，蚀刻槽2的下沉面需要进行电处理，使得下沉面平整光滑，为了方便固定晶片3，蚀刻槽2内固定设置有晶片3，晶片3上的焊接头通过焊线5与板材主体1的焊接连接，板材主体1和晶片3的顶部覆盖粘合设置有一层压模胶体层4，压模胶体层4填充至蚀刻槽2的四周，使得胶体与板材主体1紧密扣合，胶体与板材主体结合力更强。
[0017]本实施例中，优选的，压模胶体层4的顶部表面保持水平状态，且压模胶体层4填充至蚀刻槽2的部分与板材主体1完全贴合，避免出现空隙，保证连接牢固。
[0018]本实施例中，优选的，板材主体1的顶部表面呈水平状，且板材主体1的表面设置有与焊线5焊接的接头，为了方便焊线5与板材主体1焊接。
[0019]本技术的工作原理及使用流程：板材主体1的固晶区域进行下沉蚀刻，往下蚀刻120um深度的蚀刻槽2，使得固晶区平面低于板材主体1的表面，固晶后晶片3有120um的高度是在板材主体1平面以下，颗粒整体厚度可降低100um,成品灯珠厚度最低可做到0.5mm，压模后，胶体陷入填充蚀刻槽2内部，使得压模胶体层4与板材主体1紧密扣合，压模胶体层4与板材主体1结合力更强。
[0020]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种mini背光板材，包括板材主体(1)，其特征在于：所述板材主体(1)上的固晶区位置处设置有蚀刻槽(2)，所述蚀刻槽(2)内固定设置有晶片(3)，所述晶片(3)上的焊接头通过焊线(5)与板材主体(1)的焊接连接，所述板材主体(1)和晶片(3)的顶部覆盖粘合设置有一层压模胶体层(4)，所述压模胶体层(4)填充至蚀刻槽(2)的四周。2.根据权利要求1所述的一种mini背光板材，其特征在于：所述压模胶体层(4)的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱博，
申请(专利权)人：盐城东山精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：