一种新型LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED封装结构，包括：基板、阻隔墙和透镜层；基板上装设有多个芯片；阻隔墙布设于基板上，以将基板分隔为多个发光区，各个芯片分别位于多个发光区内；透镜层盖设于基板上，透镜层沿阻隔墙分割成多个封装部，多个封装部与多个发光区分别一一对应设置，以将多个芯片分别密封。阻隔墙将基板分隔为多个发光区，各个芯片分别安装在多个发光区内，透镜层沿着阻隔墙分割形成与发光区一一对应设置的封装部，通过阻隔墙隔挡，避免芯片之间的出光干扰，使得各个发光区内的光斑分布更加分明，提高光斑的分布效果。提高光斑的分布效果。提高光斑的分布效果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED封装结构


[0001]本技术涉及LED封装
，具体涉及一种新型LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode)具有体积小、寿命长、能耗低、灵活控制的优势，配光技术就是使LED点光源扩展为LED面光源或改变光源的原有光学分布，获得目标光分布。
[0003]对于一些特定配光的LED封装，传统技术上采用模具塑封的方法进行分区封装，存在脱模困难，工艺复杂的问题，此外，经过传统技术封装的LED，芯片之间容易出现光源的彼此干涉，从而导致光斑分布效果不佳。

技术实现思路

[0004]因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的LED内的芯片之间的出光干扰导致光斑分布不佳的缺陷，从而提供一种新型LED封装结构。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的技术方案如下：
[0006]一种新型LED封装结构，包括：基板、阻隔墙和透镜层；所述基板上装设有多个芯片；所述阻隔墙布设于所述基板上，以将所述基板分隔为多个发光区，各个所述芯片分别位于多个所述发光区内；所述透镜层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型LED封装结构，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)上装设有多个芯片(4)；阻隔墙(2)，所述阻隔墙(2)布设于所述基板(1)上，以将所述基板(1)分隔为多个发光区，各个所述芯片(4)分别位于多个所述发光区内；透镜层(3)，所述透镜层(3)盖设于所述基板(1)上，所述透镜层(3)沿所述阻隔墙(2)分割成多个封装部(31)，多个所述封装部(31)与多个所述发光区分别一一对应设置，以将多个所述芯片(4)分别密封。2.根据权利要求1所述的新型LED封装结构，其特征在于，多个所述芯片(4)的驱动电路并联设置。3.根据权利要求1所述的新型LED封装结构，其特征在于，所述基板(1)的横截面为矩形，多个所述芯片(4)以所述基板(1)中点为对称点对称分布。4.根据权利要求3所述的新型LED封装结构，其特征在于，所述阻隔墙(2)至少包括均设于所述基板(1)上的第一墙体(21)和第二墙体(22)，所述第一墙体(21)和所述第二墙体(22)交错设置，所述发光区至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢育仁，牛道远，
申请(专利权)人：港科技术佛山有限公司，
类型：新型
国别省市：