单光学面透镜的LED结构制造技术

本申请提供一种单光学面透镜的LED结构，包括：基板，固定在基板的上表面上的LED芯片，设置在LED芯片表面的荧光粉层，设置在荧光粉层表面的高透胶层，设置在LED芯片上方的透镜，透镜为通过固化胶直接压模成型的只具有一个光学面的光学部件，高透胶层的折射率大于透镜的折射率。的折射率。的折射率。

【技术实现步骤摘要】
单光学面透镜的LED结构


[0001]本技术涉及显示装置
，更具体地，涉及单光学面透镜的LED结构。

技术介绍

[0002]背光模组分为侧入式背光模组和直下式背光模组，侧入式背光模组的厚度小，但是需要设置导光板，成本较高；直下式背光模组直接照射屏幕，不需要设置导光板，成本低廉，但是直射需要的混光高度比较高，直下式背光模组的厚度较大，不利于产品的纤薄化和美观。直下式背光模组从下到上一般包括：背板、LED发光器件(LED结构)、扩散板和其他光学膜片，LED发光器件由多个LED颗粒或LED芯片均匀分布排列组成，LED发光器件一般从下到上由基板、LED颗粒或LED芯片和透镜组成，透镜有利于降低直下式背光模组的厚度，但是现有技术的直下式背光模组，其厚度与侧入式背光模组相比依然具有差距。此外，LED芯片的发光部位集中在中心区域，经过透镜后色散问题严重，照射在背光源扩散板上的光斑呈现出黄蓝分离的现象，色差较大。
[0003]有鉴于此，本技术提供单光学面透镜的LED结构，其混光高度低，该直下式背光模组的厚度低，并且色差小，成本低。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.单光学面透镜的LED结构，其特征在于，包括：基板(1)，固定在基板(1)的上表面上的LED芯片(2)，设置在LED芯片(2)表面的荧光粉层(3)，设置在荧光粉层(3)表面的高透胶层(4)，设置在LED芯片(2)上方的透镜(5)，透镜(5)为通过固化胶直接压模成型的只具有一个光学面的光学部件，高透胶层(4)的折射率大于透镜(5)的折射率。2.如权利要求1所述的单光学面透镜的LED结构，其特征在于，所述基板(1)为PCB基板、FPC基板、聚酰亚胺基板、涤纶树脂基板中的一种。3.如权利要求2所述的单光学面透镜的LED结构，其特征在于，当基板(1)为FPC基板时，FPC基板的下方还设置有背板，FPC基板与背板固定。4.如权利要求1所述的单光学面透镜的LED结构，其特征在于，所述LED芯片(2)为蓝光LED芯片或者紫外LED芯片，光线从LED芯片(2)的上表面和四周发出。5.如权利要求4所述的单光学面透镜的LED结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：李陈，
申请(专利权)人：苏州融生电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：