一种LED发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术适用于LED封装技术领域，提供了一种LED发光装置及其制造方法。LED发光装置包括支架、LED芯片和封装胶层，所述支架包括基板和围坝部，所述基板具有相对的正面和背面，所述围坝部具有相对的底面和顶面，所述LED芯片和所述围坝部的底面设置于所述基板的正面，所述围坝部包围所述LED芯片，形成供LED芯片安装以及承载所述封装胶层的芯片安装区，所述封装胶层封装于所述LED芯片上方；所述围坝部和所述封装胶层呈透明状或半透明状，所述封装胶层的顶部设置有透明或半透明的中空粒子。本发明专利技术所提供的一种LED发光装置及其制造方法，产品亮度高、用户体验佳。度高、用户体验佳。度高、用户体验佳。

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光装置及其制造方法


[0001]本专利技术属于LED封装
，尤其涉及一种LED发光装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着近年液晶显示技术的高速发展，有大屏化的发展趋势，伴随高动态HDR 以及“宅经济”的需求拉动，Mini LED显示技术在中大尺寸应用领域，包含 TV，商显以及电竞方面逐步渗透；目前Mini背光技术的大主流是蓝光LED搭配量子点膜，采用的灯珠表面点或者喷白胶技术(例如CN112186090A)，此方案虽然发光角度达到160
°
，但是由于挡光层(白胶)对光的阻挡较大，使得LED 灯珠中心光强牺牲较大，导致灯珠的光通量严重偏低，产品亮度不高，体验效果欠佳。
[0003]现有技术中，也有采用透明支架的方案，例如CN107086263B公开的显示装置及其四面发光LED，采用四面发光的方案，透明支架通过热塑方式成型于基板，透明支架一般采用透明塑料，如PPA(聚对苯二酰对苯二胺),PCT(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，热塑性树脂，其透光率不够，侧面发光强度受到影响，且顶部由于设有反光白胶层，顶部的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED发光装置，其特征在于，包括支架、LED芯片和封装胶层，所述支架包括基板和围坝部，所述基板具有相对的正面和背面，所述围坝部具有相对的底面和顶面，所述LED芯片和所述围坝部的底面设置于所述基板的正面，所述围坝部包围所述LED芯片，形成供LED芯片安装以及承载所述封装胶层的芯片安装区，所述封装胶层封装于所述LED芯片上方；所述围坝部和所述封装胶层呈透明状或半透明状，所述封装胶层的顶部设置有透明或半透明的中空粒子，所述围坝的高度为所述基板的正面至所述围坝部的顶面的距离，所述封装胶层凸出于所述支架的高度为所述围坝部的顶面至所述封装胶层顶端的距离，所述封装胶层凸出于所述支架的高度大于所述围坝部的高度。2.如权利要求1所述的一种LED发光装置，其特征在于，所述封装胶层外表面为曲面且呈下大上小的形状；所述封装胶层的顶部位于所述芯片安装区的正上方，所述中空粒子覆盖所述LED发光装置的正上方。3.如权利要求1所述的一种LED发光装置，其特征在于，所述封装胶层至少有部分未被中空粒子覆盖，所述中空粒子至少覆盖于所述LED芯片的正上方。4.如权利要求2所述的一种LED发光装置，其特征在于，中空粒子的覆盖区在所述封装胶层底面上的投影面积占所述封装胶层底面面积的20％
‑
80％；或所述封装胶层表面未被中空粒子覆盖的厚度至少大于所述围坝部的高度。5.如权利要求1所述的一种LED发光装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东东，杨丽敏，孙平如，王传虎，谭攀峰，李纯良，黄辉，伍翩翩，
申请(专利权)人：芜湖聚飞光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：