【技术实现步骤摘要】
本申请涉及led,特别是涉及led封装方法、发光led器件及显示屏。
技术介绍
1、led(light emitting diode),发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。通过调整化合物半导体的成分比例可以实现多种颜色。例如,使用氮化物半导体的蓝色发光器件、绿色发光器件、紫外(uv)发光器件等被广泛使用。
2、发光led器件包括塑料支架及发光芯片,发光芯片通过封装胶封装在塑料支架中。由于塑料支架是有机材料,有机材料在发光芯片及外界光源的长时间照射下会出现劣化,导致可靠性降低。而塑料支架劣化中的重要原因之一为发光芯片的光谱中含有部分紫外光的频谱,紫外光照射在塑料支架上会让其产生自由基,自由基在光和热的影响下会进一步发生氧化反应,导致塑料支架加速劣化,严重影响led器件的使用寿命。
3、现有技术公开了使用氧化物作为光稳定剂,通过氧化物来吸收紫外光,但氧化物在吸收紫外光的同时会吸收发光芯片的部分紫外光以外的出射光,而该部分出射光是发光led器件所需的,并且氧化物会产生更多的漫反射影响产品的光形,因
...【技术保护点】
1.一种LED封装方法,其特征在于,所述LED封装方法包括:
2.根据权利要求1所述的LED封装方法,其特征在于,所述将塑料支架置于离心机中进行离心,包括:
3.根据权利要求1或2所述的LED封装方法,其特征在于,所述在封装胶中加入受阻胺光安定剂及荧光粉并混合,包括:
4.根据权利要求3所述的LED封装方法,其特征在于,所述在封装胶中加入受阻胺光安定剂;将加入有受阻胺光安定剂的封装胶进行密封后,置于搅拌器中进行搅拌,包括:
5.根据权利要求3所述的LED封装方法,其特征在于,所述将加入有荧光粉的封装胶密封后置于搅拌器中进
...【技术特征摘要】
1.一种led封装方法,其特征在于,所述led封装方法包括:
2.根据权利要求1所述的led封装方法,其特征在于,所述将塑料支架置于离心机中进行离心,包括:
3.根据权利要求1或2所述的led封装方法,其特征在于,所述在封装胶中加入受阻胺光安定剂及荧光粉并混合,包括:
4.根据权利要求3所述的led封装方法,其特征在于,所述在封装胶中加入受阻胺光安定剂;将加入有受阻胺光安定剂的封装胶进行密封后,置于搅拌器中进行搅拌,包括:
5.根据权利要求3所述的led封装方法,其特征在于,所述将加入有荧光粉的封装胶密封后置于搅拌器中进行搅拌混合,包括:
6.根据权利要求3所述的led封装方法,其特征在于,所述受阻胺光安定剂的密度小于1g/cm3,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:谭镇良,赵育林,郝玉凤,
申请(专利权)人:芜湖聚飞光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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