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本申请涉及一种LED封装方法、发光LED器件及显示屏。塑料支架设置在基板上，发光芯片设置在塑料支架的封装腔体中并连接在基板上，将加入受阻胺光安定剂及荧光粉的封装胶注入封装腔体中，通过离心工艺使荧光粉向基板沉淀以及使受阻胺光安定剂与塑料支架塑...
该专利属于芜湖聚飞光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芜湖聚飞光电科技有限公司授权不得商用。

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