本发明涉及一种发光芯片及其制作方法，发光芯片包括：外延层以及将所述外延层覆盖的绝缘层，所述外延层上设置外露于所述绝缘层的N电极、P电极，所述外延层包括依次设置的N型半导体层、有源层、P型半导体层，所述N电极与所述N型半导体层电连接，所述...

本实用新型属于老化试验设备技术领域，尤其涉及一种LED老化测试装置，包括母板、多个连接组件和多个子板；一个所述子板通过一个所述连接组件与所述母板连接；所述子板上设置有多个测试工位，多个所述测试工位呈线性排列。根据本实用新型实施例的LED...

本实用新型涉及一种贴片式LED灯珠及COB LED器件，其发光单元采用蓝光峰值波长为432nm～463nm的LED芯片单元，具体的发光单元由串联或并联的第一LED芯片单元和第二LED芯片单元组成，且第一LED芯片单元的蓝光峰值波长与第二...

本实用新型涉及一种全光谱LED器件及LED设备，通过设置峰值波长在415nm至470nm内的至少三个LED芯片单元，各LED芯片单元电连接，各LED芯片单元包括的LED芯片数量相同，且设置这至少三个LED芯片单元的峰值波长各不相同，实现...

本发明涉及一种低蓝光全光谱的LED光源，通过精确匹配蓝光峰值波长在415nm至470nm内的至少三组蓝光晶片组，且设置这至少三组蓝光晶片组的蓝光峰值波长依次递增，实现平衡蓝光能量的分布；再通过这至少三组蓝光晶片组与荧光胶中全光谱荧光粉之...

本发明涉及一种全光谱LED器件，其蓝光光源的峰值波长范围为432nm～463nm，具体的蓝光光源由电连接的第一蓝光LED芯片单元和第二蓝光LED芯片单元组成，且第一蓝光LED芯片单元的峰值波长小于第二蓝光LED芯片单元，第二蓝光LED芯...

本实用新型提供了一种LED剥料设备及其剥料机构，包括机架、设置于机架内用于运输LED支架的同步带组件、沿同步带组件的移料方向设置的拍打凸轮组件以及用于同步驱动同步带组件和拍打凸轮组件旋转的驱动组件，驱动组件驱动同步带组件带动LED支架移...

本实用新型适用于LED发光器件测试设备技术领域，提供了一种用于测试LED发光器件的测试装置，包括装置主体，装置主体具有载台，载台用于放置带引线框架的LED发光器件，装置主体具有电源模组和用于独立对各LED发光器件进入测试的测试单元，各测...

本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED发光装置及其制造方法。LED发光装置包括支架、LED芯片和封装胶层，所述支架包括基板和围坝部，所述基板具有相对的正面和背面，所述围坝部具有相对的底面和顶面，所述LED芯片和所述围坝部的底面...

本发明涉及一种量子点膜组件及其制作方法、LED封装体，通过将量子点膜固定在保护框的镂空区以得到量子点膜组件，由保护框包围量子点膜，对量子点膜起保护作用，进而减少环境对量子点膜的不良影响，提升量子点膜的可靠性；与此同时，量子点膜组件可直接...

本申请提供了一种测试装置及测试系统，用于对待测器件进行测试，测试装置包括：箱体、变压模块及至少一个测试模块，变压模块和测试模块皆设于箱体上，每个测试模块包括测试信号设置模块和至少一个测试夹具模块，变压模块电连接测试信号设置模块，测试信号...

本实用新型涉及一种灯珠、背光模组以及显示装置，灯珠包括支架、发光芯片和封装层，所述支架包括安装发光芯片的基板以及设置在所述基板上围绕发光芯片侧面的的支架侧壁,所述支架侧壁至少包括透光区域；所述封装层一体成型，覆盖所述发光芯片和所述支架侧...

本实用新型涉及一种LED支架及LED灯珠，LED支架的支架主体具有放置倒装LED芯片的反射杯；且在反射杯的底部具有固晶区，固晶区设有凹部，该凹部的底部具有分别用于承载倒装LED芯片的正电极和负电极的第一导电区和第二导电区，该凹部的底部还...

本实用新型涉及一种发光装置和显示装置，发光装置包括基板；LED光源，设于基板上；第一胶层结构，点胶成形于基板上并包围LED光源；第二胶层结构，点胶成形于LED光源之上并成形为透镜状，第二胶层结构为透光胶层，第二胶层结构延伸至第一胶层结构...

本实用新型涉及一种阵列式LED支架及LED光源器件，其中阵列式LED支架包括并排设置的第一引线基板和第二引线基板，其顶面和底面分别呈阵列排布有多个反射杯；利用该阵列式LED支架制作LED光源器件时，在顶面和底面的反射杯内分别设置至少一颗...

本实用新型提供一种显示模组及显示屏，该显示模组包括在显示背板的正面上设置若干像素单元，每个像素单元包括多颗发光芯片，覆盖于显示背板的正面上的黑色层，黑色层将显示背板正面上位于各像素单元之间的第一区域，以及位于各像素单元内的各发光芯片之间...

本实用新型提供一种基板组件，所述基板组件还包括设于所述基板主体背面的第一散热层，所述第一散热层为绝缘材质，所述第一散热层将所述正极线路层和所述负极线路层覆盖。通过在基板主体背面设置第一散热层将各正极线路层和负极线路层覆盖，第一散热层为绝...

本发明涉及一种LED发光组件、LED支架及其制作方法，LED支架的承载基板正面和背面分别设有第一固晶区以及第二固晶区，第一固晶区和第二固晶区上分别形成有第一凹部和第二凹部的第一基座和第二基座；在第一凹部和第二凹部内分别设置第一LED芯片...

本发明涉及一种LED支架及LED灯珠，LED支架的支架主体具有放置倒装LED芯片的反射杯；且在反射杯的底部具有固晶区，固晶区设有凹部，该凹部的底部具有分别用于承载倒装LED芯片的正电极和负电极的第一导电区和第二导电区，该凹部的底部还具有...

本发明涉及一种LED光源组件及其制作方法，其中LED光源组件的LED芯片设于基板主体的正面上并与对应的所述焊盘电连接；LED光源组件的封装胶层在各LED芯片设于基板主体的正面上后，压合在基板主体的正面上，且压合后，封装胶层的黑胶层将基板...