【技术实现步骤摘要】
一种灯珠、背光模组以及显示装置
[0001]本技术涉及发光芯片封装领域,尤其涉及一种灯珠、背光模组以及显示装置。
技术介绍
[0002]目前电视机及显示器市场上对超高分辨率、超薄、高对比度等性能要求提升,常规灯条搭配传统的背光灯珠,无法满足市场需求,现阶段常规背光模组产品上发光芯片数量需求较多,发光芯片出光的角度较小,尤其是白光和蓝光的发光芯片,导致背光模组产品的PITCH(间距,此处指灯珠之间的间距):OD(optical distance,混光距离)值较小,灯珠数量较大,成本较高。
[0003]因此,如何增大发光芯片的出光角度是亟需解决的问题。
技术实现思路
[0004]鉴于上述相关技术的不足,本申请的目的在于提供一种灯珠、背光模组以及显示装置,旨在解决背光模组产品的PITCH:OD值较小的问题。
[0005]一种灯珠,包括支架、发光芯片和封装层,所述支架包括安装发光芯片的基板以及设置在所述基板上围绕发光芯片侧面的的支架侧壁,所述支架侧壁至少包括透光区域;所述封装层一体成型,覆盖所述发光芯 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种灯珠,其特征在于,包括支架、发光芯片和封装层,所述支架包括安装发光芯片的基板以及设置在所述基板上围绕发光芯片侧面的支架侧壁,所述支架侧壁至少包括透光区域;所述封装层一体成型,覆盖所述发光芯片和所述支架侧壁的至少部分内壁,所述封装层包括对应于所述发光芯片的凸状透镜结构。2.如权利要求1所述的灯珠,其特征在于,所述支架侧壁整体透光。3.如权利要求1所述的灯珠,其特征在于,所述封装层为二氧化硅增粘封装胶体。4.如权利要求1所述的灯珠,其特征在于,所述封装层覆盖所述支架侧壁的内壁和所述支架侧壁的至少部分顶面。5.如权利要求1
‑
4任一项所述的灯珠,其特征在于,所述发光芯片远离所述基板的一侧设有分布式布拉格反射层。6.如权利要求1
‑
4任一项所述的灯珠,其特征在于,所述封装层的厚度不低于所述支架侧壁的高度,所述封装层...
【专利技术属性】
技术研发人员:王东东,杨丽敏,王传虎,黄辉,谭攀峰,李纯良,
申请(专利权)人:芜湖聚飞光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。