LED光源组件及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种LED光源组件及其制作方法，其中LED光源组件的LED芯片设于基板主体的正面上并与对应的所述焊盘电连接；LED光源组件的封装胶层在各LED芯片设于基板主体的正面上后，压合在基板主体的正面上，且压合后，封装胶层的黑胶层将基板主体的正面上位于各LED芯片之间的区域以及各焊盘覆盖，且各LED芯片的顶出光面露出黑胶层，从而在保证LED芯片的顶出光面正常出光的同时，使得黑胶层覆盖在各焊盘的表面，也即使得焊盘之上的区域为黑色而不再为银色，因此可提高LED光源组件的对比度，提升照明或显示效果；且由于LED芯片的顶出光面露出黑胶层，可提升LED芯片的出光率，以及降低LED芯片的功耗和发热量。LED芯片的功耗和发热量。LED芯片的功耗和发热量。

【技术实现步骤摘要】
LED光源组件及其制作方法


[0001]本专利技术涉及显示领域，尤其涉及一种LED光源组件及其制作方法。

技术介绍

[0002]COB(Chip On Board，板上芯片封装)LED(Light
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Emitting Diode，发光二极管)、COG(Chip On Glass，玻璃上芯片封装)LED显示作为一种主动发光型的显示技术，具有亮度高，色域广的优点。在最大亮度有限的情况下，降低LED屏的最低亮度，成了提升对比度的关键。
[0003]随着像素间距的减小，COB LED显示屏中LED芯片所占的显示面积比例越来越大，加上PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)工艺制程的限制，PCB板上用于焊接LED芯片的电极的焊盘的尺寸，很难做到和LED芯片的大小相匹配。通常LED芯片通过焊盘焊接于PCB板上后，焊盘的一部分未被LED芯片覆盖，而在焊接过程中，所采用的焊接锡膏在熔化后会变成银色并覆盖在焊盘的表面，而银色存在反光特性，导致显示屏在黑屏的时候不够黑，也即降低了显示屏的对比度，影响显示效果。
[0004]因此，如何解决因焊盘表面被银色锡膏覆盖，而导致显示屏的对比度降低，是目前亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述相关技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种LED光源组件及其制作方法，旨在解决因焊盘表面被银色锡膏覆盖，而导致显示屏的对比度降低的问题。
[0006]一种LED光源组件，包括：基板、封装胶层和若干LED芯片；<br/>[0007]所述基板包括基板主体，设于所述基板主体的正面上的若干焊盘；
[0008]所述封装胶层包括黑胶层以及设于所述黑胶层之上的透光胶层；
[0009]各所述LED芯片设于所述基板主体的正面上，且各所述LED芯片的电极与对应的所述焊盘电连接；所述封装胶层在各所述LED芯片设于所述基板主体的正面上后，压合在所述基板主体的正面上，且压合后，所述黑胶层将所述基板主体的正面上位于各所述LED芯片之间的区域以及各所述焊盘覆盖，各所述LED芯片的顶出光面露出所述黑胶层，所述透光胶层覆盖在所述黑胶层以及各所述LED芯片的顶出光面上。
[0010]可选地，各所述LED芯片的侧出光面的至少一部分区域被所述黑胶层覆盖。
[0011]可选地，所述黑胶层的厚度为5μm至200μm，和/或所述透光胶层的厚度为5μm至300μm。
[0012]可选地，所述黑胶层位于各所述LED芯片周围的区域的外表面为倾斜面或曲面。
[0013]可选地，所述LED光源组件还包括覆盖于所述透光胶层上的透明保护膜。
[0014]可选地，所述透明保护膜的厚度为10μm至300μm。
[0015]基于同样的专利技术构思，本专利技术还提供一种如上所述的LED光源组件的制作方法，包括：
[0016]制作基板组件和封装组件；所述制作基板组件包括设置所述基板主体，在所述基板主体的正面上设置各所述LED芯片，所述制作封装组件包括设置承载膜，在所述承载膜上设置所述透光胶层，在所述透光胶层上设置所述黑胶层；
[0017]将所述封装组件设有所述黑胶层的一面与所述基板主体的正面压合，在压合过程中，所述透光胶层和所述黑胶层处于半固化状态，各所述LED芯片的顶出光面逐渐露出所述黑胶层，所述透光胶层覆盖在各所述LED芯片的顶出光面上。
[0018]可选地，所述将所述封装组件设有所述黑胶层的一面与所述基板主体的正面压合后，还包括：
[0019]去除所述承载膜；
[0020]在所述透光胶层上依次贴合多个预制胶片形成透明保护膜；
[0021]或，
[0022]所述承载膜为透明保护膜，所述将所述封装组件设有所述黑胶层的一面与所述基板主体的正面压合后，保留所述承载膜。
[0023]可选地，将所述封装组件设有所述黑胶层的一面与所述基板主体的正面压合包括：
[0024]将所述基板组件固定于基板夹具上，固定后，所述基板主体被固设于所述基板夹具的容纳腔中，且所述基板主体的背面朝向所述容纳腔的底部，所述基板主体的正面及各所述LED芯片朝向所述容纳腔的顶部开口；
[0025]将所述封装组件设有所述黑胶层的一面与所述基板主体的正面贴合，并对所述封装组件加热以及施加朝向所述基板主体的压力，将所述封装组件向所述基板主体压合，在压合过程中，各所述LED芯片的顶出光面逐渐露出所述黑胶层，所述黑胶层位于各所述LED芯片周围的区域的外表面形成为倾斜面或曲面。
[0026]可选地，在所述将所述封装组件设有所述黑胶层的一面与所述基板主体的正面压合之前，还包括：
[0027]在所述基板主体的背面设置电子元件；
[0028]所述容纳腔的底部具有与各所述电子元件对应的容纳槽，所述将所述基板组件固定于基板夹具上后，各所述电子元件位于对应的所述容纳槽中；
[0029]或，
[0030]在所述将所述封装组件设有所述黑胶层的一面与所述基板主体的正面压合之后，还包括：在所述基板主体的背面设置电子元件。
[0031]本专利技术提供的LED光源组件及其制作方法，其中LED光源组件的LED芯片设于基板主体的正面上并与对应的所述焊盘电连接；LED光源组件的封装胶层在各LED芯片设于基板主体的正面上后，压合在基板主体的正面上，且压合后，封装胶层的黑胶层将基板主体的正面上位于各LED芯片之间的区域以及各焊盘覆盖，且各LED芯片的顶出光面露出黑胶层，从而在保证LED芯片的顶出光面正常出光的同时，使得黑胶层覆盖在各焊盘的表面，也即使得焊盘之上的区域为黑色而不再为银色，因此可提高LED光源组件的对比度，提升照明或显示效果；且由于LED芯片的顶出光面露出黑胶层，可提升LED芯片的出光率，以及降低LED芯片的功耗和发热量；另外，由于黑胶层具有一定的粘性，能可靠的与基板主体、LED芯片结合，可提升气密性，能对LED芯片形成更好的保护；同时在压合过程中可利用黑胶层的流动性将
基板主体与LED芯片等之间的缝隙进行充分填充，可进一步提升对比度。
附图说明
[0032]图1为相关技术中的一种显示面板示意图；
[0033]图2为本专利技术实施例提供的LED光源组件结构示意图一；
[0034]图3为本专利技术实施例提供的LED光源组件结构示意图二；
[0035]图4
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1为本专利技术实施例提供的LED光源组件结构示意图三；
[0036]图4
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2为本专利技术实施例提供的LED光源组件结构示意图四；
[0037]图5为本专利技术实施例提供的LED光源组件结构示意图五；
[0038]图6为本专利技术实施例提供的LED光源组件的正投影图；
[0039]图7为本专利技术实施例提供的LED光源组件结构示意图六；
[0040]图8为本专利技术实施例提供的LED光源组件的制作方法流程示意图；
[0041]图9
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1为本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED光源组件，其特征在于，包括：基板、封装胶层和若干LED芯片；所述基板包括基板主体，设于所述基板主体的正面上的若干焊盘；所述封装胶层包括黑胶层以及设于所述黑胶层之上的透光胶层；各所述LED芯片设于所述基板主体的正面上，且各所述LED芯片的电极与对应的所述焊盘电连接；所述封装胶层在各所述LED芯片设于所述基板主体的正面上后，压合在所述基板主体的正面上，且压合后，所述黑胶层将所述基板主体的正面上位于各所述LED芯片之间的区域以及各所述焊盘覆盖，各所述LED芯片的顶出光面露出所述黑胶层，所述透光胶层覆盖在所述黑胶层以及各所述LED芯片的顶出光面上。2.如权利要求1所述的LED光源组件，其特征在于，各所述LED芯片的侧出光面的至少一部分区域被所述黑胶层覆盖。3.如权利要求1或2所述的LED光源组件，其特征在于，所述黑胶层的厚度为5μm至200μm。和/或，所述透光胶层的厚度为5μm至300μm。4.如权利要求1或2所述的LED光源组件，其特征在于，所述黑胶层位于各所述LED芯片周围的区域的外表面为倾斜面或曲面。5.如权利要求1或2所述的LED光源组件，其特征在于，所述LED光源组件还包括覆盖于所述透光胶层上的透明保护膜。6.如权利要求5所述的LED光源组件，其特征在于，所述透明保护膜的厚度为10μm至300μm。7.一种如权利要求1
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6任一项所述的LED光源组件的制作方法，其特征在于，包括：制作基板组件和封装组件；所述制作基板组件包括设置所述基板主体，在所述基板主体的正面上设置各所述LED芯片，所述制作封装组件包括设置承载膜，在所述承载膜上设置所述透光胶层，在所述透光胶层上设置所述黑胶层；将所述封装组件设有所述黑胶层的一面与所述基板主体的正面...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁兴敏，
申请(专利权)人：芜湖聚飞光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：