一种新型LED模组制造技术

技术编号:31998595 阅读:17 留言:0更新日期:2022-01-22 18:12
本实用新型专利技术公开了一种新型LED模组,包括可与线路板连接的红光LED灯珠、蓝光LED灯珠和绿光LED灯珠,红光LED灯珠、蓝光LED灯珠和绿光LED灯珠通过GOB封装工艺封装在一起;通过上述结构能够对红光LED灯珠、蓝光LED灯珠和绿光LED灯珠起到保护作用的同时更好地进行混色,同时还能够方便对灯珠进行维修。同时还能够方便对灯珠进行维修。同时还能够方便对灯珠进行维修。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED模组


[0001]本技术涉及LED领域,特别涉及一种新型LED模组。

技术介绍

[0002]现有的LED屏中,其LED灯珠通常都是通过DIP、SMD和COB封装技术进行封装,但这些封装都不利于三色光的混色,红色LED灯珠、蓝色LED灯珠和绿色LED灯珠发出的光直接照射至空间中,混色效果差;而如果需要对LED灯珠的出光效果进行进一步地优化时,则需要在LED灯珠上安装透镜来对出光角度进行调整,但透镜的设置不仅提高了LED屏的生产成本和工艺难度,在LED灯珠出现故障时也不利于维修,存在较多的缺陷。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种新型LED模组。
[0004]本技术的一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型LED模组,包括可与线路板连接的红光LED灯珠、蓝光LED灯珠和绿光LED灯珠,红光LED灯珠、蓝光LED灯珠和绿光LED灯珠通过GOB封装工艺封装在一起。
[0005]进一步地,GOB封装工艺的封装材料设置为环氧树脂软胶或环氧硅胶。
[0006]进一步地,红光LED灯珠、蓝光LED灯珠和绿光LED灯珠呈品字形排布。
[0007]进一步地,线路板上设置有若干个连接柱。
[0008]进一步地,连接柱的高度低于红光LED灯珠、蓝光LED灯珠和/或绿光LED灯珠的高度。
[0009]进一步地,线路板背向红光LED灯珠、蓝光LED灯珠和绿光LED灯珠的一侧上设置有散热结构。
[0010]本技术的有益效果:一种新型LED模组,包括可与线路板连接的红光LED灯珠、蓝光LED灯珠和绿光LED灯珠,红光LED灯珠、蓝光LED灯珠和绿光LED灯珠通过GOB封装工艺封装在一起;通过上述结构能够对红光LED灯珠、蓝光LED灯珠和绿光LED灯珠起到保护作用的同时更好地进行混色,同时还能够方便对灯珠进行维修。
附图说明
[0011]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
[0012]图1为一种新型LED模块的结构示意图。
具体实施方式
[0013]本部分将详细描述本技术的具体实施例,本技术之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本
技术的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0014]在本技术的描述中,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0015]在本技术的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0016]本技术中,除非另有明确的限定,“设置”、“安装”、“连接”等词语应做广义理解,例如,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连;可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,还可以是一体成型;可以是机械连接;可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0017]参照图1,一种新型LED模组,包括可与线路板10连接的红光LED灯珠21、蓝光LED灯珠22和绿光LED灯珠23,红光LED灯珠21、蓝光LED灯珠22和绿光LED灯珠23通过GOB封装工艺封装在一起。
[0018]在本技术中,生产的时候,将线路板10上的红光LED灯珠21、蓝光LED灯珠22和绿光LED灯珠23通过GOB封装工艺封装在一起,封装的材料优选为环氧树脂软胶30或环氧硅胶,能够对红光LED灯珠21、蓝光LED灯珠22和绿光LED灯珠23起到保护作用,也能够具有良好的透光性和导热性,满足红光LED灯珠21、蓝光LED灯珠22和绿光LED灯珠23的出光要求和散热要求,本技术的优点在于:1、对红光LED灯珠21、蓝光LED灯珠22和绿光LED灯珠23进行保护,避免受到外力的冲击而受到损坏;2、环氧树脂软胶30或环氧硅胶在封装后,可以很容易地扣取下来,进而对受损的红光LED灯珠21、蓝光LED灯珠22和绿光LED灯珠23进行更换;3、红光LED灯珠21、蓝光LED灯珠22和绿光LED灯珠23发出的光照射到环氧树脂软胶30或环氧硅胶的外圈上时会有部分光被反射回来,起到二次混色的效果,能够让灯珠的混色效果更好。
[0019]GOB封装工艺的封装材料设置为环氧树脂软胶30或环氧硅胶。
[0020]红光LED灯珠21、蓝光LED灯珠22和绿光LED灯珠23呈品字形排布;能够让红光LED灯珠21、蓝光LED灯珠22和绿光LED灯珠23的混色效果更好。
[0021]线路板10上设置有若干个连接柱40;连接柱40用于提高环氧树脂软胶30或环氧硅胶在进行GOB封装后与线路板10的连接强度。
[0022]连接柱40的高度低于红光LED灯珠21、蓝光LED灯珠22和/或绿光LED灯珠23的高度;该设置能够避免连接柱40对红光LED灯珠21、蓝光LED灯珠22和/或绿光LED灯珠23发出的光造成遮挡,影响出光效果。
[0023]线路板10背向红光LED灯珠21、蓝光LED灯珠22和绿光LED灯珠23的一侧上设置有散热结构50;散热就50优选为散热板或散热翅片。
[0024]当然,本技术并不局限于上述实施方式,熟悉本领域的技术人员在不违背本
技术精神的前提下还可作出等同变形或替换,这些等同的变形和替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型LED模组,其特征在于:包括可与线路板(10)连接且呈品字形排布的红光LED灯珠(21)、蓝光LED灯珠(22)和绿光LED灯珠(23),所述红光LED灯珠(21)、蓝光LED灯珠(22)和绿光LED灯珠(23)通过GOB封装工艺封装在一起。2.根据权利要求1所述的一种新型LED模组,其特征在于:所述GOB封装工艺的封装材料设置为环氧树脂软胶(30)或环氧硅胶。3.根据权利要求1所述的一种新型LED模组,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:詹光静
申请(专利权)人:中山市宏晟祥光电照明科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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