荧光膜片及半导体发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种荧光膜片及半导体发光装置，其中荧光膜，包括硅胶和荧光粉，硅胶和荧光粉的质量比为1∶(3～4)，且硅胶的折射率小于1.45。其使用折射率小于1.45的硅胶对荧光膜片进行制备，且制备中荧光粉与硅胶的质量比在(3～4)∶1，确保能够制备得到低色温/色区目标点距离坐标原点很远的色温的半导体发光装置。在制备过程中，不会出现荧光粉和硅胶混合后流动性很差、无法正常成膜的现象，可以达到能够正常使用的荧光膜片的外观标准，即表面光滑平整无空洞的膜片，且荧光膜片不会过脆导致切割过程中出现开裂等问题。程中出现开裂等问题。程中出现开裂等问题。

【技术实现步骤摘要】
荧光膜片及半导体发光装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其是一种荧光膜片及半导体发光装置。

技术介绍

[0002]白光LED芯片发出的白光一般通过蓝光LED芯片激发黄色荧光粉得到，封装过程一般包括：将蓝光LED芯片固于封装支架中之后，在碗杯内进行点胶(荧光胶)操作。这一过程简单易操作，但仅适用于对荧光胶外观的要求比较低的小功率产品(通常功率≤0.5w)，如2835灯珠、EMC系列灯珠等，且这类产品寿命较短。
[0003]对于特定性能需求的产品，如制作彩光(偏离黑体曲线的蓝光LED芯片激发的非白光饱和的彩光颜色，如红色、绿色、金黄色、琥珀色等)LED、低色温 (蓝光LED芯片激发后沿着黑体曲线趋势上的区域色温低于2200K)LED等，常规的封装方法，尤其由常规配比制备得到的荧光胶不再适用，需要高浓度的某种波段的荧光粉方能实现。在当前的制膜(为便于贴片制备荧光膜片)技术中，常使用折射率≥1.45的硅胶混合荧光粉对相应的荧光膜片进行制备。
[0004]对于折射率≥1.45的硅胶，在制备荧光膜片的过程中，常规的配比(硅胶:本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种荧光膜片，其特征在于，所述荧光膜片中包括硅胶和荧光粉，所述硅胶和荧光粉的质量比为1∶(3～4)，且所述硅胶的折射率小于1.45。2.如权利要求1所述的荧光膜片，其特征在于，所述荧光...

【专利技术属性】
技术研发人员：余泓颖，魏水林，江柳杨，
申请(专利权)人：江西省晶能半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：