一种高对比度哑光粉配比LED发光源元件封裝材料制造技术

本发明专利技术属于LED灯珠加工技术领域，尤其为一种高对比度哑光粉配比LED发光源元件封裝材料，材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的80％

【技术实现步骤摘要】
一种高对比度哑光粉配比LED发光源元件封裝材料


[0001]本专利技术属于LED灯珠加工
，具体涉及一种高对比度哑光粉配比LED发光源元件封裝材料。

技术介绍

[0002]LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼；随着小间距LED灯珠的蓬勃发展，客户端及市场端对灯珠亮度及灯珠的高对比度要求越来越高，但对于封装配比来讲，高亮度与高对比是一个矛盾的组合，往往亮度偏高的灯珠对比度不佳，对比度偏高的灯珠亮度偏低。
[0003]现有传统高对比度封装配比是添加碳粉或黑色膏来达到高对比的要求，但碳粉或黑色膏对灯珠的亮度损失极大。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种高对比度哑光粉配比LED发光源元件封裝材料，在同亮度条件下，高对比哑光粉配比外观远优于常规组合配比。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高对比度哑光粉配比LED发光源元件封裝材料，所述LED发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的80％
‑
100％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的0.1％
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10％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的20％
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50％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的10％
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20％。
[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述LED发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的80％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的0.1％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的20％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的10％。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述LED发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的90％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的5.05％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的35％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的15％。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述LED发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的100％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的10％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的50％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的20％。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，具有环氧官能基的环氧树脂是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、四溴双酚环氧树脂、以及橡胶改质环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂或其共混和物。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述酸酐是甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或其共混和物。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述促进剂是含磷型、含溴型、含氮型促进剂或共混物。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述结晶型二氧化硅粉末的粒径为2um
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20um，吸油量为50
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100(g/100g)，比重为2.5
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3(g/cm3)。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述合成型二氧化硅粉末的粒径为2um
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20um，吸油量为150
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250(g/100g)，比重为2
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2.3(g/cm3)。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述LED发光源元件封裝材料的加工方式包括模压及灌注方式。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的LED发光源元件封裝材料，两种高透光粉系统组成，利用两种哑光粉系统之比重、吸油量及添加比例之不同，在胶水固化过程中形成双层不同混光功效的哑光层，达到解决提高对比度但减少光亮度损失的结果，同亮度条件下，高对比哑光粉配比外观远优于常规组合配比。
附图说明
[0016]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0017]图1为本专利技术的双层哑光层分布示意图；
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]实施例1
[0020]请参阅图1，本专利技术提供以下技术方案：一种高对比度哑光粉配比LED发光源元件封裝材料，LED发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的80％
‑
100％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的0.1％
‑
10％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的20％
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50％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的10％
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20％，其中，在图1中，A为合成型二氧化硅粉末，B为结晶型二氧化硅粉末。
[0021]具体的，本实施例中，LED发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的80％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的0.1％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的20％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的
10％。
[0022]具体的，本实施例中，具有环氧官能基的环氧树脂是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、四溴双酚环氧树脂、以及橡胶改质环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂或其共混和物；酸酐是甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或其共混和物；促进剂是含磷型、含溴型、含氮型促进剂或共混物。
[0023]具体的，本实施例中，结晶型二氧化硅粉末的粒径为2um，吸油量为50(g/100g)，比重为2.5(g/cm3)；合成型二氧化硅粉末的粒径为2um，吸油量为150(g/100g)，比重为2(g/cm3)。
[0024]具体的，本实施例中，LED发光源元件封裝材料的加工方式包括模压及灌注方式。
[0025]实施例2
[0026]请参阅图1，本专利技术提供以下技术方案：一种高对比度哑光粉配比LED发光源元件封裝材料，LED发光源元件封裝材料包含以具有环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高对比度哑光粉配比LED发光源元件封裝材料，其特征在于：所述LED发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的80％
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100％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的0.1％
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10％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的20％
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50％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的10％
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20％。2.根据权利要求1所述的一种高对比度哑光粉配比LED发光源元件封裝材料，其特征在于：所述LED发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的80％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的0.1％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的20％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的10％。3.根据权利要求1所述的一种高对比度哑光粉配比LED发光源元件封裝材料，其特征在于：所述LED发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐、促进剂、结晶型二氧化硅粉末与合成型二氧化硅粉末，并且酸酐的重量百分比为环氧树脂的90％、促进剂的重量百分比为环氧树脂的5.05％、结晶型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的35％、合成型二氧化硅粉末的重量百分比为环氧树脂的15％。4.根据权利要求1所述的一种高对比度哑光粉配比LED发光源元件封裝材料，其特征在于：所述LED发光源元件封裝材料包含以具有环氧官能基的环氧树脂为主要成分，还包括酸酐...

【专利技术属性】
技术研发人员：何俊豪，
申请(专利权)人：盐城东山精密制造有限公司，
类型：发明
国别省市：