光源模块制造技术

本发明专利技术提供一种光源模块，包括基板、多个发光元件以及封装胶材。这些发光元件配置于基板。封装胶材配置于基板，且封装胶材覆盖于这些发光元件上。封装胶材包括高分子胶材、白色粉末材料以及黑色粉末材料。高分子胶材的含量为重量百分比介于65％～99.8％之间，白色粉末材料的重量百分比介于0.1％～20％之间，黑色粉末材料的重量百分比介于0.1％～25％之间。粉末材料的重量百分比介于0.1％～25％之间。粉末材料的重量百分比介于0.1％～25％之间。

【技术实现步骤摘要】
光源模块


[0001]本专利技术涉及一种发光模块，尤其涉及一种高发光效率的光源模块。

技术介绍

[0002]光源模块的传统制作方式是将多个发光二极管晶粒以矩阵的方式排列，并采用表面粘着技术(Surface-mount technology,简称SMT)制程将这些发光二极管晶粒固定于软性电路板(FPC)、印刷电路板(PCB)或是BT(Bismaleimide Triazine)树脂基板上，然后再填入所需的透明封装胶或是荧光封装胶。除此之外，封装胶材的方式也可以通过整面型的压模或是灌封胶将胶材填于发光二极管晶粒的上方，进而达到保护发光二极管晶粒的目的。
[0003]上述光源模块无论是使用何种的封装方式，皆是将发光二极管晶粒以矩阵方式高密度排列以达到精致化发光的要求，然而，发光二极管晶粒以矩阵高密度排列的方式一直存在着光学散射的问题，此外，这些发光二极管晶粒在同步通电的情况下，因发光角度而产生光晕的问题，进而导致光源模块所产生的光源纯度不佳的问题。
[0004]有鉴于此，为了改善使用矩阵高密度排列的光源模块产生光晕的问题，通常会使用表面粗糙化技术的滤光膜、具有白色填料的滤光膜或是金属导光片以组装或贴合的方式覆盖于这些发光二极管晶粒的上方来排除产生光晕的问题。除此之外，也有通过在板材上先以白色胶材或黑色胶材做出挡墙并预留发光二极管晶粒配置的空间，后续再将发光二极管晶粒置入于所预留的空间中，如此可将相邻的发光二极管晶粒之间以屏障的方式隔开，借此达到发光二极管晶粒之间互相干扰的问题。
[0005]然而，上述为了改善光源模块产生光晕的问题，必需通过在光源模块的光学路径上配置二次光学结构(如滤光膜或间隔挡墙)来达成，如此一来，将会导致组装工费、设计费用以及环保成本的大幅提高，此外，使用二次光学膜也会造成光源模块的整体整厚度提高，不易达到光源模块薄型化的要求。因此，如何针对上述问题进行改善，实为本领域相关人员所关注的焦点。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的之一在于提供一种光源模块，其利用不同颜色粉末材料的特性，并以特殊调制的比例将其混入高分子胶材中以形成封装胶材，再将封装胶材填封于发光二极管晶粒的上方，以解决产生光晕的问题。
[0007]本专利技术的其他目的和优点可以从本专利技术所公开的技术特征中得到进一步的了解。
[0008]为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本专利技术提供一种光源模块，包括基板、多个发光元件以及封装胶材。这些发光元件配置于基板。封装胶材配置于基板，且封装胶材覆盖于这些发光元件上。封装胶材包括高分子胶材、白色粉末材料以及黑色粉末材料。高分子胶材的重量百分比介于65％～99.8％之间，白色粉末材料的重量百分比介于0.1％～20％之间，黑色粉末材料的重量百分比介于0.1％～25％之间。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述的封装胶材的高分子胶材包括硅胶、环氧树脂或是
由硅胶、环氧树脂混合后的混合胶材。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的封装胶材的白色粉末材料包括二氧化钛、氧化铝或是碳酸钙。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述的封装胶材的黑色粉末材料包括碳黑粉或是氮化硼粉。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述的封装胶材的高分子胶材的重量百分比为96.5％，白色粉末的重量百分比为3％，黑色粉末的重量百分比为0.5％。
[0013]在本专利技术的一实施例中，上述的封装胶材的黑色粉末的粒径为30nm。
[0014]本专利技术另外提供一种光源模块，包括基板、多个发光元件以及封装胶材。这些发光元件配置于基板。这些封装胶材配置于基板，且封装胶材位于这些发光元件中相邻二发光元件之间。封装胶材包括高分子胶材、白色粉末材料以及黑色粉末材料。高分子胶材的重量百分比介于65％～99.8％之间，白色粉末材料的重量百分比介于0.1％～20％之间，黑色粉末材料的重量百分比介于0.1％～25％之间。
[0015]在本专利技术的一实施例中，上述的封装胶材朝远离基板的方向延伸而具有第一高度，每一个发光元件朝远离基板的方向延伸而具有第二高度，且第一高度大于或等于第二高度。
[0016]在本专利技术的一实施例中，上述的第一高度大于第二高度，且第一高度与第二高度之间的高度差介于0.01mm～0.3mm之间。
[0017]本专利技术实施例的光源模块利用不同颜色粉末材料的特性，并以特殊调制的比例将其混入高分子胶材中以形成封装胶材，将封装胶材填封于矩阵高密度排列的发光二极管晶粒的上方，在这样的结构设计下，不但可以解决光源模块产生光晕的问题外，亦可有效提升光源模块的亮度，且点光源集中于发光区域内，无论是字体或图像显示均有高纯度的表现，因此，本专利技术实施例的光源模块无须在其光学路径上额外配置二次光学结构，有效降低组装工费、设计费用以及环保成本，在无须配置额外二次光学结构的前提下，光源模块的整体整厚度也会大幅的降低，有利于达到光源模块薄型化的要求，并同时兼具有防水性、阻气性以绝缘性的功效。
[0018]为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
[0019]图1为本专利技术一实施例的光源模块的剖面示意图。
[0020]图2为本专利技术实施例的光源模块与现有光源模块所产生的光晕的比较示意图。
[0021]图3为本专利技术实施例的光源模块与现有光源模块所产生的亮度的比较示意图。
[0022]图4为本专利技术另一实施例的光源模块的剖面示意图。
[0023]其中，附图标记说明如下：
[0024]1、1a：光源模块
[0025]10：基板
[0026]11：发光元件
[0027]12、12a：封装胶材
[0028]H：高度差
[0029]H1：第一高度
[0030]H2：第二高度
具体实施方式
[0031]请参阅图1，其为本专利技术一实施例的光源模块的剖面示意图。如图1所示，本实施例的光源模块1包括基板10、配置于基板10上的多个发光元件11以及封装胶材12。在本实施例中，基板10例如是电路板，这些发光元件11例如是发光二极管晶粒，但本专利技术并不以此为限，每一个发光二极管晶粒是电性连接于电路板，因而可接收来自电路板的电流而输出光线。封装胶材12是形成于基板10上，且封装胶材12覆盖于这些发光二元件11上，在本实施例中，封装胶材12包括高分子胶材、白色粉末材料以及黑色粉末材料，其中高分子胶材的含量为重量百分比介于65％～99.8％之间，白色粉末材料的含量为重量百分比介于0.1％～20％之间，黑色粉末材料的含量为重量百分比介于0.1％～25％之间。通过上述以特殊比例所调配的封装胶材12封填于这些发光元件11的上方，可有效解决光源模块1产生光晕的问题。
[0032]在本实施例中，光源模块1可被配置于电子设备(未示出)内，令电子设备可提供输出光线的功能，一般来说，光源模块1可分为下列二种：第一，电路板仅负责有关发光元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光源模块，包括：一基板；多个发光元件，配置于该基板；以及一封装胶材，配置于该基板，且该封装胶材覆盖于所述发光元件上，该封装胶材包括一高分子胶材、一白色粉末材料以及一黑色粉末材料，其中该高分子胶材的重量百分比介于65％～99.8％之间，该白色粉末材料的重量百分比介于0.1％～20％之间，该黑色粉末材料的重量百分比介于0.1％～25％之间。2.如权利要求1所述的光源模块，其中，该封装胶材的该高分子胶材包括硅胶、环氧树脂或是由硅胶、环氧树脂混合后的混合胶材。3.如权利要求1所述的光源模块，其中，该封装胶材的该白色粉末材料包括二氧化钛、氧化铝或是碳酸钙。4.如权利要求1所述的光源模块，其中，该封装胶材的该黑色粉末材料包括碳黑粉或是氮化硼粉。5.如权利要求1所述的光源模块，其中，该封装胶材的该高分子胶材的重量百分比为96.5％，该白色粉末的重量百分比为3％，该黑色粉末的重量...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜雅琴，郭宏玮，
申请(专利权)人：致伸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：