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本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED发光装置及其制造方法。LED发光装置包括支架、LED芯片和封装胶层，所述支架包括基板和围坝部，所述基板具有相对的正面和背面，所述围坝部具有相对的底面和顶面，所述LED芯片和所述围坝部的底面设置...
该专利属于芜湖聚飞光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芜湖聚飞光电科技有限公司授权不得商用。

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