光电封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种光电封装结构。光电封装结构包括一基板、一光电组件、一第一光学组件以及一第二光学组件。光电组件设置在基板上，并且第一光学组件包覆光电组件并设置于基板上。第二光学组件遮盖第一光学组件，且第二光学组件与第一光学组件彼此间隔地设置。借此，除了使光电封装结构在通过较为高温的回流焊接工艺时，良率能有效提升，同时还能进一步提升光强度。提升光强度。提升光强度。

【技术实现步骤摘要】
光电封装结构


[0001]本技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种光电组件的光电封装结构。

技术介绍

[0002]目前，深紫外光发光二极管(UVC LED)封装结构中，发光二极管由于其封装结构的限制，难以进一步提升光强度。此外，即使可以提升光强度，也容易在通过较为高温的回流焊接工艺时，具有良率不佳的问题。故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于提供一种光电封装结构，其能有效地改善现有光电封装结构所可能产生的缺陷。
[0004]本技术的其中一个实施例公开一种光电封装结构，所述光电封装结构包括：一基板；一光电组件，设置在所述基板上；一第一光学组件，设置于所述基板上并包覆所述光电组件；以及一第二光学组件，设置于所述基板上并遮盖所述第一光学组件，而所述第二光学组件与所述第一光学组件彼此间隔地设置。
[0005]优选地，所述光电组件为紫外光发光二极管芯片。
[0006]优选地，所述第一光学组件的材料包含氟素树脂。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构包括：一基板；一光电组件，设置在所述基板上；一第一光学组件，设置于所述基板上并包覆所述光电组件；以及一第二光学组件，设置于所述基板上并遮盖所述第一光学组件，而所述第二光学组件与所述第一光学组件彼此间隔地设置。2.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述光电组件为紫外光发光二极管芯片。3.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述第一光学组件的材料是氟素树脂。4.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述第二光学组件的材料是玻璃。5.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述第二光学组件的内侧与所述第一光学组件的外侧之间具有一间隔空间，所述间隔空间为密闭真空空间。6.根据权利要求5所述的光电封装结构，其特征在于，所述第一光学组件呈凸起弧状结构，所述第二光学组件为中空半球型结构，并且所述第二光学组件的内侧与所述第一光学组件的外侧呈共形。7.根据权利要求5所述的光电封装结构，其特征在于，所述第一光学组件呈凸起弧状结构，并且所述第二光学组件的内侧与所述第一光学组件的外侧呈非共形。8.根据权利要求1至7任一项所述的光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构还包含一围坝，设置在所述基板上并环绕且间隔地设置于所述光电组件旁，所述围坝与所述基板共同界定形成一容置空间，而所述第一光学组件位于且填满所述容置空间。9.根据权利要求8所述的光电封装结构，其特征在于，所述围坝的高度不大于所述光电组件的高度，且所述围坝与所述第二光学组件的内侧彼此间隔地设置。10.根据权利要求9所述的光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构还包含一反射层，所述反射层配置于所述容置空间内且所述反射层的高度沿着所述围坝的内缘朝所述光电组件而降低，而所述反射层具有一最大的高度，其不大于所述光电组件的高度。11....

【专利技术属性】
技术研发人员：梁凯杰，郑伟德，蔡杰廷，邱国铭，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：