一种灯板制造技术

本实用新型专利技术适用于LED封装技术领域，提供了一种灯板，包括基板、电路层、LED芯片、第一封装胶层和第二封装胶层，所述电路层设置于所述基板的一侧，所述电路层具有焊盘；所述LED芯片连接于所述焊盘；所述第一封装胶层设置于所述基板的一侧且覆盖于所述LED芯片以及所述电路层，所述第一封装胶层允许所述LED芯片发出的光透过；所述第二封装胶层设置于所述基板的另一侧，用于部分或全部抵消所述第一封装胶层对所述基板产生的应力。本实用新型专利技术所提供的一种灯板，有效改善灯板封装后基板翘曲导致的分层、变形、气密性不佳，避免LED芯片出现剥落等不良风险、生产成本低。生产成本低。生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种灯板


[0001]本技术属于LED封装
，尤其涉及一种灯板。

技术介绍

[0002]近年来，Mini LED背光显示模组及直显产品得到市场的大力推广，成为未来显示市场的主流方案，Mini LED背光显示模组的灯板采用的倒装芯片工艺结构，适合超小空间密布的需求，同时适合多种材质的封装基板，Mini LED背光显示模组封装用基板材质一般为PCB基板或玻璃基板，Mini LED背光显示模组表面的封装胶层一般选择为硅树脂或环氧树脂材料，PCB基板或玻璃基板的热膨胀系数为(1～15)
×
10
‑6/℃，而硅树脂或环氧树脂的热膨胀系数在(50～220)
×ꢀ
10
‑6/℃左右，基板与封装胶层存在较大的热膨胀失配，因而会使基板翘曲，存在分层、变形、气密性不佳及、芯片剥落等风险。基板与封装胶因热膨胀系数差距大(封装胶远大于基板)导致的受冷或受热(比如在进行冷热冲击实验时) 形变不同步而分离，现有技术通过降低基板与相邻封装胶的热膨胀系数差异，从而降低形变，但没有消除掉基板存在的应力，基板容易变形；降低基板与相邻封装胶的热膨胀系数差异难度大，生产成本高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种灯板，有效改善灯板封装后基板翘曲导致的分层、变形、气密性不佳等问题，基板不容易变形，避免LED芯片出现剥落等不良风险，生产成本低。
[0004]本技术的技术方案是：一种灯板，包括基板、电路层、LED芯片、第一封装胶层和第二封装胶层，所述电路层设置于所述基板的一侧，所述电路层具有焊盘；所述LED芯片连接于所述焊盘；所述第一封装胶层设置于所述基板的一侧且覆盖于所述LED芯片以及所述电路层，所述第一封装胶层允许所述LED 芯片发出的光透过；所述第二封装胶层设置于所述基板的另一侧，用于部分或全部抵消所述第一封装胶层对所述基板产生的应力。
[0005]作为本技术方案的进一步改进，所述第一封装胶层的厚度大于所述第二封装胶层的厚度，所述第一封装胶层具有第一热膨胀系数，所述第二封装胶层具有大于所述第一热膨胀系数的第二热膨胀系数。
[0006]作为本技术方案的进一步改进，所述第一封装胶层和所述第二封装胶层的材料相同，均为环氧树脂或硅树脂。
[0007]作为本技术方案的进一步改进，所述第一封装胶层分散设置有用于调节其热膨胀系数的无机透光粒子。
[0008]作为本技术方案的进一步改进，所述无机透光粒子在所述第一封装胶层中沉降使得所述无机透光粒子的含量沿远离所述基板的方向逐渐减小。
[0009]作为本技术方案的进一步改进，所述无机透光粒子的粒径范围为50纳米至 5微米。
[0010]作为本技术方案的进一步改进，所述无机透光粒子为二氧化硅粉体或氧化铝粉体。
[0011]作为本技术方案的进一步改进，所述第一封装胶层的厚度范围为150微米至400微米；和/或，所述第二封装胶层的厚度范围为20微米至200微米。
[0012]作为本技术方案的进一步改进，所述灯板还包括设置在所述电路层和所述第一封装胶层之间的阻焊层，所述阻焊层设置有多个开窗结构，每个所述开窗结构对应的区域内具有至少一对所述焊盘，所述LED芯片设置于所述开窗结构内且连接于对应所述开窗结构内的所述焊盘，所述第一封装胶层通过所述开窗结构与所述基板直接接触。
[0013]作为本技术方案的进一步改进，所述第一封装胶层完全覆盖在所述基板的一侧，所述第二封装胶层部分覆盖在所述基板的另一侧。
[0014]本技术所提供的一种灯板，通过将所述第一封装胶层设置于所述基板的一侧且覆盖于所述LED芯片以及所述电路层，所述第一封装胶层允许所述LED 芯片发出的光透过，将所述第二封装胶层设置于所述基板的另一侧，用于部分或全部抵消所述第一封装胶层对所述基板产生的应力，有效减少基板因应力引起的翘曲变形，有效改善灯板封装后分层、变形、气密性不佳等问题，避免LED 芯片出现剥落等不良风险，生产成本低。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本技术实施例提供的一种灯板中基板的结构示意图；
[0017]图2是本技术实施例提供的一种灯板中在基板上设置电路层的结构示意图；
[0018]图3是本技术实施例提供的一种灯板中将LED芯片连接于焊盘的结构示意图；
[0019]图4是本技术实施例提供的一种灯板中在基板一侧设置第一封装胶层的结构示意图；
[0020]图5是本技术实施例提供的一种灯板中在基板另一侧设置第二封装胶层的结构示意图；
[0021]图6是本技术实施例提供的一种灯板中无机透光粒子在第一封装胶层沉降的示意图。
[0022]图中标号：
[0023]1‑
LED芯片，2
‑
锡膏层，3
‑
电路层，4
‑
基板，5
‑
无机透光粒子，6
‑
第一封装胶层，7
‑
第二封装胶层，8
‑
阻焊层。
具体实施方式
[0024]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]需要说明的是，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是直接设置、连接，
也可以通过居中元部件、居中结构间接设置、连接。
[0026]另外，本技术实施例中若有“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系的用语，其为基于附图所示的方位或位置关系或常规放置状态或使用状态，其仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构、特征、装置或元件必须具有特定的方位或位置关系、也不是必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0027]在具体实施方式中所描述的各个具体技术特征和各实施例，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，例如通过不同的具体技术特征/实施例的组合可以形成不同的实施方式，为了避免不必要的重复，本技术中各个具体技术特征/实施例的各种可能的组合方式不再另行说明。
[0028]如图5所示，本技术实施例提供的一种灯板，可用于Mini LED背光显示模组、直显产品，上述灯板包括基板4(如图1所示)、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯板，其特征在于，包括：基板；电路层，所述电路层设置于所述基板的一侧，所述电路层具有焊盘；LED芯片，所述LED芯片连接于所述焊盘；所述灯板还包括：第一封装胶层，所述第一封装胶层设置于所述基板的一侧且覆盖于所述LED芯片以及所述电路层，所述第一封装胶层允许所述LED芯片发出的光透过；第二封装胶层，所述第二封装胶层设置于所述基板的另一侧，用于部分或全部抵消所述第一封装胶层对所述基板产生的应力。2.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述第一封装胶层的厚度大于所述第二封装胶层的厚度，所述第一封装胶层具有第一热膨胀系数，所述第二封装胶层具有大于所述第一热膨胀系数的第二热膨胀系数。3.如权利要求1或2所述的灯板，其特征在于，所述第一封装胶层和所述第二封装胶层的材料相同，均为环氧树脂或硅树脂。4.如权利要求2所述的灯板，其特征在于，所述第一封装胶层分散设置有用于调节其热膨胀系数的无机透光粒子。5.如权利要求4所述的灯板，其特征在于，所述无机透光...

【专利技术属性】
技术研发人员：马文波，孙平如，邢美正，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：