一种LED光源封装器件和照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种LED光源封装器件和照明装置，其中LED光源封装器件包括：LED芯片，所述LED芯片为垂直芯片；荧光层，设置在所述LED芯片的出光侧，用于对所述LED芯片发出的光进行波长转换；封装层，设置在所述LED芯片及所述荧光层的四周侧面，用于对所述LED芯片及所述荧光层的四周侧面进行封装，其中所述封装层的高度高于或等于荧光层的发光面。利用封装层对LED芯片、荧光层及玻璃片的四周侧面进行封装方式，替代一体成型荧光粉片或荧光陶瓷片的方式，能够改善一体成型荧光粉片或荧光陶瓷片的出光光效低的缺点，提高出光光效。另外由于封装层的高度高于或等于荧光层的发光面，可防止对发光面的破坏。对发光面的破坏。对发光面的破坏。

【技术实现步骤摘要】
一种LED光源封装器件和照明装置


[0001]本技术涉及LED光源封装器件领域，特别是涉及一种LED光源封装器件和照明装置。

技术介绍

[0002]传统大功率LED光源封装器件，消除杂散光主要通过一体成型的荧光粉片或者荧光陶瓷片，但是一体成型荧光粉片或荧光陶瓷片都存在出光光效低，切割成型工艺复杂的问题，尤其是荧光陶瓷片还不能应用高显产品上。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种LED光源封装器件和照明装置，能够提高出光光效。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种LED 光源封装器件，包括：包括：LED芯片，所述LED芯片为垂直芯片；荧光层，设置在所述LED芯片的出光侧，用于对所述LED芯片发出的光进行波长转换；封装层，设置在所述LED芯片及所述荧光层的四周侧面，用于对所述LED芯片及所述荧光层的四周侧面进行封装，其中所述封装层的高度高于或等于荧光层的发光面。
[0005]在一实施方式中，所述LED光源封装器件还包括：基板，所述基板设置在所述LED芯片背离所述荧光层的一侧，及所述基板设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED光源封装器件，其特征在于，包括：LED芯片，所述LED芯片为垂直芯片；荧光层，设置在所述LED芯片的出光侧，用于对所述LED芯片发出的光进行波长转换；封装层，设置在所述LED芯片及所述荧光层的四周侧面，用于对所述LED芯片及所述荧光层的四周侧面进行封装，其中所述封装层的高度高于或等于荧光层的发光面。2.根据权利要求1所述LED光源封装器件，其特征在于，所述LED光源封装器件还包括：基板，所述基板设置在所述LED芯片背离所述荧光层的一侧，及所述基板设置于所述封装层的一侧，用于支撑所述LED芯片、所述荧光层及所述封装层；所述基板为陶瓷基板、铝基板、铜基板或PCB基板。3.根据权利要求2所述LED光源封装器件，其特征在于，所述LED光源封装器件还包括：导线，所述导线与所述LED芯片及所述基板电气连接。4.根据权利要求3所述LED光源封装器件，其特征在于，所述封装层...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志刚，马亚辉，
申请(专利权)人：深圳市绎立锐光科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：