本实用新型专利技术涉及一种LED光源封装器件和照明装置，其中LED光源封装器件包括：LED芯片，所述LED芯片为垂直芯片；荧光层，设置在所述LED芯片的出光侧，用于对所述LED芯片发出的光进行波长转换；封装层，设置在所述LED芯片及所述荧光层的四周侧面，用于对所述LED芯片及所述荧光层的四周侧面进行封装，其中所述封装层的高度高于或等于荧光层的发光面。利用封装层对LED芯片、荧光层及玻璃片的四周侧面进行封装方式，替代一体成型荧光粉片或荧光陶瓷片的方式，能够改善一体成型荧光粉片或荧光陶瓷片的出光光效低的缺点，提高出光光效。另外由于封装层的高度高于或等于荧光层的发光面，可防止对发光面的破坏。对发光面的破坏。对发光面的破坏。
【技术实现步骤摘要】
一种LED光源封装器件和照明装置
[0001]本技术涉及LED光源封装器件领域，特别是涉及一种LED光源封装器件和照明装置。
技术介绍
[0002]传统大功率LED光源封装器件，消除杂散光主要通过一体成型的荧光粉片或者荧光陶瓷片，但是一体成型荧光粉片或荧光陶瓷片都存在出光光效低，切割成型工艺复杂的问题，尤其是荧光陶瓷片还不能应用高显产品上。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种LED光源封装器件和照明装置，能够提高出光光效。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种LED 光源封装器件，包括：包括：LED芯片，所述LED芯片为垂直芯片；荧光层，设置在所述LED芯片的出光侧，用于对所述LED芯片发出的光进行波长转换；封装层，设置在所述LED芯片及所述荧光层的四周侧面，用于对所述LED芯片及所述荧光层的四周侧面进行封装，其中所述封装层的高度高于或等于荧光层的发光面。
[0005]在一实施方式中，所述LED光源封装器件还包括：基板，所述基板设置在所述LED芯片背离所述荧光层的一侧，及所述基板设置于所述封装层的一侧，用于支撑所述LED芯片、所述荧光层及所述封装层；所述基板为陶瓷基板、铝基板、铜基板或PCB基板。
[0006]在一实施方式中，所述LED光源封装器件还包括：导线，所述导线与所述LED芯片及所述基板电气连接。
[0007]在一实施方式中，所述封装层包裹所述导线。
[0008]在一实施方式中，所述荧光层在所述基板上投影与所述封装层在所述基板上的投影相接且不重叠。
[0009]在一实施方式中，所述封装层的高于所述荧光层发光面的高度为s，其中0um≦s≦100um。
[0010]在一实施方式中，所述封装层为白胶封装层。
[0011]在一实施方式中，所述荧光层的发光面为圆形、椭圆形、正六边形或矩形。
[0012]在一实施方式中，所述荧光层为荧光胶层。
[0013]为了解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：一种照明装置，包括的上述LED光源封装器件，所述照明装置还包括准直透镜组、复眼透镜组和汇聚透镜。
[0014]本技术的有益效果是：利用封装层对LED芯片及荧光层的四周侧面进行封装方式，替代一体成型荧光粉片或荧光陶瓷片的方式，能够改善一体成型荧光粉片或荧光陶瓷片的出光光效低的缺点，提高出光光效，同时也可以有效消除杂散光，改善光斑品质。另外由于封装层的高度高于或等于荧光层的发光面，可防止对发光面的破坏。
附图说明
[0015]图1是本申请LED光源封装器件一实施例的结构示意图。
[0016]图2是本申请LED光源封装器件另一实施例的结构示意图。
[0017]图3是本申请LED光源封装器件一实施例的未设置封装层的俯视示意图。
[0018]图4是本申请LED光源封装器件另一实施例的未设置封装层的俯视示意图。
[0019]图5是本申请LED光源封装器件另一实施例的未设置封装层的俯视示意图。
[0020]图6是本申请LED光源封装器件另一实施例的未设置封装层的俯视示意图。
[0021]图7是本申请照明装置的光学示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0023]本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0024]本申请提供一种LED光源封装器件，如图1所示，图1是本申请LED 光源封装器件的实施例的结构示意图，本实施例LED光源封装器件10包括：LED芯片11、荧光层12、玻璃片13和封装层14。具体的，荧光层 12设置在LED芯片11的出光侧，用于对LED芯片发出的光进行波长转换；封装层14，设置在LED芯片11及荧光层12的四周侧面，用于对 LED芯片11及荧光层12的四周侧面进行封装，其中封装层14的高度高于或等于荧光层12的发光面。
[0025]本实施例利用封装层对LED芯片、和荧光层的四周侧面进行封装方式，替代一体成型荧光粉片或荧光陶瓷片的方式，能够改善一体成型荧光粉片或荧光陶瓷片的出光光效低的缺点，提高出光光效，同时也可以有效消除杂散光，改善光斑品质。进一步，由于封装层14的高度高于或等于荧光层12的发光面，可防止对发光面的破坏。
[0026]其中，LED芯片11发出的光线经过荧光层12，在荧光层12中具有特殊的荧光粉成分，使得经过荧光层12的光线会以相应的波长的光线射出，也即相应颜色的光。荧光层12可以接收LED芯片11发出的光，并可以将接收的一部分的光转换为另一波长的光，该另一波长的光与其他未被转换的光混合后出射至LED光源封装器件外，从而形成出光效果。
[0027]可选的，LED芯片11出射的光为蓝光，荧光层12包括黄色荧光粉YAG，荧光层12接收LED芯片11的蓝光并将其部分转换为黄光，黄光与未激发的蓝光混合成白光出射；在一实施例中，LED芯片11 出射的光为紫光或紫外光，荧光层12包括白色荧光粉，荧光层12接收LED芯片11的紫光或紫外光并将其部分转换为白光出射；
[0028]可选地，本实施例的荧光层12可以是荧光胶层，荧光胶层不仅能够实现光的波长转换，而且其一侧还能够与LED芯片11粘贴，提高其与 LED芯片11之间的稳定性。其中，该荧
光胶层可是由荧光粉和胶水的混合物制成，具体工艺流程本文不多赘述。
[0029]可选的，如图3所示，荧光层12的发光面可以为圆形，圆形发光面的LED光源封装器件的出射光光利用率较高；原因在于圆形发光面出射光经过后端光学器件的光损失较小，大部分出射光转换成照明光。
[0030]可选的，如图4所示，荧光层12的发光面也可以为椭圆形；可选的，如图5所示，荧光层12的发光面也可以为正六边形；可选的，如图 6所示，荧光层12的发光面也可以为矩形，椭圆形、正六边形或矩形发光面的LED光源封装器件的出射光光利用率相对圆形发光面小，主要应用于一些低流明的照明领域。
[0031]荧光层12的厚度为d，其中，20um≦d≦200um，使得荧光层 12的厚度合适，d的数值不至于过小，有助于荧光层12可以较好地将LED芯片11发出的光转换为另一波长的光；d的数本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED光源封装器件，其特征在于，包括：LED芯片，所述LED芯片为垂直芯片；荧光层，设置在所述LED芯片的出光侧，用于对所述LED芯片发出的光进行波长转换；封装层，设置在所述LED芯片及所述荧光层的四周侧面，用于对所述LED芯片及所述荧光层的四周侧面进行封装，其中所述封装层的高度高于或等于荧光层的发光面。2.根据权利要求1所述LED光源封装器件，其特征在于，所述LED光源封装器件还包括：基板，所述基板设置在所述LED芯片背离所述荧光层的一侧，及所述基板设置于所述封装层的一侧，用于支撑所述LED芯片、所述荧光层及所述封装层；所述基板为陶瓷基板、铝基板、铜基板或PCB基板。3.根据权利要求2所述LED光源封装器件，其特征在于，所述LED光源封装器件还包括：导线，所述导线与所述LED芯片及所述基板电气连接。4.根据权利要求3所述LED光源封装器件，其特征在于，所述封装层...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄志刚，马亚辉，
申请(专利权)人：深圳市绎立锐光科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：
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