光源模组和照明装置制造方法及图纸

技术编号:46428436 阅读:5 留言:0更新日期:2025-09-19 20:35
本申请的实施例提供一种光源模组和照明装置,光源模组的多个陶瓷基板平铺且间隔地通过导热焊盘连接于铜基板,每个陶瓷基板背离铜基板的表面设有正电极和负电极,任相邻两个陶瓷基板中的其中一个陶瓷基板的正电极和另一个陶瓷基板的负电极通过金线连接,每个陶瓷基板背离铜基板的表面连接有一个或多个LED发光芯片,则LED发光芯片的热量能够经陶瓷基板传递至铜基板,而铜基板的热导率较高,能够迅速地将LED发光芯片产生的热量散发至周围空气或其他结构,有效降低工作温度,延长LED发光芯片的使用寿命。此外,还有助于优化电气连接,避免复杂的走线设计,简化组装过程,提高电气连接的稳定性和可靠性,也便于陶瓷基板与其上的LED发光芯片形成小模块光源。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及照明,尤其涉及一种光源模组和照明装置


技术介绍

1、随着led技术的发展,其高能效、长寿命的优点被广泛应用于摄影灯、舞台灯、普通照明领域。但是,led在工作过程中产生的热量若不能及时有效地散发,将会严重影响led的光效和寿命。

2、目前,在高功率摄影灯、舞台灯、普通照明中常用的散热方法是光源固定在散热器上同时配上风扇或者水循环,在光源热阻不变的情况下,想要生产制造更高功率的光源就必须增加散热器面积或者配上功率更大的风扇或者循环速度更快的水循环,会造成光源的成本上升和体积增大。因此,如何设计一款高效的散热方案对于提升led光源的性能至关重要。


技术实现思路

1、本申请的实施例提出了一种光源模组和照明装置,以解决上述技术问题。

2、本申请的实施例通过以下技术方案来实现上述目的。

3、本申请的实施例提供一种光源模组,光源模组包括铜基板、多个陶瓷基板以及多个led发光芯片,多个陶瓷基板平铺且间隔地通过导热焊盘连接于铜基板,每个陶瓷基板背离铜基板的表面设有正电极和负电极,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光源模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的光源模组,其特征在于,至少有相邻两个所述陶瓷基板中的其中一个所述陶瓷基板的正电极和另一个所述陶瓷基板的负电极直接通过金线电连接。

3.根据权利要求1或2所述的光源模组,其特征在于,所述光源模组还包括导电件,至少有相邻两个所述陶瓷基板之间设置有所述导电件,至少有相邻两个所述陶瓷基板中的其中一个所述陶瓷基板的正电极和另一个所述陶瓷基板的负电极通过金线电连接于相邻两个所述陶瓷基板之间的所述导电件。

4.根据权利要求1所述的光源模组,其特征在于,所述铜基板设有多个凹槽,每个所述陶瓷基板背离所述发光芯...

【技术特征摘要】

1.一种光源模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的光源模组,其特征在于,至少有相邻两个所述陶瓷基板中的其中一个所述陶瓷基板的正电极和另一个所述陶瓷基板的负电极直接通过金线电连接。

3.根据权利要求1或2所述的光源模组,其特征在于,所述光源模组还包括导电件,至少有相邻两个所述陶瓷基板之间设置有所述导电件,至少有相邻两个所述陶瓷基板中的其中一个所述陶瓷基板的正电极和另一个所述陶瓷基板的负电极通过金线电连接于相邻两个所述陶瓷基板之间的所述导电件。

4.根据权利要求1所述的光源模组,其特征在于,所述铜基板设有多个凹槽,每个所述陶瓷基板背离所述发光芯片的表面位于对应的一个所述凹槽内。

5.根据权利要求4所述的光源模组,其特征在于,所述光源模组还包括导电件,所述导电件位于相邻两个所述陶瓷基板之间且位于所述凹槽外,相邻两个所述陶瓷基板之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱习剑郭尧贤唐朝晖
申请(专利权)人:深圳市绎立锐光科技开发有限公司
类型:新型
国别省市:

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