【技术实现步骤摘要】
防水性发光二极管
[0001]本技术涉及二极管领域,尤其是涉及防水性发光二极管。
技术介绍
[0002]发光二极管,简称为LED,是一种常用的发光器件,通过电子与空穴复合释放能量发光,它在照明领域应用广泛,目前发光二极管体积小,一般是灯芯与贯穿封装底板的引脚相连接实现电路接通,而发光二极管的安装是引脚直接接入电路电源,由于引脚直接裸露在外,容易被水雾气影响,极易造成短路现象,安全系数不高,因此,为提高安全系数,减少外界环境对引脚的影响,是本行业需要优先解决的技术问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供防水性发光二极管,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0005]防水性发光二极管,包括正极引脚和负极引脚,所述的正极引脚和负极引脚头端均贯穿封装底板并连接有绝缘塑料内板,所述的绝缘塑料内板内开设有装配凹槽,所述的装配凹槽内嵌入有电路板,所述的正极引脚和负极引脚均通过内嵌于所述的绝缘塑料内板的导电线芯与电路板电性连接,所述的电路板内电性 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.防水性发光二极管,包括正极引脚(10)和负极引脚(15),其特征在于,所述的正极引脚(10)和负极引脚(15)头端均贯穿封装底板(2)并连接有绝缘塑料内板(6),所述的绝缘塑料内板(6)内开设有装配凹槽,所述的装配凹槽内嵌入有电路板(5),所述的正极引脚(10)和负极引脚(15)均通过内嵌于所述的绝缘塑料内板(6)的导电线芯(7)与电路板(5)电性连接,所述的电路板(5)内电性锡焊有灯芯(4),所述的绝缘塑料内板(6)上通过热熔胶覆盖有透镜(3),所述的封装底板(2)通过热熔胶与封装筒体(1)相连接。2.根据权利要求1所述的防水性发光二极管,其特征在于,所述的封装底板(2)与所述的正极引脚(10)和负极引脚(15)相贯穿处内侧和外侧分部设置有内防水垫圈(8)和外防水垫圈(9)。3.根据权利要求1所述的防水性发光二极管,其特征在于,所述的正极引脚(10)和负...
【专利技术属性】
技术研发人员:洪海水,
申请(专利权)人:广东银亮电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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