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本发明提供了一种小角度红外发射LED封装器件，包括：封装基底、红外发射LED及LED保护材料，其中，所述封装基底上表面配置有下沉结构，所述红外发射LED固晶于所述下沉结构内，所述LED保护材料填充于所述下沉结构内，覆盖所述红外发射LED及其...
该专利属于江西省晶能半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西省晶能半导体有限公司授权不得商用。

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