一种LED器件和显示屏制造技术

本申请实施例公开了一种LED器件和显示屏，包括一种LED器件，包括：绝缘填充物、LED发光芯片、引线和多层线路部件；多层线路部件层叠设置，且顶层线路部件上表面设置有第一电极，第一电极用于与电路板焊接；多层线路部件上设置有贯穿的台阶孔，并在线路部件表面形成台阶面；台阶面上设置有线路，线路与第一电极电性连接；LED发光芯片设置在台阶孔中，LED发光芯片的发光面背向顶部线路部件设置；LED发光芯片背面上设置有第二电极，第二电极通过引线与线路电性连接，背面与发光面相背；绝缘填充物填充在台阶孔内且包裹住LED发光芯片和引线。解决了现有的倒装结构会导致LED芯片不能正常供电的技术问题。

An LED Device and Display Screen

The embodiment of this application discloses an LED device and a display screen, including an LED device, including an insulating filler, an LED light emitting chip, a lead and a multi-layer circuit component; a multi-layer circuit component is stacked, and a first electrode is arranged on the surface of the top circuit component, which is used for welding with a circuit board; a step hole through the multi-layer circuit component is arranged and is arranged on the circuit part. A step surface is formed on the surface of the part; a circuit is arranged on the step surface and the circuit is electrically connected with the first electrode; the LED light-emitting chip is arranged in the step hole, and the light-emitting surface of the LED light-emitting chip is backward to the top part of the circuit; the second electrode is arranged on the back of the LED light-emitting chip, and the second electrode is electrically connected with the circuit through the lead, and the back side is opposite to the light-emitting surface; the insulating filler is filled in the step hole. Inside and wrapped with LED light-emitting chip and lead. It solves the technical problem that the existing flip-chip structure will lead to the failure of the normal power supply of the LED chip.

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件和显示屏
本申请涉及LED
，尤其涉及一种LED器件和显示屏。
技术介绍
随着LED芯片制造工艺的不断提高，LED芯片的亮度不断增加，所以达到相同亮度需要的LED芯片面积越来越小，为了节省制造成本，制造商采用面积越来越小的LED芯片，这在显示屏的制造中体现地更为明显。在显示屏领域，MiniLED，又称次毫米发光二极管，其应用越来越广泛。未来MiniLED市场将进一步扩大，显示屏点间距将进一步缩小，单一像素的发光亮度要求越来越低，如果采用较大面积的LED芯片，那么必须降低芯片电流密度，这样会导致芯片发光效能无法得到充分利用，因此必然要采用更小面积的LED芯片进行显示，即MicroLED芯片，MicroLED芯片的面积小于100*100μm2。因此，未来LED芯片的面积将越来越小，为了满足LED芯片的小型化需求，现在主要采用倒装结构对LED芯片进行封装。在倒装结构中，LED芯片的背面存在电极，先将金属布线部与电极连接，然后将金属布线部焊接在电路板上，以实现对LED芯片的供电。然而，由于LED芯片的面积很小，所以LED芯片背面的电极更小，导致金属布线部与电极的焊接面积很小，焊接推力较低，容易出现脱落或焊接不良的情况，使得LED芯片不能正常供电。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种LED器件和显示屏，解决了现有的倒装结构会导致LED芯片不能正常供电的技术问题。有鉴于此，本申请第一方面提供了一种LED器件，包括：绝缘填充物、LED发光芯片、引线和多层线路部件基板；所述多层线路部件层叠设置，且顶层线路部件上表面设置有第一电极，所述第一电极用于与电路板焊接；所述多层线路部件上设置有贯穿的台阶孔，并在线路部件表面形成台阶面；所述台阶面上设置有线路，所述线路与所述第一电极电性连接；所述LED发光芯片设置在所述台阶孔中，所述LED发光芯片的发光面背向顶部线路部件设置；所述LED发光芯片背面上设置有第二电极，所述第二电极通过所述引线与所述线路电性连接，所述背面与所述发光面相背；所述绝缘填充物填充在所述台阶孔内且包裹住所述LED发光芯片和所述引线。优选地，所述第一电极的数量为多个；所述线路的数量为多条且相互独立；所述第二电极的数量为多个，且每个所述第二电极与不同的所述第一电极连接。优选地，所述线路延伸至所述第一电极在线路部件表面的投影面内；所述第一电极和所述线路之间的线路部件上设置有过孔；所述第一电极和所述线路通过所述过孔内壁的导电层电性连接。优选地，所述过孔为圆形或扇形。优选地，所述第一电极和所述线路通过所述台阶孔内壁的导电层电性连接。优选地，所述LED发光芯片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片中的一个或多个。优选地，所述的LED器件为矩形，所述过孔为90度的扇形且分布在顶层线路部件边缘。优选地，所述的LED器件还包括透光板；所述多层线路部件层叠设置在所述透光板上；所述LED发光芯片的发光面与所述透光板连接。优选地，所述LED发光芯片的发光面通过透明胶状物与所述透光板连接。优选地，所述透光板采用透明光学材质，或透明材质中参杂光学功能粒子形成的半透明光学材质。优选地，所述台阶孔的横截面为圆形、方形或三角形。优选地，所述LED发光芯片的背面70％以上的面积不透光。优选地，所述绝缘填充物为整体不透光材料；或所述绝缘填充物为透光材料且外表面设置有光反射层。优选地，所述LED发光芯片的面积与所述LED器件面积的比值小于等于12％。本申请第二方面提供了一种显示屏，包括如上述第一方面所述的LED器件。本申请第三方面提供了一种LED器件的封装工艺，包括：将多层均具有通孔的线路部件层叠设置在作为基底的基板上，使得上表面设置有多个第一电极的线路部件位于顶层，各层线路部件的通孔连通形成贯穿的台阶孔，在线路部件表面形成台阶面且所述台阶面上裸露多条独立的线路，所述线路与所述第一电极电性连接；将LED发光芯片倒装在所述台阶孔内，并将所述LED发光芯片的发光面与所述基板连接；采用引线将所述LED发光芯片背面上的两个第二电极分别与不同的线路电性连接，其中所述背面与所述发光面相背；采用绝缘填充物对所述台阶孔进行填充，使得所述绝缘填充物包裹住所述LED发光芯片和所述引线并形成LED器件；当所述基板为不透光板时，采用物理的方式将所述基板从所述LED器件上剥离。优选地，所述基板为透光板。优选地，优选地，所述台阶孔有多个，且呈阵列排布；所述封装工艺还包括：沿预设的切割线对所述LED器件进行切割，得到多个LED子器件，每个所述子器件包括一个台阶孔。优选地，所述LED发光芯片的背面70％以上的面积不透光。优选地，所述绝缘填充物为不透光材料；或所述绝缘填充物为透光材料且外表面设置有光反射层。从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：1、本申请实施例中，多层线路部件层叠设置，且顶层线路部件上表面设置有第一电极，第一电极用于与电路板焊接；多层线路部件上设置有贯穿的台阶孔，并在线路部件表面形成台阶面；台阶面上设置有线路，线路与第一电极电性连接；LED发光芯片设置在台阶孔中，LED发光芯片的发光面背向顶部线路部件设置；LED发光芯片背面上设置有第二电极，第二电极通过引线与线路电性连接，背面与发光面相背；绝缘填充物填充在台阶孔内且包裹住LED发光芯片和引线；由于第一电极设置在顶层的线路部件上表面，第一电极与线路部件上表面的接触面积远大于现有技术中金属布线部分与LED芯片背面电极的接触面积，所以焊接推力较强，避免因焊接推力较低而出现脱落或焊接不良，从而保证了LED芯片的稳定供电。2、本申请实施例提供了一种显示屏，在显示屏的LED器件中，多层线路部件层叠设置，且顶层线路部件上表面设置有第一电极，第一电极用于与电路板焊接；多层线路部件上设置有贯穿的台阶孔，并在线路部件表面形成台阶面；台阶面上设置有线路，线路与第一电极电性连接；LED发光芯片设置在台阶孔中，LED发光芯片的发光面背向顶部线路部件设置；LED发光芯片背面上设置有第二电极，第二电极通过引线与线路电性连接，背面与发光面相背；绝缘填充物填充在台阶孔内且包裹住LED发光芯片和引线；由于第一电极设置在顶层的线路部件上表面，第一电极与线路部件上表面的接触面积远大于现有技术中金属布线部分与LED芯片背面电极的接触面积，所以焊接推力较强，避免因焊接推力较低而出现脱落或焊接不良的情况，即使LED芯片面积很小，也可以保证LED芯片的稳定供电，从而可以满足LED芯片小型化的要求，使得显示屏中的LED发光芯片的发光效能可以充分利用。附图说明图1为本申请实施例在第一封装步骤后LED器件的主视截面图；图2为本申请实施例在第一封装步骤后LED器件的俯视图；图3为本申请实施例中透明板的结构示意图；图4为本申请实施例中非顶层线路部件的结构示意图；图5为本申请实施例中顶层线路部件的一个实施例的结构示意图；图6为本申请实施例中顶层线路部件的另一个实施例的结构示意图；图7为本申请实施例在第二封装步骤后LED器件的俯视图；图8为本申请实施例在第二封装步骤后LED器件的侧面截面图；图9为本申请实施例在第三封装步骤后LED器件的俯视图；图10为本申请实施例在第三封装步骤后LED器件的侧面截面图；图11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：绝缘填充物、LED发光芯片、引线和多层线路部件；所述多层线路部件层叠设置，且顶层线路部件上表面设置有第一电极，所述第一电极用于与电路板焊接；所述多层线路部件上设置有贯穿的台阶孔，并在线路部件表面形成台阶面；所述台阶面上设置有线路，所述线路与所述第一电极电性连接；所述LED发光芯片设置在所述台阶孔中，所述LED发光芯片的发光面背向顶部线路部件设置；所述LED发光芯片背面上设置有第二电极，所述第二电极通过所述引线与所述线路电性连接，所述背面与所述发光面相背；所述绝缘填充物填充在所述台阶孔内且包裹住所述LED发光芯片和所述引线。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：绝缘填充物、LED发光芯片、引线和多层线路部件；所述多层线路部件层叠设置，且顶层线路部件上表面设置有第一电极，所述第一电极用于与电路板焊接；所述多层线路部件上设置有贯穿的台阶孔，并在线路部件表面形成台阶面；所述台阶面上设置有线路，所述线路与所述第一电极电性连接；所述LED发光芯片设置在所述台阶孔中，所述LED发光芯片的发光面背向顶部线路部件设置；所述LED发光芯片背面上设置有第二电极，所述第二电极通过所述引线与所述线路电性连接，所述背面与所述发光面相背；所述绝缘填充物填充在所述台阶孔内且包裹住所述LED发光芯片和所述引线。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一电极的数量为多个；所述线路的数量为多条且相互独立；所述第二电极的数量为多个，且每个所述第二电极与不同的所述第一电极连接。3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述线路延伸至所述第一电极在线路部件表面的投影面内；所述第一电极和所述线路之间的线路部件上设置有过孔；所述第一电极和所述线路通过所述过孔内壁的导电层电性连接。4.根据权利要求3所述的LED器件，其特征在于，所述过孔为圆形或扇形。5.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一电极和所述线路通过所述台阶孔内壁的导电层电性连接。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗涛，梁观伟，方琦琳，李宏浩，袁毅凯，梁丽芳，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44