封装结构及其成型方法技术

本发明专利技术揭示了一种封装结构及其成型方法，封装结构包括基板，基板包括相对设置的基板正面、基板底面及设置于基板正面及基板底面之间的基板侧面，基板侧面设有沿基板的厚度方向延伸的金属容纳部，基板设有沿垂直于厚度方向的方向延伸的铺地层，铺地层连通金属容纳部并接地。本发明专利技术通过铺地层及金属容纳部的结合接地，可以有效提高封装结构的整体屏蔽效果，大大提高封装结构的EMC性能。

Packaging Structure and Its Forming Method

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其成型方法
本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种封装结构及其成型方法。
技术介绍
手机、穿戴设备等消费电子产品一直有着轻薄化、小巧化的需求，而随着5G的商用展开及物联网的高速发展，终端整机产品设计过程中关于EMC的设计压力越来越大，传统金属屏蔽罩结构的尺寸一直是阻碍结构优化的最大障碍，且屏蔽罩仅能防护基板表面器件，对于基板侧面及基板底面的泄露无能为力，而现有的溅射产品由于接地效能不良亦会导致屏蔽效果不佳等问题，实际商用推广并不理想。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种封装结构及其成型方法。为实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供一种封装结构，其包括基板，所述基板包括相对设置的基板正面、基板底面及设置于所述基板正面及所述基板底面之间的基板侧面，所述基板侧面设有沿所述基板的厚度方向延伸的金属容纳部，所述基板设有沿垂直于厚度方向的方向延伸的铺地层，所述铺地层连通所述金属容纳部并接地。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述金属容纳部包括沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板正面及所述基板底面的通孔，以及填充于所述通孔内的金属部。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述通孔远离所述基板的一侧为开口，所述开口暴露出所述金属部。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述基板侧面设有连续分布的若干通孔。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，相邻的两通孔交错分布。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述基板由若干子基板叠置而成，所述铺地层设置于至少部分子基板的边缘区域。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述铺地层包括位于基板底面的边缘处的底面铺地层，所述封装结构还包括连接所述底面铺地层的接地植球。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述封装结构还包括接地焊盘，所述接地焊盘位于基板底面的边缘处，且所述接地焊盘连接所述金属容纳部和/或所述铺地层。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述封装结构还包括屏蔽层，所述屏蔽层至少覆盖所述基板正面及所述基板侧面，且所述屏蔽层连接所述金属容纳部及所述铺地层。为实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供一种封装结构的成型方法，包括步骤：提供一基材，所述基材包括若干切割部，每一切割部由交错分布的若干开孔拼接而成，所述开孔沿所述基材的厚度方向贯穿基材正面及基材底面，且所述开孔内填充有金属柱，所述基材还包括沿垂直于厚度方向的方向延伸的铺地层，所述铺地层连通所述金属柱；沿所述切割部的切割线切割所述基材而形成若干子基材，所述切割线经过全部开孔；至少于所述子基材的子基材正面、子基材侧面溅镀屏蔽层而形成封装结构，所述子基材侧面对应切割线。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术一实施方式通过铺地层及金属容纳部的结合接地，可以有效提高封装结构的整体屏蔽效果，大大提高封装结构的EMC性能。附图说明图1是本专利技术一实施方式的封装结构(不包含屏蔽层)的结构图；图2是图1中基板侧面部分区域的放大图；图3是本专利技术一实施方式的第一子基板示意图；图4是本专利技术一实施方式的第二子基板示意图；图5是本专利技术一实施方式的第三子基板示意图；图6是本专利技术第一示例的LGA类封装结构的第四子基板示意图；图7是本专利技术第二示例的BGA类封装结构的第四子基板示意图；图8是本专利技术一实施方式的封装结构(包含屏蔽层)的结构图；图9是本专利技术第一示例的LGA类封装结构示意图；图10是本专利技术第二示例的LGA类封装结构示意图；图11是本专利技术一实施方式的封装结构成型方法步骤图；图12是本专利技术一实施方式的基材示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本专利技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本专利技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。在本专利技术的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本专利技术的主题的基本结构。另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位，例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”，因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位，设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。结合图1及图2，为本专利技术一实施方式的封装结构100的示意图。封装结构100包括基板10。基板10包括相对设置的基板正面11、基板底面12及设置于基板正面11及基板底面12之间的基板侧面13。这里，基板正面11可用于承载元器件，例如芯片、电阻、电容等等。基板侧面13设有沿基板10的厚度方向X延伸的金属容纳部14，基板10设有沿垂直于厚度方向的方向Y延伸的铺地层15，铺地层15连通金属容纳部14并接地。这里，厚度方向X实质为基板正面11朝向基板底面12的方向，垂直于厚度方向X的方向Y实质为基板正面11(或基板底面12)所在的平面所形成的方向，也就是说，铺地层15的延伸方向平行于基板正面11，铺地层15的延伸方向垂直于金属容纳部14的延伸方向，铺地层15为金属层。本实施方式通过铺地层15及金属容纳部14的结合接地，可以有效提高封装结构100的整体屏蔽效果，大大提高封装结构100的EMC性能。在本实施方式中，金属容纳部14包括沿基板10的厚度方向X贯穿基板正面11及基板底面12的通孔141，以及填充于通孔141内的金属部142。通孔141远离基板10的一侧为开口，开口暴露出金属部142。也就是说，通孔141的上方贯穿基板正面11，通孔141的下方贯穿基板底面12，且通孔141远离基板10的一侧未封闭，通孔141的内表面为弧面。金属部142填充于通孔141内，金属部142由基板正面11延伸至基板底面12，金属部142远离基板10的一侧为平面，该平面连接通孔141边缘，金属部142可以看做形成了基板侧面13的一部分，金属部142可为铜材料。在本实施方式中，基板侧面13设有连续分布的若干通孔141。需要说明的是，“连续分布”是指相邻通孔141之间是相互连接的，当金属部142填充至通孔141内时，对应若干通孔141的若干金属部142相互拼接而形成了整个基板侧面13，即整个基板侧面13为金属平面，当然，相邻金属部142之间也可有间隙。这里，封装结构100包括四个基板侧面13，四个基板侧面13均设有连续分布的若干通孔141及填充通孔141的金属部142，四个基板侧面13均为金属平面，且四个金属平面可相互连接。在本实施方式中，相邻的两通孔141交错分布。需要说明的是，若干通孔141为直径相同的半圆孔，“交错分布”是指相邻通孔141于基板正面11内的圆心的连线与基板侧面13之间具有不为零的夹角，亦即，于一个基板侧面13朝向相对的另一个基板侧面13的方向上，相邻通孔141具有不同的最大深度。这里，以两个交错分布的通孔141作为一个二联交错单元，或者以三个交错分布的通孔141作为一个三联交错单元，二联交错单元或三联交错单元周期性分布于基板侧面13，如此，可避免因为通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板包括相对设置的基板正面、基板底面及设置于所述基板正面及所述基板底面之间的基板侧面，所述基板侧面设有沿所述基板的厚度方向延伸的金属容纳部，所述基板设有沿垂直于厚度方向的方向延伸的铺地层，所述铺地层连通所述金属容纳部并接地。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板包括相对设置的基板正面、基板底面及设置于所述基板正面及所述基板底面之间的基板侧面，所述基板侧面设有沿所述基板的厚度方向延伸的金属容纳部，所述基板设有沿垂直于厚度方向的方向延伸的铺地层，所述铺地层连通所述金属容纳部并接地。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属容纳部包括沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板正面及所述基板底面的通孔，以及填充于所述通孔内的金属部。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述通孔远离所述基板的一侧为开口，所述开口暴露出所述金属部。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述基板侧面设有连续分布的若干通孔。5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，相邻的两通孔交错分布。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板由若干子基板叠置而成，所述铺地层设置于至少部分子基板的边缘区域。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述铺地层包...

【专利技术属性】
技术研发人员：邬建勇，李宗怿，曾玉洁，项昌华，倪恰凯，王菲菲，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32