【技术实现步骤摘要】
电源芯片封装结构
本专利技术涉及芯片封装
，具体涉及一种电源芯片封装结构。
技术介绍
电源芯片是绝大多数电子设备的必备装置。电源芯片需要给各路模块电路提供电压，电源芯片会产生大量的热量，如果散热不好，高温环境会使连接到电源芯片上的各模块电路间产生电磁干扰，各模块电路信号频率降低，从而出现各种问题，例如，电子设备会出现显示屏显示的画面暂停，电子设备无法唤醒，不断重启等问题，尤其是当电子设备中没有保护电路时，还有可能损坏电路电源芯片。所以如何提高电源芯片散热的效果，对于电子产品十分重要。现有的电源芯片封装结构不能够进行纵向延伸，导致封装面积大，封装成本高的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电源芯片封装结构，解决现有的电源芯片封装结构不能够进行纵向延伸，导致封装面积大，封装成本高的问题。为解决上述的技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一种电源芯片封装结构，包括金属导线架，所述金属导线架上横向排列有电源芯片和控制芯片，所述电源芯片与金属导线架之间覆盖有导电接合材，并且该电源芯片的上方设置有导电接合材电极，所述电源芯片的源极和泄极均通过叉型导电架与导电接...
【技术保护点】
1.一种电源芯片封装结构，其特征在于：包括金属导线架（1），所述金属导线架（1）上横向排列有电源芯片（2）和控制芯片（3），所述电源芯片（2）与金属导线架（1）之间覆盖有导电接合材（4），并且该电源芯片（2）的上方设置有导电接合材电极（6），所述电源芯片（2）的源极和泄极均通过叉型导电架（5）与导电接合材电极（6）电性接合，所述控制芯片（3）通过金属导线（7）与金属导线架（1）的各电极进行电性接合，并且该控制芯片（3）通过金属导线（7）与电源芯片门极接点（8）电性接合。
【技术特征摘要】
1.一种电源芯片封装结构，其特征在于：包括金属导线架（1），所述金属导线架（1）上横向排列有电源芯片（2）和控制芯片（3），所述电源芯片（2）与金属导线架（1）之间覆盖有导电接合材（4），并且该电源芯片（2）的上方设置有导电接合材电极（6），所述电源芯片（2）的源极和泄极均通过叉型导电架（5）与导电接合材电极（6）电性接合，所述控制芯片（3）通过金属导线（7）与金属导线架（1）的各电极进行电性接合，并且该控制芯片（3）通过金属导线（7）与电源芯片门极接点（8）电性接合。2.根据权利要求1所述的电源芯片封装结构，其特征在于：所述控制芯片（3）与金属导线架（1）之间设置有第二导电接合材（9），并且该控制芯片（3）的上方设置有第二导电接合材（9）的电极，所述金属导线架（1）的各电极通过金属导线（7）与控制芯片（3）上的第二导电接合材（9）的电极电性接合。3.根据权利要求1所述的电源芯片封装结构，其特征在于：电源芯片（2）上覆盖的导电接合材电极（6）呈间隔设置，并且所述电源芯片门极接点（8）设置在靠近控制芯片（3）的位置处。4.根据权利要求3所述的电源芯片封装结构，其特征在于：所述叉型导电架（5）是由一横向导电架（51）连接多个竖向导电架（52）构成的，所述横向导电架（51）连接在金属导线架（1）上的导电接合材（4）上，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙洪涛，
申请(专利权)人：深圳市泰德半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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