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本发明公开了一种电源芯片封装结构，包括金属导线架，所述金属导线架上横向排列有电源芯片和控制芯片，所述电源芯片与金属导线架之间覆盖有导电接合材，并且该电源芯片的上方设置有导电接合材电极，所述电源芯片的源极和泄极均通过叉型导电架与导电接合材电极...
该专利属于深圳市泰德半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市泰德半导体有限公司授权不得商用。

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