【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片耐高压测试装置
本技术涉及半导体芯片领域，具体是一种半导体芯片耐高压测试装置。
技术介绍
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。在半导体器件的生产过程中，需要对半导体器件进行一系列复杂且繁琐的检测，这些检测具有很高的精准度，在其中就有一项要对半导体器件进行耐高压测试，传统的耐高压测试很容易在对半导体器件进行检测时，因为半导体器件与检测探头接触不良的问题，从而导致检测后的精确度大大降低，进一步的影响检测的数据，增加了生产的成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片耐高压测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的因为半导体器件与检测探头接触不良的问题，从而导致检测后的精确度大大降低，进一步的影响检测的数据，增加了生产的成本的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片耐高压测试装置，包括底座、支撑板和固定支撑杆，所述支撑板设置在底座上，且所述支撑板的上端设有放置板，所述放置板的底部四个拐角处通过支撑杆与支撑板的顶部连接，且四个所述支撑杆之间设有高压检测装置，所述放置板的中部内设有绝缘块，且所述绝缘块内...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片耐高压测试装置，其特征在于，包括底座（1）、支撑板（2）和固定支撑杆（3），所述支撑板（2）设置在底座（1）上，且所述支撑板（2）的上端设有放置板（6），所述放置板（6）的底部四个拐角处通过支撑杆（7）与支撑板（2）的顶部连接，且四个所述支撑杆（7）之间设有高压检测装置（4），所述放置板（6）的中部内设有绝缘块（17），且所述绝缘块（17）内设有多个放置凹槽（18），且多个所述放置凹槽（18）的底部均设有两个探针孔（19），且所述高压检测装置（4）的顶部对应探针孔（19）的位置处设有检测探头（5），所述放置板（6）的上端设有压合板（8），且所述压合板（8）...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片耐高压测试装置，其特征在于，包括底座（1）、支撑板（2）和固定支撑杆（3），所述支撑板（2）设置在底座（1）上，且所述支撑板（2）的上端设有放置板（6），所述放置板（6）的底部四个拐角处通过支撑杆（7）与支撑板（2）的顶部连接，且四个所述支撑杆（7）之间设有高压检测装置（4），所述放置板（6）的中部内设有绝缘块（17），且所述绝缘块（17）内设有多个放置凹槽（18），且多个所述放置凹槽（18）的底部均设有两个探针孔（19），且所述高压检测装置（4）的顶部对应探针孔（19）的位置处设有检测探头（5），所述放置板（6）的上端设有压合板（8），且所述压合板（8）的底部对应多个放置凹槽（18）位置处设有压块（16）。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片耐高压测试装置，其特征在于，所述固定支撑杆（3）设置两个,两个所述固定支撑杆（3）均设置在底座（1）上，且两个所述固定支撑杆（3）分别位于支撑板（2）的两侧，两个所述固定支撑杆（3）的另一端通过连接杆（9）互相连...
【专利技术属性】
技术研发人员：何俊，肖尧，
申请(专利权)人：深圳市邦乐达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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