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本实用新型公开了一种半导体芯片耐高压测试装置，包括底座、支撑板和固定支撑杆，支撑板设置在底座上，且支撑板的上端设有放置板，放置板的底部四个拐角处通过支撑杆与支撑板的顶部连接，且四个支撑杆之间设有高压检测装置，放置板的中部内设有绝缘块，且绝缘...
该专利属于深圳市邦乐达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市邦乐达科技有限公司授权不得商用。

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