机械手制造技术

本发明专利技术涉及移送半导体元件的机械手。具体地，根据本发明专利技术的一实施例，本发明专利技术包括元件供给单元，上述元件供给单元包括第一元件供给器及第二元件供给器，上述第一元件供给器把持放置于第一装载袋的半导体元件来向测试区域移送，上述第二元件供给器把持放置于第二装载袋的半导体元件来向上述测试区域移送，上述第一元件供给器和上述第二元件供给器将半导体元件放置于上述测试区域，以使通过上述第一元件供给器移送的半导体元件和通过上述第二元件供给器移送的半导体元件在上述测试区域一同被测试。

Manipulator

The invention relates to a manipulator for transferring semiconductor elements. Specifically, according to an embodiment of the present invention, the invention comprises a component supply unit comprising a first component supplier and a second component supplier, the first component supplier holding a semiconductor element placed in the first loading bag to transfer to the test area, and the second component supplier holding a semiconductor element placed in the second loading bag to upward. The first element supplier and the second element supplier place the semiconductor element in the test area so that the semiconductor element transferred by the first element supplier and the semiconductor element transferred by the second element supplier are tested together in the test area.

【技术实现步骤摘要】
机械手
本专利技术涉及机械手(HANDLER)。
技术介绍
半导体元件测试用机械手(以下，称之为“机械手”)为使经过规定的制造工序制造的半导体元件与测试器电连接之后，根据测试结果，对半导体元件进行分类的装置。用于支援半导体元件的测试的机械手通过如韩国公开专利10-2014-0048356号等的多种专利文献公开。但是，以往的机械手因交替测试从第一滑梭和第二滑梭移送的半导体元件，因此，测试时间过长，在滑梭装载、卸载且用于测试的半导体元件的移动路径复杂，从而非有效。并且，最近开发了测试用测试器等需要很长的测试时间的大容量的测试器，在这种测试器，在第一滑梭的半导体元件和第二滑梭的半导体元件交替地放置半导体元件的情况下，第一滑梭和第二滑梭中的至少一个在测试器中的半导体元件完成测试之前不会移动，而是处于待机状态，因此，会发生不必要的物流停滞。因此，在以往的机械手适用大容量的测试器的情况下，整体测试工序变长。
技术实现思路
要解决的技术问题本专利技术的实施例为了解决上述以往的问题而提出，本专利技术的目的在于，提供可一次性测试通过多个滑梭移送的半导体元件的机械手。解决问题的技术方案根据本专利技术的一实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机械手，用于移送半导体元件，其特征在于，包括元件供给单元，上述元件供给单元包括第一元件供给器及第二元件供给器，上述第一元件供给器把持放置于第一装载袋的半导体元件来向测试区域移送，上述第二元件供给器把持放置于第二装载袋的半导体元件来向上述测试区域移送，上述第一元件供给器和上述第二元件供给器将半导体元件放置于上述测试区域，以使通过上述第一元件供给器移送的半导体元件和通过上述第二元件供给器移送的半导体元件在上述测试区域一同被测试。

【技术特征摘要】
2017.10.25 KR 10-2017-0139485;2018.01.30 KR 10-2011.一种机械手，用于移送半导体元件，其特征在于，包括元件供给单元，上述元件供给单元包括第一元件供给器及第二元件供给器，上述第一元件供给器把持放置于第一装载袋的半导体元件来向测试区域移送，上述第二元件供给器把持放置于第二装载袋的半导体元件来向上述测试区域移送，上述第一元件供给器和上述第二元件供给器将半导体元件放置于上述测试区域，以使通过上述第一元件供给器移送的半导体元件和通过上述第二元件供给器移送的半导体元件在上述测试区域一同被测试。2.根据权利要求1所述的机械手，其特征在于，上述第一元件供给器包括用于移送上述半导体元件的第一头部，上述第二元件供给器包括用于移送上述半导体元件的第二头部，当从上述第一装载袋和上述第二装载袋向上述测试区域移送半导体元件时，上述第一头部和上述第二头部相互之间的间隔变小，当从上述测试区域向上述第一装载袋和上述第二装载袋移送半导体元件时，上述第一头部和上述第二头部相互之间的间隔变大。3.根据权利要求1所述的机械手，其特征在于，上述第一元件供给器包括用于移送上述半导体元件的第一头部，上述第二元件供给器包括用于移送上述半导体元件的第二头部，当上述第一头部和上述第二头部从上述第一装载袋和上述第二装载袋向上述测试区域移送半导体元件时，上述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：金是勇，朴孝圆，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR