机械手制造技术

本发明专利技术涉及移送半导体元件的机械手。具体地，根据本发明专利技术的一实施例，本发明专利技术包括元件供给单元，上述元件供给单元包括第一元件供给器及第二元件供给器，上述第一元件供给器把持放置于第一装载袋的半导体元件来向测试区域移送，上述第二元件供给器把持放置于第二装载袋的半导体元件来向上述测试区域移送，上述第一元件供给器和上述第二元件供给器将半导体元件放置于上述测试区域，以使通过上述第一元件供给器移送的半导体元件和通过上述第二元件供给器移送的半导体元件在上述测试区域一同被测试。

Manipulator

The invention relates to a manipulator for transferring semiconductor elements. Specifically, according to an embodiment of the present invention, the invention comprises a component supply unit comprising a first component supplier and a second component supplier, the first component supplier holding a semiconductor element placed in the first loading bag to transfer to the test area, and the second component supplier holding a semiconductor element placed in the second loading bag to upward. The first element supplier and the second element supplier place the semiconductor element in the test area so that the semiconductor element transferred by the first element supplier and the semiconductor element transferred by the second element supplier are tested together in the test area.

【技术实现步骤摘要】
机械手
本专利技术涉及机械手(HANDLER)。
技术介绍
半导体元件测试用机械手(以下，称之为“机械手”)为使经过规定的制造工序制造的半导体元件与测试器电连接之后，根据测试结果，对半导体元件进行分类的装置。用于支援半导体元件的测试的机械手通过如韩国公开专利10-2014-0048356号等的多种专利文献公开。但是，以往的机械手因交替测试从第一滑梭和第二滑梭移送的半导体元件，因此，测试时间过长，在滑梭装载、卸载且用于测试的半导体元件的移动路径复杂，从而非有效。并且，最近开发了测试用测试器等需要很长的测试时间的大容量的测试器，在这种测试器，在第一滑梭的半导体元件和第二滑梭的半导体元件交替地放置半导体元件的情况下，第一滑梭和第二滑梭中的至少一个在测试器中的半导体元件完成测试之前不会移动，而是处于待机状态，因此，会发生不必要的物流停滞。因此，在以往的机械手适用大容量的测试器的情况下，整体测试工序变长。
技术实现思路
要解决的技术问题本专利技术的实施例为了解决上述以往的问题而提出，本专利技术的目的在于，提供可一次性测试通过多个滑梭移送的半导体元件的机械手。解决问题的技术方案根据本专利技术的一实施方式，本专利技术提供机械手，上述机械手包括元件供给单元，上述元件供给单元包括第一元件供给器及第二元件供给器，上述第一元件供给器把持放置于第一装载袋的半导体元件来向测试区域移送，上述第二元件供给器把持放置于第二装载袋的半导体元件来向上述测试区域移送，上述第一元件供给器和上述第二元件供给器将半导体元件放置于上述测试区域，以使通过上述第一元件供给器移送的半导体元件和通过上述第二元件供给器移送的半导体元件在上述测试区域一同被测试。并且，上述第一元件供给器包括用于移送上述半导体元件的第一头部，上述第二元件供给器包括用于移送上述半导体元件的第二头部，当从上述第一装载袋和上述第二装载袋向上述测试区域移送半导体元件时，上述第一头部和上述第二头部相互之间的间隔变小，当从上述测试区域向上述第一装载袋和上述第二装载袋移送半导体元件时，上述第一头部和上述第二头部相互之间的间隔变大。并且，上述第一元件供给器包括用于移送上述半导体元件的第一头部，上述第二元件供给器包括用于移送上述半导体元件的第二头部，当上述第一头部和上述第二头部从上述第一装载袋和上述第二装载袋向上述测试区域移送半导体元件时，上述第一头部和上述第二头部中的一个向上述测试区域移送上述半导体元件之后，上述第一头部和上述第二头部中的另一个向上述测试区域移送上述半导体元件。并且，上述机械手还包括第一滑梭单元及第二滑梭单元，上述第一滑梭单元包括：第一滑梭本体，在装载半导体元件的第一装载区域和卸载半导体元件的第一卸载区域之间移动；上述第一装载袋，设置于上述第一滑梭本体的一侧；以及第一卸载袋，设置于上述第一滑梭本体的另一侧，上述第二滑梭单元包括：第二滑梭本体，在装载半导体元件的第二装载区域和卸载半导体元件的第二卸载区域之间移动；上述第二装载袋，设置于上述第二滑梭本体的一侧；以及第二卸载袋，设置于上述第二滑梭本体的另一侧，在上述第一滑梭单元和上述第二滑梭单元中，若上述第一滑梭本体及上述第二滑梭本体中的一个向靠近上述第一卸载区域或上述第二卸载区域的方向移动，则上述第一滑梭本体及上述第二滑梭本体中的另一个也向靠近上述第一卸载区域或上述第二卸载区域的方向移动，若上述第一滑梭本体及上述第二滑梭本体中的一个向靠近上述第一装载区域或上述第二装载区域的方向移动，则上述第一滑梭本体及上述第二滑梭本体中的另一个也向靠近上述第一装载区域或上述第二装载区域的方向移动。并且，上述机械手还包括对进行测试之前的半导体元件进行加热或冷却的温度调节部，上述第一滑梭单元和上述第二滑梭单元设置于上述温度调节部及上述测试区域的两侧并以规定间隔相互隔开。专利技术的有益效果根据本专利技术的实施例，本专利技术具有如下效果，即，可一次性测试在多个滑梭移送的半导体元件。并且，本专利技术具有如下效果，即，可显著减少用于测试的整体时间，可减小机械手装置的大小。附图说明图1为本专利技术第一实施例的机械手的立体图。图2为图1的机械手的俯视图。图3为图1的机械手的侧视图。图4为示出本专利技术第一实施例的机械手的工作过程的示意图。图5为示出本专利技术第二实施例的机械手的工作过程的示意图。具体实施方式以下，参照附图，详细说明用于体现本专利技术的思想的具体实施例。同时，在说明本专利技术的过程中，在判断为相关的公知结构或功能的具体说明使本专利技术的主旨不清楚的情况下，将省略对其的详细说明。并且，当一种结构要素与其他结构要素“连接”、“移送”、“供给”时，可以理解为与其他结构要素直接连接、移送、连接、移送、供给，也可以理解为中间存在其他结构要素。在本说明书中使用的术语仅用于说明特定实施例，而并非用于限定本专利技术。只要在文脉上并未特殊表示，单数的表现包括复数的表现。并且，在本说明书中，上侧、下侧、侧面等的表现以附图为基准进行说明，若对应对象的方向变更，则可以进行不同表现。以下，参照图1至图3，说明本专利技术第一实施例的机械手的具体结构。参照图1至图3，本专利技术第一实施例的机械手1可包括：框架100；第一滑梭单元200，从第一装载区域201向第一交换区域202移动需要进行测试的半导体元件，从第一交换区域202向第一卸载区域203移送完成测试的半导体元件；第二滑梭单元300，向第二装载区域301向第二交换区域302移送需要测试的半导体元件，从第二交换区域302向第二卸载区域303移送完成测试的半导体元件；元件供给单元400，从第一交换区域202和第二交换区域302向测试区域501移动需要测试的半导体元件，或者从测试区域501向第一交换区域202和第二交换区域302移送完成测试的半导体元件；测试单元500，用于对放置于测试区域501的半导体元件进行测试；温度调节部600，在需要进行测试的半导体元件向第一滑梭单元200和第二滑梭单元300供给之前，对半导体元件进行加热或进行冷却；装载部710，用于配置通过测试单元500测试的半导体元件；以及卸载部720，用于配置通过测试单元500测试的半导体元件。第一滑梭单元200可沿着依次经过第一装载区域201、第一交换区域202及第一卸载区域203的移动路径移送需要测试的半导体元件，可以被框架100所支撑。半导体元件通过第一滑梭单元200从第一装载区域201向第一交换区域202侧移送，完成测试的半导体元件可从第一交换区域202向第一卸载区域203移送。第一装载区域201与第一交换区域202之间的距离可以与第一交换区域202与第一卸载区域203之间的距离相同。这种第一滑梭单元200可包括：第一滑梭本体210；第一装载袋220，从装载部710接收需要测试的半导体元件，为了向测试区域移送接收的半导体元件而设置于滑梭本体210的一侧；第一卸载袋230，为了通过元件供给单元400，向卸载部720移送从测试区域501移送的完成测试的半导体元件而设置于滑梭本体210的另一侧；第一滑梭引导件240，用于提供第一滑梭本体210的移动路径；以及第一滑梭驱动装置(未图示)，用于向第一滑梭本体210提供驱动力。第一滑梭本体210可沿着第一滑梭引导件240移送，为了这种移送，可包括辊等。第一滑梭本体210使第一装载袋2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机械手，用于移送半导体元件，其特征在于，包括元件供给单元，上述元件供给单元包括第一元件供给器及第二元件供给器，上述第一元件供给器把持放置于第一装载袋的半导体元件来向测试区域移送，上述第二元件供给器把持放置于第二装载袋的半导体元件来向上述测试区域移送，上述第一元件供给器和上述第二元件供给器将半导体元件放置于上述测试区域，以使通过上述第一元件供给器移送的半导体元件和通过上述第二元件供给器移送的半导体元件在上述测试区域一同被测试。

【技术特征摘要】
2017.10.25 KR 10-2017-0139485;2018.01.30 KR 10-2011.一种机械手，用于移送半导体元件，其特征在于，包括元件供给单元，上述元件供给单元包括第一元件供给器及第二元件供给器，上述第一元件供给器把持放置于第一装载袋的半导体元件来向测试区域移送，上述第二元件供给器把持放置于第二装载袋的半导体元件来向上述测试区域移送，上述第一元件供给器和上述第二元件供给器将半导体元件放置于上述测试区域，以使通过上述第一元件供给器移送的半导体元件和通过上述第二元件供给器移送的半导体元件在上述测试区域一同被测试。2.根据权利要求1所述的机械手，其特征在于，上述第一元件供给器包括用于移送上述半导体元件的第一头部，上述第二元件供给器包括用于移送上述半导体元件的第二头部，当从上述第一装载袋和上述第二装载袋向上述测试区域移送半导体元件时，上述第一头部和上述第二头部相互之间的间隔变小，当从上述测试区域向上述第一装载袋和上述第二装载袋移送半导体元件时，上述第一头部和上述第二头部相互之间的间隔变大。3.根据权利要求1所述的机械手，其特征在于，上述第一元件供给器包括用于移送上述半导体元件的第一头部，上述第二元件供给器包括用于移送上述半导体元件的第二头部，当上述第一头部和上述第二头部从上述第一装载袋和上述第二装载袋向上述测试区域移送半导体元件时，上述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：金是勇，朴孝圆，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR