用于处理基板的腔室制造技术

本实用新型专利技术的目的在于提供一种用于处理基板的腔室，其在使用超临界流体处理基板时，即使腔室内部的压力成为高压状态，也可以稳固地保持工艺初期所设置的状态。用于实现所述目的的本实用新型专利技术的用于处理基板的腔室包括：第一外壳，其支撑基板；第二外壳，其与所述第一外壳进行螺丝结合；升降驱动部，其使得所述第一外壳或者所述第二外壳升降至所述第一外壳和所述第二外壳进行螺丝结合的开始位置；以及旋转驱动部，其为了所述第一外壳和所述第二外壳之间的螺丝结合，使得所述第一外壳和所述第二外壳中任意一个以上旋转。

Cavity for processing substrate

The purpose of the utility model is to provide a chamber for processing a substrate, which can stably maintain the state set at the initial stage of the process even when the pressure inside the chamber becomes high pressure when the substrate is treated with supercritical fluid. The chamber for processing the substrate of the utility model for realizing the purpose includes: the first shell, which supports the substrate; the second shell, which is screwed with the first shell; the lifting driving part, which makes the first shell or the second shell rise to the starting position of the first shell and the second shell for screwing; and the rotating driving part. In order to combine the screw between the first housing and the second housing, the first housing and the second housing rotate at least one of the first housing and the second housing.

【技术实现步骤摘要】
用于处理基板的腔室
本技术涉及一种用于处理基板的腔室，其使用超临界流体对基板进行清洗或干燥，更加详细地，涉及一种用于处理基板的腔室，其可对高压状态的腔室内部压力进行支撑，同时防止污染的产生。
技术介绍
通常，清洗分为湿式清洗和干式清洗，其中，湿式清洗在半导体制造领域中被广泛利用。湿式清洗是在每个步骤使用适合污染物质的化学物质并连续去除污染物质的方式，使用大量酸和碱溶液来对残留于基板的污染物质进行去除。但是，在所述湿式清洗中所利用的化学物质不仅对环境产生不利影响，而且工艺复杂，从而是使得产品的单位生产成本大大上升的主要因素，不仅如此，在利用于如高集成电路一样精密部分的清洗时，由于界面张力，微细结构的图案变窄并被破坏，由此存在无法有效实现污染物去除的问题。作为用于解决所述问题的方案，最近正在开发将作为无毒性且不燃性物质、廉价且环保型物质的二氧化碳用作溶剂的干式清洗方法。二氧化碳的优点在于，因为具有低的临界温度和临界压力，所以可轻松达到超临界状态，并且界面张力接近于零(zero)，在超临界状态下，由于高的压缩性而易于使得密度或溶剂强度随着压力变化而变化，并且因为通过减压而转换为气体状态，因此可以简单地从溶质中分离溶剂。如上所述，使用超临界流体的用于处理基板的腔室是在将基板投入腔室内部或者从腔室向外部搬出时用于开闭腔室的构成，并且包括下部腔室、上部腔室及气缸，基板安放于下部腔室，上部腔室与所述下部腔室的上部相结合并形成有用于处理基板的密闭空间，气缸用于所述上部腔室或者下部腔室的升降移动。在使用所述超临界流体处理基板时，用于执行基板处理工艺的腔室的内部成为高压状态，为了足以承受所述高压，要求上部腔室和下部腔室能够保持最初所设置的结合状态的稳固性。为此，现有技术中，利用液压缸使得上部腔室或者下部腔室升降移动，并且能够通过液压缸的液压来保持所述移动的状态。但是，如上所述，在利用液压缸的情况，存在如下问题：因油的泄漏而污染用于处理基板的腔室的周边环境，从而导致基板的质量下降。作为与利用所述超临界流体的用于处理基板的腔室相关的先行技术的例子，在登记专利第10-1099592号中公开了利用超临界流体的基板处理装置，其利用锁定环和锁定键使得包括下部腔室和上部腔室的分离型腔室保持锁定的状态，因此，在腔室内部形成密闭的空间，能够防止实现基板处理的空间的压力下降。
技术实现思路
本技术是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于提供一种用于处理基板的腔室，其在使用超临界流体处理基板时，即使腔室内部的压力成为高压状态，也可以稳固地保持工艺初期设置的状态。本技术的另一个目的在于提供一种用于处理基板的腔室，其排除液压缸的使用，具有能够代替液压缸的腔室的开闭结构，因此可防止污染的产生。用于实现如上所述的目的的本技术的用于处理基板的腔室包括：第一外壳，其支撑基板；第二外壳，其与所述第一外壳进行螺丝结合；升降驱动部，其使得所述第一外壳或者所述第二外壳升降至所述第一外壳和所述第二外壳进行螺丝结合的开始位置；以及旋转驱动部，其为了所述第一外壳和所述第二外壳之间的螺丝结合，使得所述第一外壳和所述第二外壳中任意一个以上旋转。可构成为，所述升降驱动部使得所述第一外壳升降，所述旋转驱动部使得所述第一外壳旋转。可构成为，所述升降驱动部使得所述第一外壳升降，所述旋转驱动部使得所述第二外壳旋转。可构成为，所述升降驱动部使得所述第一外壳升降，所述旋转驱动部使得所述第一外壳及所述第二外壳向相反的方向旋转。可构成为，所述升降驱动部使得所述第二外壳升降，所述旋转驱动部使得所述第一外壳旋转。可构成为，所述升降驱动部使得所述第二外壳升降，所述旋转驱动部使得所述第二外壳旋转。可构成为，所述升降驱动部使得所述第二外壳升降，所述旋转驱动部使得所述第一外壳及所述第二外壳向相反的方向旋转。所述升降驱动部可包括：气压缸；杆，其利用所述气压缸的气压进行上下移动，以使得所述第一外壳或者所述第二外壳升降的形式进行支撑。所述旋转驱动部可包括：马达，其提供旋转驱动力；驱动齿轮，其通过所述马达的驱动进行旋转，并且与所述第一外壳的外周面和所述第二外壳的外周面中任意一个以上进行齿轮结合。沿着圆周方向以相隔开的形式可设置有多个所述旋转驱动部。支撑基板的平台可安放于所述第一外壳，轴承嵌入于所述第一外壳和所述平台之间的接触部。所述轴承可构成为推力轴承。可构成为，支撑基板的平台安放于所述第一外壳，密封部件结合于所述平台的上面边缘，密封部件用于保持所述平台和第二外壳之间的气密。所述密封部件可构成为机械密封(MechanicalSeal)。还可包括压力感知部，其用于对作用于所述平台和所述第二外壳之间的压力进行感知。还可包括控制部，其在通过所述旋转驱动的驱动使得所述第一外壳和所述第二外壳之间进行螺丝结合时，在所述压力感知部感知到的压力达到设定的压力的情况下，以使得所述旋转驱动部的驱动停止的形式进行控制。轴承嵌入于所述第一外壳和所述平台之间的接触部，所述压力感知部可构成为负荷传感器(Loadcell)，负荷传感器与所述轴承和所述平台之间的接触部或者所述轴承和所述第一外壳之间的接触部相结合。就根据本技术的用于处理基板的腔室而言，其包括：升降驱动部，其使得第一外壳或者第二外壳升降至第一外壳和第二外壳进行螺丝结合的开始位置；旋转驱动部，其为了第一外壳和第二外壳之间的螺丝结合，使得第一外壳和第二外壳中任意一个以上旋转，因此，在使用超临界流体处理基板时，即使腔室内部的压力成为高压状态，也可以稳固地保持工艺初期设置的状态。此外，排除液压缸的使用，使用气压缸来构成升降驱动部，因此可防止用于处理基板的腔室周边的环境污染。此外，包括压力感知部，其在通过旋转驱动部的驱动使得第一外壳和第二外壳之间进行螺丝结合时，对作用于平台和第二外壳之间的压力进行感知，当压力感知部感知到的压力达到设定的压力时，以使得旋转驱动部的驱动停止的形式进行控制，因此，可以将第一外壳和第二外壳设置于正确的位置，可防止结合于平台的上面边缘和第二外壳之间的密封部件的破损，利用能够保持气密的适当压力来保持密封部件的压缩状态。附图说明图1是根据本技术一个实施例的用于处理基板的腔室的截面立体图。图2是表示根据本技术一个实施例的用于处理基板的腔室开放的状态的截面图。图3是表示在根据本技术一个实施例的用于处理基板的腔室中第一外壳通过升降驱动部的驱动移动至与第二外壳进行螺丝结合的开始位置的状态的截面图。图4是表示在根据本技术一个实施例的用于处理基板的腔室中通过旋转驱动部的驱动使得第一外壳和第二外壳相互进行螺丝结合并使得嵌入于第二外壳和平台之间的密封部件被压缩的状态的截面图。具体实施方式以下，参照附图，对针对本技术优选实施例的构成及作用进行如下详细说明。参照图1至图4，根据本技术一个实施例的用于处理基板的腔室1作为使用超临界流体进行基板的清洗或干燥处理工艺的装置，其包括：第一外壳100，其支撑基板S；第二外壳200，其与所述第一外壳100进行螺丝结合，对第一外壳100的上部进行开闭；升降驱动部300，其使得所述第一外壳100升降至所述第一外壳100和第二外壳200进行螺丝结合的开始位置；以及旋转驱动部500，其为了所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于处理基板的腔室，其包括：第一外壳，其支撑基板；第二外壳，其与所述第一外壳进行螺丝结合；升降驱动部，其使得所述第一外壳或者所述第二外壳升降至所述第一外壳和所述第二外壳进行螺丝结合的开始位置；以及旋转驱动部，其为了所述第一外壳和所述第二外壳之间的螺丝结合，使得所述第一外壳和所述第二外壳中任意一个旋转。

【技术特征摘要】
2017.05.16 KR 10-2017-00604681.一种用于处理基板的腔室，其包括：第一外壳，其支撑基板；第二外壳，其与所述第一外壳进行螺丝结合；升降驱动部，其使得所述第一外壳或者所述第二外壳升降至所述第一外壳和所述第二外壳进行螺丝结合的开始位置；以及旋转驱动部，其为了所述第一外壳和所述第二外壳之间的螺丝结合，使得所述第一外壳和所述第二外壳中任意一个旋转。2.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述升降驱动部使得所述第一外壳升降，所述旋转驱动部使得所述第一外壳旋转。3.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述升降驱动部使得所述第一外壳升降，所述旋转驱动部使得所述第二外壳旋转。4.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述升降驱动部使得所述第一外壳升降，所述旋转驱动部使得所述第一外壳及所述第二外壳向相反的方向旋转。5.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述升降驱动部使得所述第二外壳升降，所述旋转驱动部使得所述第一外壳旋转。6.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述升降驱动部使得所述第二外壳升降，所述旋转驱动部使得所述第二外壳旋转。7.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述升降驱动部使得所述第二外壳升降，所述旋转驱动部使得所述第一外壳及所述第二外壳向相反的方向旋转。8.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述升降驱动部包括：气压缸；杆，其利用所述气压缸的气压进行上下移动，以使得所述第一外壳或者所述第二外壳升降的形式...

【专利技术属性】
技术研发人员：金东旻，
申请(专利权)人：凯斯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR