基板研磨装置制造方法及图纸

技术编号:40784286 阅读:5 留言:0更新日期:2024-03-28 19:16
根据一个实施例的基板研磨装置,作为一种基板研磨装置,包括:载体,其抓取基板;研磨垫,其旋转并且对被载体抓取的基板的被研磨面进行研磨;以及温度控制组件,其用于控制研磨垫的温度,温度控制组件可以包括:纯水喷射模块,其向着研磨垫喷射纯水;以及导叶,其将从纯水喷射模块喷射的纯水的至少一部分导向至研磨垫的外面。

【技术实现步骤摘要】

以下的实施例涉及一种基板研磨装置


技术介绍

1、在制造基板时需要包括研磨、抛光(buffing)及/或清洗在内的cmp(chemicalmechanical polishing,化学机械研磨)作业。在基板的cmp作业中,需要通过研磨垫对基板的被研磨面进行研磨的工艺。cmp装置包括抓取基板的载体以及用于研磨基板的被研磨面的研磨垫。另一方面,为了有效地执行研磨,需要以适当的温度控制研磨垫的温度。

2、以上
技术介绍
是专利技术者在导出本申请的公开内容的过程中拥有或掌握的,并不一定是在本申请前向一般公众公开的公知技术。


技术实现思路

1、一个实施例的目的在于提供一种基板研磨装置,当喷射研磨液至研磨垫时,可减少或防止研磨液被纯水稀释。

2、一个实施例的目的在于提供一种基板研磨装置,其控制从研磨垫排出纯水的量,从而可喷射大量的纯水,或者可有效地将研磨中使用的研磨液和颗粒等排出到研磨垫外面。

3、根据一个实施例的基板研磨装置,包括:载体,其抓取基板;研磨垫,其旋转并且对被载体抓取的基板的被研磨面进行研磨;以及温度控制组件,其用于控制研磨垫的温度,温度控制组件可包括:纯水喷射模块,其向着研磨垫喷射纯水;以及导叶,其将从纯水喷射模块喷射的纯水的至少一部分导向至研磨垫的外面。

4、在一个实施例中,温度控制组件可包括:研磨液喷射模块,其向着研磨垫喷射研磨液;以及外壳,其收容纯水喷射模块及研磨液喷射模块,并且与导叶的一端部相结合。

5、在一个实施例中,导叶的一端部结合于外壳上与朝向载体的一面相反的另一面,与一端部相反的另一端部可向着研磨垫的外周面延长。

6、在一个实施例中,导叶可包括翼部区域,其形成于另一端部,并且沿着研磨垫的旋转方向弯曲。

7、在一个实施例中,翼部区域可以是沿着研磨垫的旋转方向以规定的曲率弯曲的形状。

8、在一个实施例中,导叶可以是从研磨垫沿上部方向延长的形状。

9、在一个实施例中,导叶可包括弯曲区域,其形成于朝向研磨垫的上面的导叶的下侧端部。

10、在一个实施例中,弯曲区域可以是沿着研磨垫的旋转方向以规定的曲率弯曲的形状。

11、在一个实施例中,弯曲区域可以是沿着研磨垫的旋转方向以规定的角度折弯的形状。

12、在一个实施例中,弯曲区域可由包括聚氨酯、橡胶或硅胶中的至少一部分的弹性体构成。

13、在一个实施例中,温度控制组件可包括高度调节单元,其使得导叶上升或下降,以便调节研磨垫及导叶之间的距离。

14、在一个实施例中,温度控制组件可包括角度调节单元,其使得导叶倾斜,以便调节研磨垫及导叶之间的角度。

15、在一个实施例中,温度控制组件可包括清洗单元,其对导叶进行清洗。

16、根据一个实施例的基板研磨装置,其有效地将纯水排出到研磨垫外面,从而可减少或防止研磨液被纯水稀释,并且可通过将大量的纯水喷射至研磨垫来有效地调节研磨垫的温度。

17、另外,根据一个实施例的基板研磨装置不仅可将纯水,还可将研磨中使用的研磨液和颗粒等有效地排出到研磨垫外面。

18、根据一个实施例的基板研磨装置的效果不限于以上提到的效果,一般的技术人员可以从以下的记载中明确理解未提及的其他效果。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板研磨装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的基板研磨装置,其特征在于,温度控制组件包括:研磨液喷射模块,其向着研磨垫喷射研磨液;以及

3.根据权利要求2所述的基板研磨装置,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的基板研磨装置,其特征在于,导叶包括:

5.根据权利要求4所述的基板研磨装置,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的基板研磨装置,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的基板研磨装置,其特征在于,导叶包括:

8.根据权利要求7所述的基板研磨装置,其特征在于,

9.根据权利要求7所述的基板研磨装置,其特征在于,

10.根据权利要求7所述的基板研磨装置,其特征在于,

11.根据权利要求1所述的基板研磨装置,其特征在于,温度控制组件包括:高度调节单元,其使得导叶上升或下降,以便调节研磨垫及导叶之间的距离。

12.根据权利要求1所述的基板研磨装置,其特征在于,温度控制组件包括:角度调节单元,其使得导叶倾斜,以便调节研磨垫及导叶之间的角度。

13.根据权利要求1所述的基板研磨装置,其特征在于,温度控制组件包括:清洗单元,其对导叶进行清洗。

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【技术特征摘要】

1.一种基板研磨装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的基板研磨装置,其特征在于,温度控制组件包括:研磨液喷射模块,其向着研磨垫喷射研磨液;以及

3.根据权利要求2所述的基板研磨装置,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的基板研磨装置,其特征在于,导叶包括:

5.根据权利要求4所述的基板研磨装置,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的基板研磨装置,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的基板研磨装置,其特征在于,导叶包括:

8.根据权利要求7所述的基板研磨装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:申盛皓郑熙澈金绣镐
申请(专利权)人:凯斯科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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