基板处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的目的在于提供一种基板处理装置，其在将清洗液喷射到基板上的基板的干燥过程中，利用光使得喷射到基板的清洗液的温度升高，从而可以提高干燥速度，并且防止图案倾斜。用于实现所述目的的本实用新型专利技术包括：清洗液供给部，其供给清洗液；清洗液喷射部，其连接于所述清洗液供给部，并将所述清洗液喷射到所述基板上；光照射部，其将光照射在分布于所述基板上的所述清洗液。

Substrate Processing Unit

The purpose of the utility model is to provide a substrate processing device, which uses light to raise the temperature of the cleaning liquid sprayed onto the substrate during the drying process of spraying the cleaning liquid onto the substrate, thereby improving the drying speed and preventing the pattern from tilting. The utility model for realizing the purposes includes: a cleaning liquid supply part, which supplies cleaning liquid; a cleaning liquid injection part, which is connected to the cleaning liquid supply part, and sprays the cleaning liquid onto the substrate; and a light illumination part, which illuminates the cleaning liquid distributed on the substrate.

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本技术涉及一种基板处理装置，更为详细地，涉及一种基板处理装置，其在利用清洗液处理基板的过程中通过照射光来使得清洗液的温度瞬间升高，从而使得基板快速干燥，并且防止图案倾斜。
技术介绍
通常，为了制造半导体元件，反复执行光刻(lithography)、蒸镀及蚀刻(etching)等的多种工艺。在经过所述工艺期间，在基板(例如，硅材料的晶片)上残存有颗粒、金属杂质、有机物等。所述污染物质对产品的收率及可靠性造成不良影响，因此在半导体制造工艺中，执行利用药液将污染物质从基板去除的清洗工艺，并且用去离子水(DI)进行冲洗处理后，经过干燥工艺。在干燥过程中可能发生图案倾斜(Patternleaning)现象，图案倾斜现象为如下工艺不良现象：因拉普拉斯压力(LaplacePressure)和图案之间的吸附力(AdhesiveEnergy)的原因而在图案之间产生连接梁(bridge)，从而图案倾斜，拉普拉斯压力是因不规则地聚积在图案之间的液体的表面张力而导致的。(参照图1)最近，随着半导体元件的设计准则(designrule)持续减少，主要以细微结构图案为主的同时图案的纵横比(AspectRatio)急剧增加，从而对解决图案倾斜的方法的关注提高。作为目前众所周知的干燥方式，有旋转(Spin)方式和N2干燥方式等，旋转方式使得基板以1500～2500RPM旋转并干燥，N2干燥方式为在旋转的同时向基板表面供给惰性气体氮气(N2)而使得所述基板干燥，但是最近，旋转的同时喷射异丙醇(IPA：iso-propylalcohol)和N2的Rotagoni干燥(Rotagonidry)方式正受到关注。Rotagoni方式为如下方法：以液体或气体状态提供IPA的同时喷射N2，从而通过马兰戈尼效应(MarangoniEffect)去除基板的水分。马兰戈尼效应的原理如下：在一个溶液区域存在两种不同表面张力区域的情况下，溶液从表面张力小的区域流向表面张力大的区域。通过喷射到基板上的IPA和冲洗工艺之后残留在基板表面的纯水(DI)的表面张力差异而产生马兰戈尼效应，DI的表面张力变低，吹入N2的同时进行基板的干燥。图2概略地表示适用所述方法的现有基板处理装置的结构。所述基板处理装置包括：清洗液供给部(未示出)，其供给清洗液；清洗液喷射部130，其与清洗液供给部(未示出)相连接，将清洗液喷射到基板W上；流体供给部(未示出)，其供给流体；流体喷射部150，其与流体供给部(未示出)相连接，将流体喷射到基板W上。用于所述基板处理装置的所述清洗液可以是IPA，所述流体可以是N2。利用所述基板处理装置的基板处理方法通过同时进行如下过程而实现：使得所述基板W旋转；使得所述清洗液喷射部130运转并将所述清洗液喷射到所述基板W上；使得所述流体喷射部150运转并喷射流体，通过流体对所述基板W进行干燥。就通过所述基板处理装置及基板处理方法而发生的图案倾斜现象而言，可以通过提高基板的干燥速度并在发生图案倾斜之前完成干燥工艺来预防。作为用于提高干燥速度的方法，代表性的是制造高温环境的方法。作为制造高温环境的现有方法，可能有如下方法：通过热浴(bath)对清洗液供给部进行加热，从而使得温度升高；此外，在冲洗过程中利用高温DI来使得基板本身的温度升高；喷射高温流体；使得加热器在腔室内部运转，从而使得整个腔室内部的温度升高等。所述方法的问题在于，清洗液在清洗液供给部被加热后向清洗液喷射部移动并被喷射，很难持续保持温度；基板及清洗液供给部等的装置可能因高温而劣化；需要加热时间和需要注意温度管理；因加热装备而导致设备大型化等，所以实情为，正在从多方面探索更加有效的防止图案倾斜的方法。作为表示所述现有的基板处理装置的技术，公开了韩国公开专利第10-2015-0120506号。
技术实现思路
本技术是为了解决所述所有问题而提出的，其目的在于，在进行基板的干燥工艺时，向旋转的基板喷射液体状态的清洗液的同时将光照射在清洗液上，从而使得清洗液的温度瞬间升高，进而使得基板快速干燥，并且防止图案倾斜。此外，目的在于，喷射药液，将蒸发的清洗液蒸汽吹至基板外，从而提高基板的干燥速度，并且防止图案倾斜。此外，目的在于，设置有真空装置，将蒸发的清洗液蒸汽吸入至真空装置，从而提高基板的干燥速度，并且防止图案倾斜。此外，目的在于，在利用激光束和IPA的干燥工艺中，使得激光束的温度小于IPA的燃点425℃，从而防止IPA因高温的激光束而燃烧。此外，目的在于，在利用激光束的干燥工艺中，使得激光束的波长为300μm至1200μm，优选地，为900μm，激光束快速被IPA吸收，使得温度升高的同时仅对基板产生最小影响，从而可以防止基板损伤。此外，目的在于，在利用激光束的干燥工艺中，设置有着色窗(ColoredWindow)，从而防止因激光束的反射而可能发生的事故。为了实现所述目的，根据本技术的利用激光的基板处理装置可以包括：清洗液喷射部，其向基板喷射清洗液；光照射部，其将光照射在喷射有所述清洗液的基板的表面。所述基板处理装置还可以包括：流体喷射部，其连接于流体供给部，将流体喷射到所述基板上。所述光照射部设置于夹具(JIG)上，夹具用于调节所述光照射部的位置。所述光照射部能够以可以调节所述光的照射角度的形式设置于固定装置。所述流体喷射部设置于夹具(JIG)上，夹具用于调节所述所述流体喷射部的位置。。所述流体喷射部可以设置为能够调节所述流体的喷射的角度。包括喷嘴，在喷嘴的内部从所述基板的半径方向外侧开始依次配置有所述清洗液喷射部、所述光照射部、所述流体喷射部，所述喷嘴从所述基板的中心开始沿半径方向移动，并且可以使得所述清洗液、所述光、所述流体依次到达所述基板上。此外，所述基板处理装置还可以包括：真空装置，其用于吸入清洗液蒸发而生成的蒸汽。此外，还可以包括：腔室，其收容基板，并执行基板干燥工艺；旋转夹头，其以能够旋转的形式设置于所述腔室内，并支撑所述基板；驱动轴，其使得所述旋转夹头旋转。所述清洗液可以是IPA。所述光可以是激光束。所述流体可以是N2。根据本技术的基板处理装置，在利用光进行基板干燥工艺时，喷射液体状态的清洗液的同时将光照射在清洗液上，使得清洗液的温度瞬间升高，从而可以使得基板快速干燥，并且防止图案倾斜。此外，喷射液体，将蒸发的清洗液蒸汽吹至基板外，从而可以提高基板的干燥速度，并且防止图案倾斜。此外，设置有真空装置，将蒸发的清洗液蒸汽吸入至真空装置，从而可以提高基板的干燥速度，并且防止图案倾斜。此外，在利用激光束和IPA的干燥工艺中，使得激光束的温度小于IPA的燃点425℃，从而可以防止IPA因高温的激光束而燃烧。此外，在利用激光束和IPA的干燥工艺中，使得激光束的波长为300μm至1200μm，优选地，为900μm，激光束快速被IPA吸收，使得温度升高的同时仅对基板产生最小影响，从而可以防止基板损伤。此外，设置有着色窗(ColoredWindow)，从而可以防止由激光束的反射而可能发生的事故。附图说明图1是概略地表示半导体基板的图案倾斜现象的图。图2是概略地表示现有技术的IPA-N2干燥的图。图3是表示根据本技术的基板处理装置的构成的剖面图。图4是表示根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其包括：清洗液喷射部，其向基板喷射清洗液；光照射部，其将光照射在喷射有所述清洗液的基板的表面。

【技术特征摘要】
2017.04.18 KR 10-2017-00495781.一种基板处理装置，其包括：清洗液喷射部，其向基板喷射清洗液；光照射部，其将光照射在喷射有所述清洗液的基板的表面。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：流体喷射部，其连接于流体供给部，将流体喷射到所述基板上。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述光照射部设置于夹具上，夹具用于调节所述光照射部的位置。4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述光照射部以可以调节所述光的照射角度的形式设置于固定装置。5.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述流体喷射部设置于夹具上，夹具用于调节所述流体喷射部的位置。6.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述流体喷射部设置为可以调节所述流体的喷射的角度。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李载鸿，
申请(专利权)人：凯斯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR