一种芯片散热器粘贴机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片散热器粘贴机构，包括集成电路板上料机构、散热器上料机构、粘贴机构、静压机构和下料机构；粘贴机构将散热器上料机构输出的散热器，粘贴到集成电路板上的多个芯片上，静压机构将静压块置放在已粘贴在芯片上的散热器上，最后，下料机构将散热器粘贴完成的集成电路板输出。本实用新型专利技术整个芯片散热器粘贴工序包括集成电路板上料、散热器上料、粘贴、静压和下料全部由粘贴机自动完成，一人可操作一台粘贴机构，能够快速、准确的完成散热器粘贴，显著提高了工作效率及产品合格率。

A Chip Radiator Sticking Mechanism

The utility model discloses a chip radiator sticking mechanism, which comprises an integrated circuit board feeding mechanism, a radiator feeding mechanism, a sticking mechanism, a static pressure mechanism and a blanking mechanism; the sticking mechanism pastes the radiator output from the radiator feeding mechanism onto a plurality of chips on the integrated circuit board, and the static pressure mechanism places the static pressure block on the radiator that has been pasted on the chip, and finally, the static pressure mechanism places the static pressure block on the radiator that has been pasted on the chip. The blanking mechanism outputs the integrated circuit board pasted by the radiator. The whole chip radiator pasting process of the utility model includes integrated circuit board feeding, radiator feeding, pasting, static pressure and feeding, all of which are automatically completed by the pasting machine. One person can operate a pasting mechanism, which can quickly and accurately complete the radiator pasting, and remarkably improve the work efficiency and product qualification rate.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热器粘贴机构
本技术涉及一种芯片加工设备，尤其涉及一种芯片散热器粘贴机构。
技术介绍
如今随着计算机技术的进步，芯片是超大规模集成电路技术的产物，是计算机的核心部件。随着芯片技术发展进步，芯片的发热功率越来越大，计算机中的芯片越来越多地需要外在设备提高散热效率，不然无法正常工作。现有技术中芯片散热器的粘贴通常是由人工操作完成，工作效率低下、产品合格率低，严重影响了芯片的生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种芯片散热器粘贴机构，解决现有技术中芯片散热器采用人工手动粘贴存在工作效率低下、产品合格率低的技术问题。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种芯片散热器粘贴机构，包括集成电路板上料机构、散热器上料机构、粘贴机构、静压机构和下料机构；粘贴机构将散热器上料机构输出的散热器，粘贴到集成电路板上的多个芯片上，静压机构将静压块置放在已粘贴在芯片上的散热器上，最后，下料机构将散热器粘贴完成的集成电路板输出。所述集成电路板上料机构包括第一输送机构、第二输送机构、下料升降机和上料升降机，所述第二输送机构设于第一输送机构的下方；上料时，将集成电路板依次平铺于第一输送机构上，由第一输送机构运输至下料升降机，下料升降机将芯片输送给第二输送机构，最后由上料升降机构将第二输送机构输送的芯片传送给粘贴机构。所述散热器上料机构包括散热器上料转盘、多个散热器分选装置和与各散热器分选装置对应设置的散热器上料机械手，所述散热器上料转盘上设有多个散热器上料工位；根据所需散热器规格，启用相应散热器分选装置，散热器上料机械手将散热器分选装置分选出的散热器传送至散热器上料工位上，散热器上料转盘转动将散热器运输至粘贴机构。所述粘贴机构包括：摄像机、涂胶机械手和粘贴机械手，摄像机采集芯片图像，确定芯片的散热器粘贴区域，涂胶机械手对散热器粘贴区域喷涂胶水，摄像机再次采集芯片图像，确定涂胶合格后，由粘贴机械手将散热器粘贴至散热器粘贴区域。所述静压机构包括压块分选机构、上压块机械手和静压室；上压块机械手将压块分选机构分选出的压块置于芯片上方的散热器上，通过静压输送链将芯片输送至静压室内进行散热器与芯片的静压固定，静压完成后输送给下料机构。所述压块分选机构包括：压块上料转盘、多个压块振动盘和与各所述压块振动盘对应设置的压块上料机械手，所述压块上料转盘上设有多个压块上料工位；根据静压需要，确定所需压块规格，启用相应压块振动盘，压块上料机械手将压块振动盘筛选出的压块传送至压块上料工位上，压块上料转盘转动将压块运输至上压块机械手。所述下料机构包括与静压机构输出端相对接的下料输送链和与下料输送链对应设置的下压块机械手，所述下料输送链将从静压完成后的芯片运输至下料工位，下压块机械手将置于散热器上的压块取下回收至静压机构。所述下料输送链设于粘贴机构和静压机构上方。与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：整个芯片散热器粘贴工序包括芯片上料、散热器上料、粘贴、静压和下料全部由粘贴机自动完成，一人可操作一台粘贴机构，能够快速、准确的完成散热器粘贴，显著提高了工作效率及产品合格率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的另一结构示意图；图中：101、第一输送机构；102、第二输送机构；103、下料升降机；104、上料升降机；201、散热器上料转盘；202、散热器分选装置；203、散热器上料机械手；301、粘贴机构；4、静压机构；401、压块上料转盘；402、压块振动盘；403、压块上料机械手；404、静压室；501、下料输送链。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。如图1、图2所示，一种芯片散热器粘贴机构301，包括集成电路板上料机构、散热器上料机构、粘贴机构301、静压机构4和下料机构；集成电路板上料机构包括第一输送机构101、第二输送机构102、下料升降机103和上料升降机104，第二输送机构102设于第一输送机构101的下方；上料时，将集成电路板依次平铺于第一输送机构101上，由第一输送机构101运输至下料升降机103，下料升降机103将集成电路板输送给第二输送机构102，最后由上料升降机104构将第二输送机构102输送的集成电路板传送给粘贴机构301。散热器上料机构包括散热器上料转盘201、多个散热器分选装置202和与各散热器分选装置202对应设置的散热器上料机械手203，散热器上料转盘201上设有多个散热器上料工位；根据所需散热器规格，启用相应散热器分选装置202，散热器上料机械手203将散热器分选装置202分选出的散热器传送至散热器上料工位上，散热器上料转盘201转动将散热器运输至粘贴机构301。粘贴机构301包括：摄像机、涂胶机械手和粘贴机械手，摄像机采集集成电路板图像，确定集成电路板的散热器粘贴区域，涂胶机械手对散热器粘贴区域喷涂胶水，摄像机再次采集集成电路板图像，确定涂胶合格后，由粘贴机械手将散热器粘贴至散热器粘贴区域。静压机构4包括压块分选机构、上压块机械手和静压室404；上压块机械手将压块分选机构分选出的压块置于集成电路板上方的散热器上，通过静压输送链将集成电路板输送至静压室404内进行散热器与集成电路板的静压固定，静压完成后输送给下料机构。压块分选机构包括：压块上料转盘401、多个压块振动盘402和与各压块振动盘402对应设置的压块上料机械手403，压块上料转盘401上设有多个压块上料工位；根据静压需要，确定所需压块规格，启用相应压块振动盘402，压块上料机械手403将压块振动盘402筛选出的压块传送至压块上料工位上，压块上料转盘401转动将压块运输至上压块机械手。下料机构包括与静压机构4输出端相对接的下料输送链501和与下料输送链501对应设置的下压块机械手，下料输送链501将从静压完成后的集成电路板运输至下料工位，下压块机械手将置于散热器上的压块取下回收至静压机构4。下料输送链501设于粘贴机构301和静压机构4上方。粘贴机构301对集成电路板上料机构输出的集成电路板、散热器上料机构输出的散热器进行粘贴，静压机构4对粘贴了散热器的集成电路板进行静压固定，由下料机构将散热器粘贴完成的集成电路板输出。整个工序包括集成电路板上料、散热器上料、粘贴、静压和下料全部由粘贴机自动完成，一人可操作一台粘贴机构301，能够快速、准确的完成散热器粘贴，显著提高了工作效率及产品合格率。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片散热器粘贴机构，其特征在于，包括集成电路板上料机构、散热器上料机构、粘贴机构、静压机构和下料机构；粘贴机构将散热器上料机构输出的散热器，粘贴到集成电路板上的多个芯片上，静压机构将静压块置放在已粘贴在芯片上的散热器上，最后，下料机构将散热器粘贴完成的集成电路板输出。

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热器粘贴机构，其特征在于，包括集成电路板上料机构、散热器上料机构、粘贴机构、静压机构和下料机构；粘贴机构将散热器上料机构输出的散热器，粘贴到集成电路板上的多个芯片上，静压机构将静压块置放在已粘贴在芯片上的散热器上，最后，下料机构将散热器粘贴完成的集成电路板输出。2.根据权利要求1所述的芯片散热器粘贴机构，其特征在于，所述集成电路板上料机构包括第一输送机构、第二输送机构、下料升降机和上料升降机，所述第二输送机构设于第一输送机构的下方；上料时，将集成电路板依次平铺于第一输送机构上，由第一输送机构运输至下料升降机，下料升降机将芯片输送给第二输送机构，最后由上料升降机构将第二输送机构输送的芯片传送给粘贴机构。3.根据权利要求1所述的芯片散热器粘贴机构，其特征在于，所述散热器上料机构包括散热器上料转盘、多个散热器分选装置和与各散热器分选装置对应设置的散热器上料机械手，所述散热器上料转盘上设有多个散热器上料工位；根据所需散热器规格，启用相应散热器分选装置，散热器上料机械手将散热器分选装置分选出的散热器传送至散热器上料工位上，散热器上料转盘转动将散热器运输至粘贴机构。4.根据权利要求1所述的芯片散热器粘贴机构，其特征在于，所述粘贴机构包括：摄像机、涂胶机械手和粘贴机械手，摄像机采集芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李相鹏，
申请(专利权)人：江苏比微曼智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32