半导体封装结构制造技术

本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：功率模块，功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于功率引脚附近且与功率引脚隔开，电流测量模块用于检测流过功率引脚的电流，其中，电流测量模块包括：磁性元件，其为具有开口与中间区域的半包围结构，磁性元件围绕功率引脚，用于聚集在功率引脚周围由电流产生的磁通；检测元件，具有检测部件与测量引脚，检测部件位于磁性元件的开口处，并与测量引脚的第一端相连，用于根据磁通产生电流的检测信号；以及管脚部件，管脚部件的第一端用于外部电连接，第二端与测量引脚的第二端固定连接。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构
本技术涉及半导体封装领域，更具体地，涉及一种半导体封装结构。
技术介绍
随着新能源技术地不断发展，功率集成模块作为新能源技术的核心部件，已经被广泛地应用到了新能源汽车、光伏发电、变频以及逆变等自动化工业领域中。尤其是在新能源汽车领域中，功率集成模块得到了更广泛的应用。功率集成模块在应用的过程中，并不是独立运行的，需要配合控制系统来实现，当功率集成模块处于工作状态时，功率集成模块所控制的电流需要被检测。在现有技术中，通过将多个电流传感器串接到相应的功率集成模块的输出端子上，从而实现了检测功率集成模块所控制的电流的目的。在现有技术中，由于功率集成模块生产厂家和电流传感器生产厂家在生产制造中，都是基于各自的需求对产品进行设计与制造的，而每个电流传感器需要独立的固定空间被单独固定，同时，功率集成模块和电流传感器之间需要一定的安装空间余量，因此，安装功率集成模块与电流传感器的空间较大。然而，作为新能源技术的核心部件，功率集成模块与电流传感器的安装空间相当有限，在安装或更换功率集成模块、电流传感器时比较麻烦。此外，由于现有技术中电流传感器所用的检测元件的测量引脚很细，不符合所需的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，包括：功率模块，所述功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于所述功率引脚附近且与所述功率引脚隔开，所述电流测量模块用于检测流过所述功率引脚的电流，其中，所述电流测量模块包括：磁性元件，其为具有开口与中间区域的半包围结构，所述磁性元件围绕所述功率引脚，用于聚集在所述功率引脚周围由所述电流产生的磁通；检测元件，具有检测部件与测量引脚，所述检测部件位于所述磁性元件的开口处，并与所述测量引脚的第一端相连，用于根据所述磁通产生所述电流的检测信号；以及管脚部件，所述管脚部件的第一端用于外部电连接，第二端与所述测量引脚的第二端固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括：功率模块，所述功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于所述功率引脚附近且与所述功率引脚隔开，所述电流测量模块用于检测流过所述功率引脚的电流，其中，所述电流测量模块包括：磁性元件，其为具有开口与中间区域的半包围结构，所述磁性元件围绕所述功率引脚，用于聚集在所述功率引脚周围由所述电流产生的磁通；检测元件，具有检测部件与测量引脚，所述检测部件位于所述磁性元件的开口处，并与所述测量引脚的第一端相连，用于根据所述磁通产生所述电流的检测信号；以及管脚部件，所述管脚部件的第一端用于外部电连接，第二端与所述测量引脚的第二端固定连接。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述管脚部件的第二端呈半开口状，用于容纳焊料和所述测量引脚，从而实现所述管脚部件和所述测量引脚的焊接。3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述管脚部件的第二端呈半开口状，用于容纳和夹持所述测量引脚，从而实现所述管脚部件和所述测量引脚的压接。4.根据权利要求2或3所述的半导体封装结构，其中，所述管脚部件由金属材料组成。5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其中，所述电流测量模块还包括电流测...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴欢欢，陈向东，杨晶，柯樊，
申请(专利权)人：杭州士兰微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33