本实用新型专利技术公开了一种半导体封装检测装置，包括检测台、固定块、滑轨、滑筒、活动板、螺纹杆、螺纹套筒、伺服电机、固定板、转轴、载板、滑块、夹板、拉杆、连接杆、把手、控制面板和弹簧，检测台上表面对称固定有固定块，检测台上的两个固定块对称固定有滑轨，滑轨外侧对称套设有滑筒，滑轨上的四个滑筒顶部固定有活动板，检测台上的两个固定块中部通过轴承转动连接有螺纹杆，螺纹杆外侧螺纹连接有螺纹套筒，螺纹套筒顶部与活动板下表面中部固定连接，检测台靠近螺纹杆的一端固定有伺服电机，此半导体封装检测装置功能多样，一次装载可观察两个基板，并可放置不同规格的基板，并且便于观察基板两端的位置，工作效率高。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装检测装置
本技术涉及半导体封装检测
，具体为一种半导体封装检测装置。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货，而封装完后对外观进行检测需要人将基板放入载板内，通过显微镜对其进行观测外表有误裂缝，污垢等，而现有的载板大都结构单一，功能单一，并且检测效率低，并且现有的检测中基板大都固定不动，显微镜观察不到位。为此，我们提出一种半导体封装检测装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体封装检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装检测装置，包括检测台、固定块、滑轨、滑筒、活动板、螺纹杆、螺纹套筒、伺服电机、固定板、转轴、载板、滑块、夹板、拉杆、连接杆、把手、控制面板、弹簧和显微镜，所述检测台上表面对称固定有固定块，所述检测台上的两个固定块对称固定有滑轨，所述滑轨外侧对称套设有滑筒，所述滑轨上的四个滑筒顶部固定有活动板，所述检测台上的两个固定块中部通过轴承转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆外侧螺纹连接有螺纹套筒，所述螺纹套筒顶部与活动板下表面中部固定连接，所述检测台靠近螺纹杆的一端固定有伺服电机，所述伺服电机输出端与螺纹杆固定连接，所述活动板上表面对称固定有固定板，所述活动板上的两个固定板通过轴承转动连接有转轴，所述转轴外侧固定有载板，所述载板两侧对称开设有第一存放槽，所述第一存放槽内壁底部均开设有第二存放槽，所述第一存放槽和第二存放槽内壁一侧均开设有滑槽，所述滑槽内壁滑动连接有滑块，所述滑块远离滑槽的一端固定有夹板，所述滑块远离夹板的一侧固定有拉杆，所述拉杆靠近滑块的一端外侧套设有弹簧，所述弹簧一端与滑块固定连接，且弹簧另一端与滑槽内壁固定连接，所述滑槽内壁远离滑块的一端开设有滑孔，所述载板一侧的两个滑块上两个的拉杆一端穿过滑孔固定有连接杆，所述连接杆中部固定有把手，所述检测台一侧固定有控制面板，且伺服电机与控制面板电性连接，所述检测台上表面固定有显微镜。优选的，所述轴承为一种双向阻尼轴承。优选的，所述转轴一端穿过固定块固定有旋钮。优选的，所述夹板、第一存放槽和第二存放槽侧壁均固定有橡胶垫。优选的，所述夹板远离滑块的一侧上部和第一存放槽与第二存放槽远离夹板的一端上部均固定有凸起。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术观察半导体时，先拉动把手，使弹簧收缩，滑块滑进滑槽内，此时将基板放入第一存放槽或者第二存放槽内，可根据基板的大小来选择使用第一存放槽或者第二存放槽，此时松开把手，在弹簧的作用下，夹板夹紧基板，使基板不会掉落，载板两侧都可放置基板，在观察过程中可通过旋钮旋转，使载板翻转，一次装载可观察两个基板，此装置可在转载一次后对两个基板进行观测，并且可放置不同规格的基板，功能多样，提高工作效率。2、本技术当基板两端的半导体在显微镜观察不到时，伺服电机转动带动螺纹杆转动，从而使螺纹套筒滑动，从而带动活动板移动，便于观察基板两端的半导体，此装置可将载板左右移动，便于观察基板两端的位置，提高工作质量。附图说明图1为本技术整体解剖结构示意图；图2为本技术整体俯视结构示意图；图3为本技术载板解剖结构示意图；图4为本技术滑块解剖结构示意图；图5为本技术滑轨结构示意图。图中：1、检测台；2、固定块；3、滑轨；4、滑筒；5、活动板；6、螺纹杆；7、螺纹套筒；8、伺服电机；9、固定板；10、转轴；11、载板；12、第一存放槽；13、第二存放槽；14、滑槽；15、滑块；16、夹板；17、拉杆；18、滑孔；19、连接杆；20、把手；21、控制面板；22、旋钮；23、橡胶垫；24、凸起；25、弹簧；26、显微镜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种半导体封装检测装置，包括检测台1、固定块2、滑轨3、滑筒4、活动板5、螺纹杆6、螺纹套筒7、伺服电机8、固定板9、转轴10、载板11、滑块15、夹板16、拉杆17、连接杆19、把手20、控制面板21、弹簧25和显微镜26，所述检测台1上表面对称固定有固定块2，便于固定滑轨3和螺纹杆6，所述检测台1上的两个固定块2对称固定有滑轨3，便于滑筒的4的滑动，所述滑轨3外侧对称套设有滑筒4，便于活动板5的滑动，所述滑轨3上的四个滑筒4顶部固定有活动板5，便于载板11的移动，所述检测台1上的两个固定块2中部通过轴承转动连接有螺纹杆6，便于电动活动板5的移动，所述螺纹杆6外侧螺纹连接有螺纹套筒7，与螺纹杆6相配合，使螺纹套筒7带动活动板5滑动，所述螺纹套筒7顶部与活动板5下表面中部固定连接，所述检测台1靠近螺纹杆6的一端固定有伺服电机8，便于带动螺纹杆6的转动，所述伺服电机8输出端与螺纹杆6固定连接，所述活动板5上表面对称固定有固定板9，便于转轴10的转动，所述活动板5上的两个固定板9通过轴承转动连接有转轴10，便于固定载板11，所述转轴10外侧固定有载板11，便于存放检测品，所述载板11两侧对称开设有第一存放槽12，所述第一存放槽12内壁底部均开设有第二存放槽13，便于放置检测品，所述第一存放槽12和第二存放槽13内壁一侧均开设有滑槽14，所述滑槽14内壁滑动连接有滑块15，便于夹板16的移动，所述滑块15远离滑槽14的一端固定有夹板16，便于夹紧基板，所述滑块15远离夹板16的一侧固定有拉杆17，便于拉动滑块15，所述拉杆17靠近滑块15的一端外侧套设有弹簧25，便于滑块15的复位，所述弹簧25一端与滑块15固定连接，且弹簧25另一端与滑槽14内壁固定连接，所述滑槽14内壁远离滑块15的一端开设有滑孔18，便于拉杆17的滑动，所述载板11一侧的两个滑块15上两个的拉杆17一端穿过滑孔18固定有连接杆19，便于拉动拉杆17，所述连接杆19中部固定有把手20，便于拉动连接杆，所述检测台1一侧固定有控制面板21，且伺服电机8与控制面板21电性连接，所述检测台1上表面固定有显微镜26。所述轴承为一种双向阻尼轴承，使载板11在转动时阻力增大，便于在不触碰11载板时对11载板进行限位。所述转轴10一端穿过固定块2固定有旋钮22，便于旋转载板11。所述夹板16、第一存放槽12和第二存放槽13侧壁均固定有橡胶垫23，增大夹板16与基板的摩擦力，防止基板掉落，并且便于保护基板。所述夹板16远离滑块15的一侧上部和第一存放槽12与第二存放槽13远离夹板16的一端上部均固定有凸起24，防止夹板16在特殊情况下松动时造成基板掉落。工作原理为：观察半导体时，先拉动把手20，把手20带动连接杆19滑动，从而带动连接杆19上的两个拉杆17滑动，进而带动滑块15滑动，拉杆17外侧套设有弹簧25，从而使弹簧25收缩，滑块15滑进滑槽14内，此时本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体封装检测装置，包括检测台(1)、固定块(2)、滑轨(3)、滑筒(4)、活动板(5)、螺纹杆(6)、螺纹套筒(7)、伺服电机(8)、固定板(9)、转轴(10)、载板(11)、滑块(15)、夹板(16)、拉杆(17)、连接杆(19)、把手(20)、控制面板(21)、弹簧(25)和显微镜(26)，其特征在于：所述检测台(1)上表面对称固定有固定块(2)，所述检测台(1)上的两个固定块(2)对称固定有滑轨(3)，所述滑轨(3)外侧对称套设有滑筒(4)，所述滑轨(3)上的四个滑筒(4)顶部固定有活动板(5)，所述检测台(1)上的两个固定块(2)中部通过轴承转动连接有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)外侧螺纹连接有螺纹套筒(7)，所述螺纹套筒(7)顶部与活动板(5)下表面中部固定连接，所述检测台(1)靠近螺纹杆(6)的一端固定有伺服电机(8)，所述伺服电机(8)输出端与螺纹杆(6)固定连接，所述活动板(5)上表面对称固定有固定板(9)，所述活动板(5)上的两个固定板(9)通过轴承转动连接有转轴(10)，所述转轴(10)外侧固定有载板(11)，所述载板(11)两侧对称开设有第一存放槽(12)，所述第一存放槽(12)内壁底部均开设有第二存放槽(13)，所述第一存放槽(12)和第二存放槽(13)内壁一侧均开设有滑槽(14)，所述滑槽(14)内壁滑动连接有滑块(15)，所述滑块(15)远离滑槽(14)的一端固定有夹板(16)，所述滑块(15)远离夹板(16)的一侧固定有拉杆(17)，所述拉杆(17)靠近滑块(15)的一端外侧套设有弹簧(25)，所述弹簧(25)一端与滑块(15)固定连接，且弹簧(25)另一端与滑槽(14)内壁固定连接，所述滑槽(14)内壁远离滑块(15)的一端开设有滑孔(18)，所述载板(11)一侧的两个滑块(15)上两个的拉杆(17)一端穿过滑孔(18)固定有连接杆(19)，所述连接杆(19)中部固定有把手(20)，所述检测台(1)一侧固定有控制面板(21)，且伺服电机(8)与控制面板(21)电性连接，所述检测台(1)上表面固定有显微镜(26)。...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装检测装置，包括检测台(1)、固定块(2)、滑轨(3)、滑筒(4)、活动板(5)、螺纹杆(6)、螺纹套筒(7)、伺服电机(8)、固定板(9)、转轴(10)、载板(11)、滑块(15)、夹板(16)、拉杆(17)、连接杆(19)、把手(20)、控制面板(21)、弹簧(25)和显微镜(26)，其特征在于：所述检测台(1)上表面对称固定有固定块(2)，所述检测台(1)上的两个固定块(2)对称固定有滑轨(3)，所述滑轨(3)外侧对称套设有滑筒(4)，所述滑轨(3)上的四个滑筒(4)顶部固定有活动板(5)，所述检测台(1)上的两个固定块(2)中部通过轴承转动连接有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)外侧螺纹连接有螺纹套筒(7)，所述螺纹套筒(7)顶部与活动板(5)下表面中部固定连接，所述检测台(1)靠近螺纹杆(6)的一端固定有伺服电机(8)，所述伺服电机(8)输出端与螺纹杆(6)固定连接，所述活动板(5)上表面对称固定有固定板(9)，所述活动板(5)上的两个固定板(9)通过轴承转动连接有转轴(10)，所述转轴(10)外侧固定有载板(11)，所述载板(11)两侧对称开设有第一存放槽(12)，所述第一存放槽(12)内壁底部均开设有第二存放槽(13)，所述第一存放槽(12)和第二存放槽(13)内壁一侧均开设有滑槽(14)，所述滑槽(14)内壁滑动连...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘增红，常浩，薛良，
申请(专利权)人：拓闻天津电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12
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