一种半导体晶圆清洗干燥设备制造技术

本发明专利技术提供一种半导体晶圆清洗干燥设备，具体涉及半导体晶圆清洗技术领域，包括设备主体、水槽、盖槽、与盖槽连接的盖槽移动机构、活动放置在水槽内的晶圆放置花篮、上下运行机构、IPA瓶和控制面板，水槽固定在设备主体上，盖槽移动机构位于水槽的两端，水槽的外部固定有溢流槽，水槽上设有与溢流槽相连通的溢流口，水槽内还固定有花篮固定架，水槽上还设有电阻率探头接口，水槽底部设有排水阀，上下运行机构包括位于水槽内的机械手和驱动机械手的机械手驱动机构，机械手驱动机构位于盖槽移动机构的一侧，IPA瓶通过管道与盖槽内部相连通，氮气进管也与盖槽内部相连通。本发明专利技术具有使清洗和脱水结合，不需加热处理，降低生产成本的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆清洗干燥设备
本专利技术属于半导体晶圆清洗
，具体涉及一种半导体晶圆清洗干燥设备。
技术介绍
在半导体晶圆清洗工艺中，目前主要还是使用水槽结构，进行成批清洗，清洗后再转移至干燥设备内，对晶圆进行脱水干燥处理，在转移的过程中，因各种不确定的因素对清洗后的晶圆会造成二次沾污，且需要两台设备来完成清洗和干燥环节，增加了设备采购与制造成本。现在市场上第一种半导体晶圆脱水干燥设备为离心式旋干机，主要原理是将晶圆置于高速旋转的夹具上，通过高速旋转产生的离心力，将晶圆表面的水份甩干，在配合热氮气，对晶圆表面进行烘干，达到最终干燥的目的，缺陷主要是在加工过程中，晶圆承受很大的离心力，容易造成破损，加工过程会使晶圆表面残余颗粒物或者水痕，降低产品的良率；第二种晶圆脱水干燥设备主要利用异丙醇(即IPA)与水无限互溶原理，将晶圆浸入异丙醇溶液或者蒸汽中，然后再将晶圆与溶液分离，用热氮烘干，达到脱水干燥的效果，但该加工方式需要使用大量的化学试剂，成本高，同时在工作过程中，需要对异丙醇进行加热，火灾安全隐患大。因此，急需一种使清洗和脱水结合，不需加热处理，降低生产成本的半导体晶圆清洗干燥设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶圆清洗干燥设备，其特征在于，包括设备主体、水槽、盖槽、与所述盖槽连接的盖槽移动机构、活动放置在所述水槽内的晶圆放置花篮、上下运行机构、IPA瓶和控制面板，所述水槽固定在所述设备主体上，所述盖槽移动机构位于所述水槽的两端，所述水槽的外部固定有溢流槽，所述水槽上设有与所述溢流槽相连通的溢流口，所述水槽内还固定有花篮固定架，所述水槽上还设有与所述溢流口高度一致的电阻率探头接口，所述水槽底部连接有进水管，所述水槽底部设有排水阀，所述上下运行机构包括位于所述水槽内的机械手和驱动所述机械手的机械手驱动机构，所述机械手驱动机构位于所述盖槽移动机构的一侧，所述IPA瓶通过管道与所述盖槽内部相连...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆清洗干燥设备，其特征在于，包括设备主体、水槽、盖槽、与所述盖槽连接的盖槽移动机构、活动放置在所述水槽内的晶圆放置花篮、上下运行机构、IPA瓶和控制面板，所述水槽固定在所述设备主体上，所述盖槽移动机构位于所述水槽的两端，所述水槽的外部固定有溢流槽，所述水槽上设有与所述溢流槽相连通的溢流口，所述水槽内还固定有花篮固定架，所述水槽上还设有与所述溢流口高度一致的电阻率探头接口，所述水槽底部连接有进水管，所述水槽底部设有排水阀，所述上下运行机构包括位于所述水槽内的机械手和驱动所述机械手的机械手驱动机构，所述机械手驱动机构位于所述盖槽移动机构的一侧，所述IPA瓶通过管道与所述盖槽内部相连通，氮气进管也与所述盖槽内部相连通，所述控制面板固定在所述设备主体上，所述机械手驱动机构通过PLC控制，PLC控制通过所述控制面板进行操作。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗干燥设备，其特征在于，所述盖槽的底面高度与所述水槽的顶部高度一致。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗干燥设备，其特征在于,所述溢流槽底部设有废水排放管。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘芳军，
申请(专利权)人：扬州思普尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32