一种半导体加工用镀膜设备制造技术

本技术公开一种半导体加工用镀膜设备，包括机台，机台顶端固定有机罩，机罩顶端固定有气缸，气缸底端通过横移机构固定有吊板，吊板底端等距固定有镀膜喷头；本技术通过在底板顶端两侧的加工台上滑动连接呈对称分布的支撑板，并在两组支撑板相对一侧设置用于半导体装夹的夹板，从而可以通过机台内部两侧的取卷机驱动底板顶端的两组加工台轮流移动至机罩内的镀膜喷头下方，并对加工台上方装夹的半导体进行喷射镀膜，从而使该镀膜设备能实现对多组半导体的连续镀膜加工，减少了不必要的半导体装夹等待时间，一定程度上提高了镀膜加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种半导体加工用镀膜设备。

技术介绍

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，在半导体材料的生产加工过程中，需要通过对应的镀膜设备在其外部镀上特定材质的膜以起到保护作用。

2、例如申请号为202221785071.3的技术专利公开了一种半导体生产用镀膜设备，包括箱体和盒体，所述盒体水平安装于箱体内底部中心处，且箱体一侧为敞开式并铰接有箱门，所述箱体内顶部下方水平设置有横板，且箱体顶部设有用于升降横板的升降机构，所述箱体内部四端均设有用于限位横板的限位机构，且横板底部中心处竖直安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴水平安装有转盘，且转盘底部两端均设有半导体镀膜机构，所述盒体上设有半导体夹持机构。

3、基于现有技术中发现，现有的半导体加工用镀膜设备大都结构单一，需要将上一个镀膜完毕的半导体取下后才能重新装夹下一个半导体继续进行镀膜加工，浪费了不必要等等待时间，无法实现连续多磨，镀膜效率较低，因此，本技术提出一种半导体加工用镀膜设备用以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

1、针对上述问题，本技术的目的在于提出一种半导体加工用镀膜设备，解决现有的半导体加工用镀膜设备需要将上一个镀膜完毕的半导体取下后才能重新装夹下一个半导体继续进行镀膜加工，浪费了不必要等等待时间，无法实现连续多磨，镀膜效率较低的问题。</p>

2、为了实现本技术的目的，本技术通过以下技术方案实现：一种半导体加工用镀膜设备，包括机台，所述机台顶端固定有机罩，所述机罩顶端固定有气缸，所述气缸底端通过横移机构固定有吊板，所述吊板底端等距固定有镀膜喷头，所述机台顶端滑动连接有通过取卷机驱动位移的底板，所述底板顶端对称固定有加工台，所述加工台顶端滑动连接有呈对称分布的支撑板，两座所述支撑板相对一侧均转动连接有通过电机驱动旋转的支撑框，所述支撑框内部设有通过马达驱动旋转的第一丝杆，所述第一丝杆上螺纹套接有螺纹板，所述螺纹板远离支撑板的一侧通过支撑杆滑动贯穿支撑框并固定有夹板，所述夹板远离支撑框的一侧固定有橡胶防滑垫。

3、进一步改进在于：所述电机固定于底板远离支撑框的一侧，所述电机的输出端固定有转轴，所述转轴远离电机的一端通过轴承贯穿底板并与支撑框固定连接。

4、进一步改进在于：所述支撑板底端固定有t型滑块，所述加工台顶端开设有与t型滑块适配的t型滑槽，所述底板远离支撑框的一侧固定有定位机构。

5、进一步改进在于：所述定位机构包括固定于支撑板上的支撑块和螺纹贯穿支撑块的定位螺栓，所述定位螺栓底端固定有定位块。

6、进一步改进在于：所述取卷机固定于机台内部两侧，所述底板底端对称固定有滑动贯穿至机台内部的牵引板，所述取卷机的输出端收卷轮上绕接有牵引绳，所述牵引绳远离取卷机的一端与牵引板固定连接。

7、进一步改进在于：所述横移机构包括固定于气缸底端的吊架，所述吊架内侧设有通过马达驱动旋转的第二丝杆，所述第二丝杆上螺纹套接有螺纹块，所述螺纹块底端与吊板顶端固定连接。

8、进一步改进在于：所述螺纹块顶端固定有限位凸块，所述吊架内侧顶端开设有与限位凸块适配的限位槽，所述吊架顶端对称固定有滑动贯穿机罩的限位杆。

9、本技术的有益效果为：本技术包括机台，通过在底板顶端两侧的加工台上滑动连接呈对称分布的支撑板，并在两组支撑板相对一侧设置用于半导体装夹的夹板，从而可以通过机台内部两侧的取卷机驱动底板顶端的两组加工台轮流移动至机罩内的镀膜喷头下方，并对加工台上方装夹的半导体进行喷射镀膜，从而使该镀膜设备能实现对多组半导体的连续镀膜加工，减少了不必要的半导体装夹等待时间，一定程度上提高了镀膜加工效率。

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【技术保护点】

1.一种半导体加工用镀膜设备，其特征在于：包括机台(1)，所述机台(1)顶端固定有机罩(2)，所述机罩(2)顶端固定有气缸(3)，所述气缸(3)底端通过横移机构固定有吊板(4)，所述吊板(4)底端等距固定有镀膜喷头(5)，所述机台(1)顶端滑动连接有通过取卷机(6)驱动位移的底板(7)，所述底板(7)顶端对称固定有加工台(8)，所述加工台(8)顶端滑动连接有呈对称分布的支撑板(9)，两座所述支撑板(9)相对一侧均转动连接有通过电机(10)驱动旋转的支撑框(11)，所述支撑框(11)内部设有通过马达驱动旋转的第一丝杆(12)，所述第一丝杆(12)上螺纹套接有螺纹板(13)，所述螺纹板(13)远离支撑板(9)的一侧通过支撑杆(14)滑动贯穿支撑框(11)并固定有夹板(15)，所述夹板(15)远离支撑框(11)的一侧固定有橡胶防滑垫。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用镀膜设备，其特征在于：所述电机(10)固定于底板(7)远离支撑框(11)的一侧，所述电机(10)的输出端固定有转轴(16)，所述转轴(16)远离电机(10)的一端通过轴承贯穿底板(7)并与支撑框(11)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用镀膜设备，其特征在于：所述支撑板(9)底端固定有T型滑块(17)，所述加工台(8)顶端开设有与T型滑块(17)适配的T型滑槽(18)，所述底板(7)远离支撑框(11)的一侧固定有定位机构。

4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用镀膜设备，其特征在于：所述定位机构包括固定于支撑板(9)上的支撑块(19)和螺纹贯穿支撑块(19)的定位螺栓(20)，所述定位螺栓(20)底端固定有定位块(21)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用镀膜设备，其特征在于：所述取卷机(6)固定于机台(1)内部两侧，所述底板(7)底端对称固定有滑动贯穿至机台(1)内部的牵引板(22)，所述取卷机(6)的输出端收卷轮上绕接有牵引绳(23)，所述牵引绳(23)远离取卷机(6)的一端与牵引板(22)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用镀膜设备，其特征在于：所述横移机构包括固定于气缸(3)底端的吊架(24)，所述吊架(24)内侧设有通过马达驱动旋转的第二丝杆(25)，所述第二丝杆(25)上螺纹套接有螺纹块(26)，所述螺纹块(26)底端与吊板(4)顶端固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体加工用镀膜设备，其特征在于：所述螺纹块(26)顶端固定有限位凸块(27)，所述吊架(24)内侧顶端开设有与限位凸块(27)适配的限位槽，所述吊架(24)顶端对称固定有滑动贯穿机罩(2)的限位杆(28)。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体加工用镀膜设备，其特征在于：包括机台(1)，所述机台(1)顶端固定有机罩(2)，所述机罩(2)顶端固定有气缸(3)，所述气缸(3)底端通过横移机构固定有吊板(4)，所述吊板(4)底端等距固定有镀膜喷头(5)，所述机台(1)顶端滑动连接有通过取卷机(6)驱动位移的底板(7)，所述底板(7)顶端对称固定有加工台(8)，所述加工台(8)顶端滑动连接有呈对称分布的支撑板(9)，两座所述支撑板(9)相对一侧均转动连接有通过电机(10)驱动旋转的支撑框(11)，所述支撑框(11)内部设有通过马达驱动旋转的第一丝杆(12)，所述第一丝杆(12)上螺纹套接有螺纹板(13)，所述螺纹板(13)远离支撑板(9)的一侧通过支撑杆(14)滑动贯穿支撑框(11)并固定有夹板(15)，所述夹板(15)远离支撑框(11)的一侧固定有橡胶防滑垫。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用镀膜设备，其特征在于：所述电机(10)固定于底板(7)远离支撑框(11)的一侧，所述电机(10)的输出端固定有转轴(16)，所述转轴(16)远离电机(10)的一端通过轴承贯穿底板(7)并与支撑框(11)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用镀膜设备，其特征在于：所述支撑板(9)底端固定有t型滑块(17)，所述加工台(8)顶端开设有与t...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志勇，刘芳军，张桂阳，
申请(专利权)人：扬州思普尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：