【技术实现步骤摘要】
本技术涉及点胶阀，特别涉及新型点胶阀。
技术介绍
1、电子产品表面封装技术，是将半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。智能手机、手表、平板电脑、车载屏幕等数字智能电子产品的元器件联接大都是使用胶粘剂来实现的。随着我国电子信息产业的兴起，封装行业、移动通信设备制造行业对点胶机需求越来越大，要求精度和效率也越来越高，点胶阀是点胶机的重要组成部分，其直接影响了点胶机的精度和效率。
2、申请号cn202023101764.x公布了一种新型点胶阀结构，包括阀体、气缸、内套、阀针、推进弹簧和缓冲弹簧。本技术通过设置推进弹簧和缓冲弹簧，缓冲弹簧使得输出端头输出的力逐渐变小，再通过推进弹簧推动阀针移动，实现胶体挤出，阀针的运动有一个减速的过程，减少对阀体的冲击力，既延长了设备的使用寿命，也避免了因速度过快而导致的真空气泡，最终实现均匀的输出胶体，完成点胶作业。
3、胶阀胶枪气缸的推动行程无法调节，应用于深度较大的模具或立体模具时，枪头无法伸入较深的模具内侧，导致适用范...
【技术保护点】
1.新型点胶阀，包括点胶阀体(1)以及用于改变点胶阀体(1)点胶深度范围的行程范围调节部件，其特征在于，还包括安装在点胶阀体(1)两侧的输胶管(8)和排胶管，所述点胶阀体(1)的外壁安装有与输胶管(8)连接的临时储胶部件，所述点胶阀体(1)的顶部安装有控制点胶枪头移动的行程气缸(9)；
2.根据权利要求1所述的新型点胶阀，其特征在于：所述行程范围调节部件包括限位框(10)，所述限位框(10)的内部构造有竖向滑槽，且竖向滑槽内转动安装有螺杆(12)，所述限位框(10)的顶部安装有伺服电机(11)，且伺服电机(11)的输出轴与螺杆(12)的端部传动连接，所述螺...
【技术特征摘要】
1.新型点胶阀，包括点胶阀体(1)以及用于改变点胶阀体(1)点胶深度范围的行程范围调节部件，其特征在于，还包括安装在点胶阀体(1)两侧的输胶管(8)和排胶管，所述点胶阀体(1)的外壁安装有与输胶管(8)连接的临时储胶部件，所述点胶阀体(1)的顶部安装有控制点胶枪头移动的行程气缸(9)；
2.根据权利要求1所述的新型点胶阀，其特征在于：所述行程范围调节部件包括限位框(10)，所述限位框(10)的内部构造有竖向滑槽，且竖向滑槽内转动安装有螺杆(12)，所述限位框(10)的顶部安装有伺服电机(11)，且伺服电机(11)的输出轴与螺杆(12)的端部传动连接，所述螺杆(12)外周旋接有贴合竖向滑槽滑动的滑块(13)，所述滑块(13)的底部安装有连接杆(14)，且连接杆(14)的侧壁安装有用于固定点胶阀体(1)的安装座(15)。
...【专利技术属性】
技术研发人员：张爱华，
申请(专利权)人：东莞市炜峰精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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