扬州思普尔科技有限公司专利技术

扬州思普尔科技有限公司共有50项专利

  • 本技术设计了一种用于晶圆干燥的多连杆滑块开合式晶舟承载装置,其特征包括:驱动机构、传动机构、摆动机构、支撑柱、承载平台以及晶舟。晶圆片放置于晶舟中,晶舟放置在承载平台上,通过利用摆动机构使承载平台达到开合的运动效果,进而使晶舟产生微幅摆...
  • 快速退火炉卤素灯座,属于灯座技术领域。包括:陶瓷座体,包括主构件、副构件,所述副构件插接安装于主构件;灯管导电端子,具有导电凸块;所述灯管导电端子固定于主构件、副构件之间;灯座导电端子,固定于主构件、灯管导电端子之间,并与灯管导电端子导...
  • 齿形导片装置,属于半导体技术领域。包括:立架;导片腔结构,包括两块相对布置的挡板、以及连接两挡板的横杆,两块挡板的侧端分别与立架上部固接;两块挡板的内侧壁分别对称布置有若干匹配晶圆的片槽,形成导片腔;升降机构,安装于立架下部,包括驱动结...
  • 本发明公开了基于双注意力机制的U
  • 碳化硅加热盒,属于半导体技术领域。加热盒的盒体采用碳化硅材料制成,包括上盖、下盖;上盖的凹陷区域A、下盖的凹陷区域B形成透明晶圆片的容腔。本实用新型中,加热盒材质为碳化硅,有优异的热传导物理性能,可以快速把热量传送到半透明碳化硅晶圆片上...
  • 本申请公开了一种自动上料的半导体晶圆全自动高效去胶装置,包括底部基板、存储单元、移送单元和多个去胶单元,所述底部基板包括多个安装位,多个安装位呈环形等间距分布,其中一个安装位安装所述存储单元,其余的安装位均安装所述去胶单元;所述移送单元...
  • 一种晶圆热处理用冷却盘,属于半导体制造技术领域。其特征是,包括上盖板、下盖板、密封圈、进水口以及出水口,所述上盖板盖合固定于下盖板,并在上、下盖板之间形成过流通道;所述密封圈位于上、下盖板之间,所述进水口、出水口分别连通过流通道。所述下...
  • 一种晶圆工艺腔室氮气帘结构,属于半导体制造技术领域。包括:上腔道,位于工艺腔室门洞上侧的壁厚内,并通过上狭缝与工艺腔室连通;下腔道,位于工艺腔室门洞下侧的壁厚内,并通过下狭缝与工艺腔室连通;上、下狭缝位置对应;气路管道,一端连接氮气源,...
  • 晶圆取放片用定心机构,属于半导体制造设备技术领域,由托板、安装板、推杆、顶杆和弹簧连接构成,托板的顶端连接设有前端定位销,安装板连接固定在托板的底部,顶杆连接固定在推杆的顶部,顶杆上连接设有后端定位销,弹簧套置在推杆上,在推杆的往复移动...
  • 快速退火炉腔室门结构,属于半导体处理设备技术领域,包括腔室门、盖合于腔室门处的腔室封板以及真空通道;腔室门与腔室封板之间设有内密封圈、外密封圈,外密封圈环绕设于内密封圈外,使腔室门、腔室封板、两密封圈之间形成密封环路;腔室门壁厚处设有两...
  • 本申请公开了一种升降式半导体晶圆干燥装置,包括机箱、升降单元、装载单元、液路单元和喷雾单元;所述机箱包括竖直面板和水平面板,所述竖直面板处具有显示单元,所述水平面板处具有矩形开口,所述水平面板处安装有活动盖部以及驱动所述活动盖部的盖部驱...
  • 本申请公开了一种高效定位半导体晶圆加工用显影装置,包括外壳,所述外壳包括部件安装箱、前挡板、底板以及两个相对的侧板,底板处安装有旋转驱动单元,旋转驱动单元驱动转轴转动,转轴处安装有真空载台,侧板处固定有滑轨,前挡板安装有第一轴承,部件安...
  • 一种半导体薄片干燥摇摆装置,属于半导体技术领域,花篮的半导体薄片插槽厚度大于半导体薄片的厚度,伺服电机与丝杠机构的丝杆驱动连接,主动滑块与丝杆螺纹配合,且与机架竖直滑动配合;从动滑块与机架竖直滑动配合,从动滑块还设有牵引机构和锁紧机构;...
  • 本申请公开了一种高洁净度大容量半导体晶圆湿法清洗装置,包括机架和花篮,机架处安装有控制单元和控制面板,所述机架包括第一侧板、第二侧板、前板、背板、第一承载板、第二承载板、底板和顶板,顶板、第一承载板、第二承载板和底板从上到下分布;第一侧...
  • 本申请公开了一种半导体晶圆加工用高效匀胶装置,包括机箱,所述机箱内安装有控制单元、用于承载半导体晶圆的真空载台、用于驱动真空载台旋转的旋转驱动机构以及用于向半导体晶圆滴胶的滴胶单元;其特征在于,所述机箱内安装有电机座、丝杆和两个滑座,滑...
  • 本发明涉及装卸台技术领域,公开了一种无尘晶圆装卸台,包括工作台,所述工作台内底壁中部固定连接有电机,所述第一锥齿轮啮合连接有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮中部贯穿有双头螺纹杆,所述螺纹套上端均固定连接有支杆,所述支杆上端均固定连接有弧形台,...
  • 一种半导体厚片反应装置,属于半导体技术领域,包括载有晶圆的晶舟、混酸槽、拨动机构以及驱动机构,所述拨动机构位于晶舟下方,所述驱动机构使拨动机构运转,以拨动晶舟插槽内的晶圆。本实用通过实现晶圆在晶舟内滚动,使晶圆与混酸充分接触,解决了晶圆...
  • 本实用新型设计了一种半导体设备零件承载台车,包括:车体、放置槽和车盖,所述车盖右侧通过转轴与车体铰接,所述车盖下方安装有充气囊;所述放置槽底部固定安装有固定板二,所述固定板二下方固定连接有减震杆,所述减震杆下方与缓冲弹簧上端固定连接,所...
  • 晶圆倒片机的气动式错位夹臂装置,机械臂的左右夹板的夹齿、举升臂的夹齿与晶舟的夹齿一一对应,转料盒夹齿数量是晶周夹齿的两倍,晶周夹齿的间距是转料盒夹齿间距的2倍;通过两个气泵实现二次搬运晶圆片过程中的错位,将两个晶舟内的晶圆片合并到转料盒...
  • 一种可调节喷头位置晶圆清洗装置,包括喷头、毛刷、排水器、支架板、吸盘、喷头位置转移机构、毛刷位移机构;所述吸盘位于所述排水器中心位置,所述排水器安装于所述支架板,所述喷头通过所述喷头位置转移机构安装于所述排水器上方,所述毛刷安装于毛刷位...