本申请公开了一种高洁净度大容量半导体晶圆湿法清洗装置，包括机架和花篮，机架处安装有控制单元和控制面板，所述机架包括第一侧板、第二侧板、前板、背板、第一承载板、第二承载板、底板和顶板，顶板、第一承载板、第二承载板和底板从上到下分布；第一侧板和第二侧板之间连接有滑轨，滑轨处具有能够沿着滑轨移动的起吊装置；第一承载板处具有花篮放置位以及多个清洗位，每个清洗位处具有一个放置通孔，每个放置通孔处具有一个安装于第二承载板处的清洗槽，花篮内能够承载多个半导体晶圆，花篮能够被所述起吊装置的两个倒U形吊杆吊起。本申请的清洗装置能够实现大容量高洁净度的清洗，并且能够对清洗过程进行监控。并且能够对清洗过程进行监控。并且能够对清洗过程进行监控。
【技术实现步骤摘要】
一种高洁净度大容量半导体晶圆湿法清洗装置
[0001]本申请涉及半导体领域，具体涉及一种高洁净度大容量半导体晶圆湿法清洗装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。芯片是在晶圆的基础上的加工而成的，在一个晶圆上可以加工处多个芯片，从晶圆加工到芯片的过程中需要经过湿法清洗、干燥、上胶、显影等多个步骤，并且由于芯片是非常高精度的加工，因此每个步骤的精确度涉及到芯片最终的质量，并且每个设备步骤加工的量也涉及到芯片加工的整体效率，另外晶圆位于清洗液中的时长也是经过精确计算的，必须达到要求，时间太长，降低了生产效率，时间太短清洗不干净，因此需要实现精确化控制，现有的控制方法主要依赖于机械手的自动化程序，并没有额外的反馈系统，一旦机械手出现机械故障或程序故障，可能会导致清洗补充出错。
技术实现思路
[0003]专利技术目的：本申请旨在克服现有技术的缺陷，提供一种高洁净度大容量半导体晶圆湿法清洗装置。
[0004]技术方案：一种高洁净度大容量半导体晶圆湿法清洗装置，包括机架和花篮，所述机架处安装有控制单元和控制面板，所述机架包括第一侧板、第二侧板、前板、背板、第一承载板、第二承载板、底板和顶板，所述顶板、第一承载板、第二承载板和底板从上到下分布；所述第一侧板和第二侧板之间连接有滑轨，所述滑轨处具有能够沿着滑轨移动的起吊装置，所述起吊装置包括能够沿着所述滑轨移动的移动单元，所述移动单元处固定连接有上活动板，所述上活动板通过多个电动升降杆连接有下活动板，所述下活动板的下表面具有限位导轨，所述限位导轨处具有两个滑座，所述滑座处固定有U形吊杆，所述滑座处还连接有滑块，所述下活动板处安装有电机，电机的电机轴两端伸出，且电机轴的两端分别连接有一个丝杆，所述丝杆远离电机轴的一端安装有轴承，所述轴承处具有轴承座，所述轴承座与下活动板固定连接，两个丝杆的螺向相反，两个丝杆和两个滑块一一对应，每个丝杆穿过一个滑块；所述第一承载板处具有花篮放置位以及多个清洗位，每个清洗位处具有一个放置通孔，每个放置通孔处具有一个安装于第二承载板处的清洗槽，所述花篮内能够承载多个半导体晶圆，所述花篮能够被所述起吊装置的两个倒U形吊杆吊起。
[0005]进一步地，所述机架具有多个维护门，所述维护门处具有电子锁；所述机架内安装有为所述清洗槽供液的供液系统。
[0006]从而实现对各个清洗槽的供液。并且优选地，供液系统能够对各个清洗槽供液相同或不同的清洗液。
[0007]进一步地，所述滑轨具有两个，每个滑轨处具有一个所述起吊装置；所述第一承载
板处具有两个花篮放置位和两排清洗槽，每个滑轨的下方具有一个花篮放置位和一排清洗槽。
[0008]优选地，每一排的清洗槽具有3
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5个。从而两个滑轨对应两个操作工位。
[0009]进一步地，所述电机通过电机座与所述下活动板固定连接，所述下活动板具有两个穿孔，两个穿孔和两个滑块一一对应，每个滑块穿过一个所述穿孔；所述下活动板的下表面具有两个限位导轨，每个滑座具有两个与所述限位滑轨配合的限位滑槽；所述倒U形吊杆包括两个与所述滑座固定连接的连接杆以及连接在两个连接杆之间的圆柱形杆。
[0010]进一步地，所述花篮包括花篮本体以及固定于花篮本体顶端的两个吊耳，所述吊耳包括开口朝下的弧面状的第一曲面板以及开口朝上的弧面状的第二曲面板，所述吊耳处还固定有识别板，所述识别板处具有识别码，每个花篮的两个吊耳处的识别板的识别码相同，所述滑座处具有安装槽，所述安装槽内安装有识别码读取装置；所述花篮本体包括两个侧面支撑板以及连接两个侧面支撑板的连接板，所述侧面支撑板包括第一竖板、第二竖板以及连接在第一、二竖板之间的弧面状的弧面板，所述弧面板的外侧固定连接有安装块，所述安装块具有插孔，所述插孔内插有插柱，所述插柱的底端连接有压板，所述压板的下表面具有条形凸筋，所述插孔的封闭端和所述插柱的顶端之间连接有弹簧；所述清洗槽的底端具有两个固定块，两个固定块和两个压板一一对应，所述固定块能够被对应的压板抵接，所述固定块处具有能够容纳所述条形凸筋的条形容纳槽，两个固定块之间具有固定于清洗槽底部的承载架，所述承载架包括支撑架以及与支撑架固定连接的承载座，所述承载座具有多个能够用于承载所述半导体晶圆的弧形放置槽；所述清洗槽和第二承载板之间安装有两个压力传感器，两个压力传感器和两个固定块一一对应，每个压力传感器位于一个所述固定块下方。
[0011]进一步地，无外力时，所述压板的底端高于所述花篮本体的底端。
[0012]进一步地，当花篮位于清洗槽内，压板的条形凸筋抵接固定块且弹簧被压缩至最短状态时，所述花篮本体的底端不接触所述清洗槽的底端。
[0013]进一步地，当花篮位于清洗槽内，压板抵接固定块且弹簧被压缩至最短状态时，所述花篮本体的底端不接触所述清洗槽的底端。
[0014]进一步地，每个安装块处具有两个所述插孔；每个压板的下表面具有两个所述条形凸筋，每个固定块处具有两个所述条形容纳槽。
[0015]进一步地，上活动板和下活动板之间连接有4个电动升降杆。
[0016]进一步地，所述维护门具有两个；所述机架处还具有多个支撑脚；所述顶板和第一承载板之间形成操作空间，所述机架处还安装有能够封闭所述操作空间的移门；每个花篮放置位能够放置一个或多个花篮。
[0017]从而将多个花篮放置于花篮放置位时，起吊装置能够对多个花篮实现自动化操作。并且移门可以封闭操作空间，避免清洗液的挥发外溢。
[0018]进一步地，所述侧面支撑板处具有用于放入所述半导体晶圆的放置槽，所述放置槽从第一竖板的顶端起、经过所述弧面板并延伸至第二竖板的底端。
[0019]进一步地，所述侧面支撑板处的放置槽的数量和承载座处的弧形放置槽的数量相等，且两者一一对应。
[0020]从而花篮下移时，半导体晶圆能够从两个侧面支撑板处的放置槽脱离由承载座处
的弧形放置槽承载；当花篮上升时，半导体晶圆能够从承载座处的弧形放置槽上升有两个侧面支撑板处的放置槽承载。
[0021]进一步地，所述弹簧的一端与插孔的封闭端固定连接，另一端与插柱的顶端固定连接。
[0022]有益效果：本申请的清洗装置，能够对装载于花篮处的大批量的晶圆进行批量化的清洗，并且能够对一个晶圆利用多种清洗液进行清洗，清洗效率高、洁净度高，并且清洗的自动化程度高。对于清洗的时间、步骤以及起吊装置的移动能够实现精确地定位。
附图说明
[0023]图1为起吊装置将其中一个花篮移动至一个清洗槽上方第一视角示意图；
[0024]图2为起吊装置将其中一个花篮移动至一个清洗槽上方第二视角示意图，为了示意清楚，在前板处开了一个缺口；
[0025]图3为起吊装置将其中一个花篮移动至一个清洗槽上方第三视角示意图，为了示意清楚，在前板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高洁净度大容量半导体晶圆湿法清洗装置，其特征在于，包括机架和花篮，所述机架处安装有控制单元和控制面板，所述机架包括第一侧板、第二侧板、前板、背板、第一承载板、第二承载板、底板和顶板，所述顶板、第一承载板、第二承载板和底板从上到下分布；所述第一侧板和第二侧板之间连接有滑轨，所述滑轨处具有能够沿着滑轨移动的起吊装置，所述起吊装置包括能够沿着所述滑轨移动的移动单元，所述移动单元处固定连接有上活动板，所述上活动板通过多个电动升降杆连接有下活动板，所述下活动板的下表面具有限位导轨，所述限位导轨处具有两个滑座，所述滑座处固定有U形吊杆，所述滑座处还连接有滑块，所述下活动板处安装有电机，电机的电机轴两端伸出，且电机轴的两端分别连接有一个丝杆，所述丝杆远离电机轴的一端安装有轴承，所述轴承处具有轴承座，所述轴承座与下活动板固定连接，两个丝杆的螺向相反，两个丝杆和两个滑块一一对应，每个丝杆穿过一个滑块；所述第一承载板处具有花篮放置位以及多个清洗位，每个清洗位处具有一个放置通孔，每个放置通孔处具有一个安装于第二承载板处的清洗槽，所述花篮内能够承载多个半导体晶圆，所述花篮能够被所述起吊装置的两个倒U形吊杆吊起。2.根据权利要求1所述的高洁净度大容量半导体晶圆湿法清洗装置，其特征在于，所述机架具有多个维护门，所述维护门处具有电子锁；所述机架内安装有为所述清洗槽供液的供液系统。3.根据权利要求1所述的高洁净度大容量半导体晶圆湿法清洗装置，其特征在于，所述滑轨具有两个，每个滑轨处具有一个所述起吊装置；所述第一承载板处具有两个花篮放置位和两排清洗槽，每个滑轨的下方具有一个花篮放置位和一排清洗槽。4.根据权利要求1所述的高洁净度大容量半导体晶圆湿法清洗装置，其特征在于，所述电机通过电机座与所述下活动板固定连接，所述下活动板具有两个穿孔，两个穿孔和两个滑块一一对应，每个滑块穿过一个所述穿孔；所述下活动板的下表面具有两个限位导轨，每个滑座具有两个与所述限位滑轨配合的限位滑槽；所述倒U形吊杆包括两个与所述滑座...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘芳军，张桂阳，杨志勇，
申请(专利权)人：扬州思普尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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