本申请公开了一种自动上料的半导体晶圆全自动高效去胶装置，包括底部基板、存储单元、移送单元和多个去胶单元，所述底部基板包括多个安装位，多个安装位呈环形等间距分布，其中一个安装位安装所述存储单元，其余的安装位均安装所述去胶单元；所述移送单元能够将任何一个去胶单元内的晶圆移动至所述存储单元内，或者将存储单元内的晶圆移送至任何一个去胶单元内。本申请的去胶装置集成了多个去胶单元，并且具有高效的移送效率，从而整体上提高去胶装置的去胶效率。装置的去胶效率。装置的去胶效率。
【技术实现步骤摘要】
一种自动上料的半导体晶圆全自动高效去胶装置
[0001]本申请涉及半导体晶圆领域，具体涉及一种自动上料的半导体晶圆全自动高效去胶装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。半导体晶圆是制作芯片的基础，芯片在制作的过程中需要经过清洗、匀胶、曝光、去胶等步骤，现有的去胶方法分为湿法去胶和干法去胶，湿法去胶是将带有光刻胶的晶圆片浸泡在适当的有机溶剂中溶解或者分解光刻胶，将晶圆表面的光刻胶去除。干法去胶主要是等离子去胶，通常采用等离子体氧化或分解等方式去除光刻胶。干法去胶由于不需要后续的干燥步骤，且去胶效果好，因此应用广泛，但是为了保证去胶效果，一般在去胶时，需要将单片的晶圆放入去胶装置内去胶，每次去胶需要经过几十秒甚至几百秒，因此每次去胶的时间比较长，当对大批量的晶圆的去胶，消耗的时间比较长，并且在去胶时还需要经过晶圆的搬运等步骤，搬运时间加上去胶时间，容易导致整体的去胶效率不高。
技术实现思路
[0003]专利技术目的：本申请旨在克服现有技术的缺陷，提供一种自动上料的半导体晶圆全自动高效去胶装置。
[0004]技术方案：一种自动上料的半导体晶圆去胶装置，包括底部基板、存储单元、移送单元和多个去胶单元，所述底部基板包括多个安装位，多个安装位呈环形等间距分布，其中一个安装位安装所述存储单元，其余的安装位均安装所述去胶单元；所述移送单元能够将任何一个去胶单元内的晶圆移动至所述存储单元内，或者将存储单元内的晶圆移送至任何一个去胶单元内。
[0005]进一步地，所述去胶单元为真空等离子去胶单元，所述去胶单元包括具有进出口的机箱以及安装于机箱处且能够封闭所述进出口的机箱电动门，所述机箱内安装有用于承载晶圆的机箱承载台。
[0006]进一步地，所述存储单元包括存储箱、位于存储箱内的承载架以及用于驱动所述承载架在所述存储箱内上下移动的驱动单元，所述承载架从上到下呈一列分布有多个用于承载晶圆的存储承载台；所述存储箱具有第一开口和第二开口。
[0007]进一步地，所述第一开口处具有能够将第一开口封闭的第一电动门，所述第二开口处具有能够将第二开口封闭的第二电动门；所述存储箱呈长方体形，包括面对移送单元的面板、远离移送单元的背板、顶板、底板以及两个侧板，所述第一开口位于所述面板处，所述第二开口位于其中一个侧板处；所述驱动单元包括安装于顶板处的升降电机、安装于底板处的丝杆轴承、安装在顶板和底板之间的竖直导杆以及连接在升降电机和丝杆轴承之间
的丝杆，所述承载架包括与所述丝杆配合的螺纹通道以及与所述竖直导杆配合的竖直限位通道。
[0008]进一步地，所述移送单元包括安装于底部基板的转动单元、安装于转动单元的第一升降单元、安装于第一升降单元顶端的安装座、安装于安装座处的伸缩单元以及安装于伸缩单元处的取料单元。
[0009]进一步地，还包括待机单元，所述待机单元包括安装于底部基板处的旋转电机、安装于旋转电机处的驱动齿轮、安装于底部基板处且能够在所述底部基板处旋转的第一环形板以及通过多个第二升降单元与第一环形板连接的第二环形板；所述底部基板处具有环形滑槽，所述第一环形板处具有与环形滑槽配合的环形滑轨；所述第二环形板处具有多个待机位，所述待机位的数量与所述去胶单元的数量相等；所述待机位具有固定于第二环形板处的第一承载座以及通过连接架与第二环形板固定连接的第二承载座，所述第二承载座的水平高度高于第一承载座的水平高度，所述连接架包括与第二承载座连接的第一水平杆、与第一水平杆连接的第一竖直杆、与第一竖直杆顶端连接的第二水平杆以及连接第二水平杆和第二环形板的第二竖杆；所述待机单元能够处于初始待机状态，当待机单元处于所述初始待机状态时，多个待机位和多个去胶单元一一对应，每个待机位面对一个所述去胶单元，且对于每个待机位，连接架相对于第一承载座更靠近所述存储单元。
[0010]进一步地，所述第一承载座和第二承载座均包括弧形杆以及位于弧形杆处的多个支撑块；对于任一个待机位，第一承载座的弧形杆的轴线、第二承载座的弧形杆的轴线以及第二环形板的轴线，三者位于同一平面。
[0011]进一步地，所述去胶单元的数量为4个，所述第二环形板的待机位的数量为4个。
[0012]进一步地，当待机单元处于所述初始待机状态时，对于每个待机位，连接架相对于第一承载座沿着第二环形板的方向更靠近所述存储单元。
[0013]进一步地，当待机单元处于所述初始待机状态时，对于其中两个待机位，连接架相对于第一承载座沿着第二环形板的顺时针方向更靠近所述存储单元；对于另外两个待机位，连接架相对于第一承载座沿着第二环形板的逆时针方向更靠近所述存储单元。
[0014]进一步地，所述存储单元的数量为一个，所述存储单元和去胶单元的数量之和等于所述底部基板的安装位的数量。
[0015]进一步地，所述去胶单元还包括电极、射频电源、真空泵以及供气单元。
[0016]进一步地，所述机箱电动门处具有观察窗。
[0017]进一步地，所述伸缩单元为多级电动伸缩。
[0018]进一步地，所述第二升降单元和第一升降单元均为电动伸缩杆。
[0019]进一步地，所述取料单元包括圆环形板以及与圆环形板连接的连接板，所述连接板与伸缩单元连接。
[0020]本申请还公开了一种去胶方法，一种基于上述自动上料的半导体晶圆全自动高效去胶装置的去胶方法，包括如下步骤；
[0021]1)其中一个去胶单元的去胶操作完毕，机箱电动门打开；
[0022]2)取料单元伸入去胶单元内并取出机箱承载台处的已经去胶完毕的晶圆；
[0023]3)取料单元将上述已经去胶完毕的晶圆放置于第二承载座处；
[0024]4)第二环形板上升，取料单元将第一承载座处的待去胶的晶圆托起取料；
[0025]5)取料单元将上述待去胶的晶圆移动至去胶单元内，且在取料单元将上述待去胶的晶圆移动至去胶单元内的过程中，转动电机同时驱动所述第二环形板转动使得上述已经去胶完毕的晶圆向存储单元的方向移动；
[0026]6)取料单元从去胶单元内撤出，去胶单元的机箱电动门关闭，取料单元移动至上述已经去胶完毕的晶圆下方并托起取料；
[0027]7)所述取料单元将上述已经去胶完毕的晶圆移送至所述存储单元内，并从所述存储单元内取料一个待去胶的晶圆，并且放置于上述已经去胶完毕的晶圆所在的待机位的第一承载座处；
[0028]8)所述待机单元恢复至初始待机状态，在待机单元恢复至初始待机状态的同时，接料单元移动至下一个需要取料的去胶单元位置。
[0029]有益效果：1)本申请的去胶装置，集成了存储单元、去胶单元和移送单元，从而可以实现送料、去胶、取料的一体化操作，从而避免了人工逐个送料、取料的繁琐操作；
[0030]2)本申请的去胶装置集成了多个去胶单元，从而可本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动上料的半导体晶圆全自动高效去胶装置，其特征在于，包括底部基板、存储单元、移送单元和多个去胶单元，所述底部基板包括多个安装位，多个安装位呈环形等间距分布，其中一个安装位安装所述存储单元，其余的安装位均安装所述去胶单元；所述移送单元能够将任何一个去胶单元内的晶圆移动至所述存储单元内，或者将存储单元内的晶圆移送至任何一个去胶单元内。2.根据权利要求1所述的自动上料的半导体晶圆全自动高效去胶装置，其特征在于，所述去胶单元为真空等离子去胶单元，所述去胶单元包括具有进出口的机箱以及安装于机箱处且能够封闭所述进出口的机箱电动门，所述机箱内安装有用于承载晶圆的机箱承载台。3.根据权利要求2所述的自动上料的半导体晶圆全自动高效去胶装置，其特征在于，所述存储单元包括存储箱、位于存储箱内的承载架以及用于驱动所述承载架在所述存储箱内上下移动的驱动单元，所述承载架从上到下呈一列分布有多个用于承载晶圆的存储承载台；所述存储箱具有第一开口和第二开口。4.根据权利要求3所述的自动上料的半导体晶圆全自动高效去胶装置，其特征在于，所述第一开口处具有能够将第一开口封闭的第一电动门，所述第二开口处具有能够将第二开口封闭的第二电动门；所述存储箱呈长方体形，包括面对移送单元的面板、远离移送单元的背板、顶板、底板以及两个侧板，所述第一开口位于所述面板处，所述第二开口位于其中一个侧板处；所述驱动单元包括安装于顶板处的升降电机、安装于底板处的丝杆轴承、安装在顶板和底板之间的竖直导杆以及连接在升降电机和丝杆轴承之间的丝杆，所述承载架包括与所述丝杆配合的螺纹通道以及与所述竖直导杆配合的竖直限位通道。5.根据权利要求3所述的自动上料的半导体晶圆全自动高效去胶装置，其特征在于，所述移送单元包括安装于底部基板的转动单元、安装于转动单元的第一升降单元、安装于第一升降单元顶端的安装座、安装于安装座处的伸缩单元以及安装于伸缩单元处的取料单元。6.根据权利要求5所述的自动上料的半导体晶圆全自动高效去胶装置，其特征在于，还包括待机单元，所述待机单元包括安装于底部基板处的旋转电机、安装于旋转电机处的驱动齿轮、安装于底部基板处且能够在所述底部基板处旋转的第一环形板以及通过多个第二升降单元与...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘芳军，张桂阳，杨志勇，
申请(专利权)人：扬州思普尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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