本发明专利技术提供了一种晶圆盒状态监控装置、半导体工艺设备及晶圆传送方法，所述晶圆盒状态监控装置包括：至少一个第一传感器，用于检测所述晶圆盒的门的开闭状态；至少一个第二传感器，设置于所述承载台上，所述第二传感器用于检测所述晶圆盒在所述承载台上是否为锁定状态；电板单元，与所述第一传感器和所述第二传感器信号连接，所述电板单元用于接收并传送所述第一传感器和所述第二传感器输出的信号；控制单元，与所述电板单元信号连接，所述控制单元用于接收所述电板单元输出的信号，并根据接收到的信号判断是否传送所述晶圆盒。本发明专利技术的技术方案能够在监控晶圆盒在承载台上是否为锁定状态的同时，还能监控晶圆盒的门的开闭状态，从而避免晶圆在传送过程中发生掉落损坏并导致报废。导致报废。导致报废。
【技术实现步骤摘要】
晶圆盒状态监控装置、半导体工艺设备及晶圆传送方法
[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种晶圆盒状态监控装置、半导体工艺设备及晶圆传送方法。
技术介绍
[0002]在检测晶圆表面缺陷的时候，需将晶圆通过晶圆盒传递至检测机台外的承载台上，随后通过控制台发出指令将晶圆盒的门打开，并将晶圆传进检测机台内部进行检测，而在晶圆检测结束后，再次通过控制台发出指令将晶圆传送回晶圆盒内，并通过机械手臂将晶圆盒转移至其他工艺设备中。
[0003]目前的半导体工艺中，在晶圆盒的外围设置有感应装置，用于检测晶圆盒是否锁定在承载台上，从而保证晶圆盒不会在承载台上晃动而影响机台操作。如图1所示，根据感应装置的线路图可知，传感器11监控晶圆盒是否锁定在承载台上，并向电板12传输信号，电板12接收信号并传输给控制器13，控制器13接收信号后，根据接收到的信号判断是否传送所述晶圆盒并下达相应的操作指令。
[0004]当传感器11监控信号显示晶圆盒锁定在承载台上时，控制器13控制承载台移动到检测机台的传送门处，并将晶圆传送进检测机台内进行检测；然而，由于感应装置只能检测晶圆盒是否锁定在承载台上，无法检测晶圆盒的门的开闭状态，因此，若晶圆盒的门没有正常关闭，而控制器13未接收到对应的信号，导致继续执行控制器13发出的移动承载台的操作指令，进而导致晶圆在承载台移动的过程中从晶圆盒中掉落，从而导致晶圆报废。另外，当晶圆结束检测，重新回到晶圆盒中之后，若晶圆盒的门没有正常关闭，且控制器13未接收对应的信号，而是继续向机械手臂发出传送晶圆盒的操作指令，会使得晶圆在传送的过程中从晶圆盒中掉落，导致晶圆报废，且晶圆盒也会发生严重损坏。
[0005]因此，如何在监控晶圆盒在承载台上是否为锁定状态的同时，还能监控晶圆盒的门的开闭状态，从而避免晶圆在传送过程中发生掉落损坏并导致报废是目前亟需解决的问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于提供一种晶圆盒状态监控装置、半导体工艺设备及晶圆传送方法，能够在监控晶圆盒在承载台上是否为锁定状态的同时，还能监控晶圆盒的门的开闭状态，从而避免晶圆在传送过程中发生掉落损坏并导致报废。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种晶圆盒状态监控装置，用于监控晶圆盒在承载台上的状态，所述晶圆盒状态监控装置包括：
[0008]至少一个第一传感器，用于检测所述晶圆盒的门的开闭状态；
[0009]至少一个第二传感器，设置于所述承载台上，所述第二传感器用于检测所述晶圆盒在所述承载台上是否为锁定状态；
[0010]电板单元，与所述第一传感器和所述第二传感器信号连接，所述电板单元用于接
收并传送所述第一传感器和所述第二传感器输出的信号；
[0011]控制单元，与所述电板单元信号连接，所述控制单元用于接收所述电板单元输出的信号，并根据接收到的信号判断是否传送所述晶圆盒。
[0012]优选地，所述电板单元包括PLC电板和传感器电板，所述PLC电板用于接收所述第一传感器和所述第二传感器输出的信号，所述传感器电板用于接收所述PLC电板输出的信号。
[0013]优选地，所述第一传感器和所述第二传感器均为光学传感器。
[0014]优选地，所述第二传感器设置于所述承载台的底面。
[0015]本专利技术还提供了一种半导体工艺设备，包括：可移动的承载台、检测机台、晶圆盒和所述的晶圆盒状态监控装置，所述检测机台具有一传送门，所述承载台设置于所述传送门的侧方，所述晶圆盒设置于所述承载台上，所述控制单元与所述承载台信号连接。
[0016]优选地，所述半导体工艺设备还包括：
[0017]机械手臂，与所述控制单元信号连接，所述机械手臂用于将所述晶圆盒传送至所述承载台上以及用于将所述晶圆盒从所述承载台上取走。
[0018]优选地，所述第一传感器设置于所述传送门上。
[0019]优选地，所述半导体工艺设备还包括：
[0020]锁定单元，设置于所述承载台上，所述锁定单元用于将所述晶圆盒锁在所述承载台上，所述锁定单元与所述第二传感器信号连接。
[0021]此外，本专利技术还提供了一种晶圆传送方法，包括：
[0022]提供一承载台，所述承载台上承载有一晶圆盒，所述晶圆盒内装有多个晶圆；
[0023]采用所述的晶圆盒状态监控装置监控所述晶圆盒在所述承载台上的状态；其中，当所述第一传感器检测所述晶圆盒的门为关闭状态且所述第二传感器检测所述晶圆盒在所述承载台上为锁定状态，则所述控制单元判断传送所述晶圆盒；当所述第一传感器检测所述晶圆盒的门为打开状态或者所述第二传感器检测所述晶圆盒在所述承载台上为非锁定状态，则所述控制单元判断不传送所述晶圆盒。
[0024]优选地，采用所述晶圆盒状态监控装置监控所述晶圆盒在所述承载台上的状态的步骤包括：
[0025]采用所述第一传感器检测所述晶圆盒的门的开闭状态，并采用所述第二传感器检测所述晶圆盒在承载台上是否为锁定状态；
[0026]采用所述电板单元接收所述第一传感器与所述第二传感器输出的检测结果；
[0027]采用所述电板单元将检测结果传输给所述控制单元；
[0028]采用所述控制单元根据接收到的检测结果判断是否传送所述晶圆盒。
[0029]优选地，当所述控制单元判断传送所述晶圆盒时，所述控制单元控制所述承载台从初始位置移动至靠近检测机台，并打开所述晶圆盒的门和所述检测机台的传送门，以将所述晶圆盒中的晶圆传送至所述检测机台中进行检测；并且，在晶圆检测完成且传送至所述晶圆盒中之后，当所述控制单元判断传送所述晶圆盒时，所述控制单元控制所述承载台从靠近所述检测机台移动至所述初始位置，并控制机械手臂从所述承载台上取走所述晶圆盒。
[0030]与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下有益效果：
[0031]1、本专利技术的晶圆盒状态监控装置，用于监控晶圆盒在承载台上的状态，所述晶圆盒状态监控装置包括：至少一个第一传感器，用于检测所述晶圆盒的门的开闭状态；至少一个第二传感器，设置于所述承载台上，所述第二传感器用于检测所述晶圆盒在所述承载台上是否为锁定状态；电板单元，与所述第一传感器和所述第二传感器信号连接，所述电板单元用于接收并传送所述第一传感器和所述第二传感器输出的信号；控制单元，与所述电板单元信号连接，所述控制单元用于接收所述电板单元输出的信号，并根据接收到的信号判断是否传送所述晶圆盒，能够在监控晶圆盒在承载台上是否为锁定状态的同时，还能监控晶圆盒的门的开闭状态，从而避免晶圆在传送过程中发生掉落损坏并导致报废。
[0032]2、本专利技术的半导体工艺设备，包括：可移动的承载台、检测机台、晶圆盒和所述的晶圆盒状态监控装置，所述检测机台具有一传送门，所述承载台设置于所述传送门的侧方，所述晶圆盒设置于所述承载台上，所述控制单元与所述承载台信号连接，能够在监控晶圆盒在承载台上是否为锁定状态的同时，还能监控晶圆盒的门的开闭状态，从而避免晶圆在传送过程中本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒状态监控装置，用于监控晶圆盒在承载台上的状态，其特征在于，所述晶圆盒状态监控装置包括：至少一个第一传感器，用于检测所述晶圆盒的门的开闭状态；至少一个第二传感器，设置于所述承载台上，所述第二传感器用于检测所述晶圆盒在所述承载台上是否为锁定状态；电板单元，与所述第一传感器和所述第二传感器信号连接，所述电板单元用于接收并传送所述第一传感器和所述第二传感器输出的信号；控制单元，与所述电板单元信号连接，所述控制单元用于接收所述电板单元输出的信号，并根据接收到的信号判断是否传送所述晶圆盒。2.如权利要求1所述的晶圆盒状态监控装置，其特征在于，所述电板单元包括PLC电板和传感器电板，所述PLC电板用于接收所述第一传感器和所述第二传感器输出的信号，所述传感器电板用于接收所述PLC电板输出的信号。3.如权利要求1所述的晶圆盒状态监控装置，其特征在于，所述第一传感器和所述第二传感器均为光学传感器。4.如权利要求1所述的晶圆盒状态监控装置，其特征在于，所述第二传感器设置于所述承载台的底面。5.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：可移动的承载台、检测机台、晶圆盒和如权利要求1～4中任一项所述的晶圆盒状态监控装置，所述检测机台具有一传送门，所述承载台设置于所述传送门的侧方，所述晶圆盒设置于所述承载台上，所述控制单元与所述承载台信号连接。6.如权利要求5所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述半导体工艺设备还包括：机械手臂，与所述控制单元信号连接，所述机械手臂用于将所述晶圆盒传送至所述承载台上以及用于将所述晶圆盒从所述承载台上取走。7.如权利要求5所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第一传感器设置于所述传送门上。8.如权利要求5所述的半导体工艺设备，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖振宇，徐纯，顾佳灵，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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