本实用新型专利技术公开了晶圆清洗设备技术领域的自动化晶圆清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的内部安装有沥水槽，沥水槽的内部贯穿连接有方向调节轴，方向调节轴的一端与电机的输出端连接，方向调节轴的中间处固定连接有晶圆片定位槽，晶圆片定位槽的两侧连接有稳定架，稳定架的顶端胶合连接有弹性卡柱，清洗箱的两侧分别安装有滑轨，滑轨的内部贯穿连接有龙门架，龙门架的顶部安装有冲洗部件和烘干部件。本实用新型专利技术通过设置批量安装晶圆件的晶圆片定位槽，实现对晶圆件的批量清洗和烘干，弹性卡柱对晶圆件的夹持稳定，且夹持部件与晶圆件间的拆装操作简单、方便，有利于提升晶圆件的清洗效率。清洗效率。清洗效率。
【技术实现步骤摘要】
自动化晶圆清洗装置
[0001]本技术涉及晶圆清洗设备
，具体为自动化晶圆清洗装置。
技术介绍
[0002]晶圆的原始材料是硅，是指制作硅半导体电路所用的硅晶片。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]硅晶圆片加工过程中表面附着有晶圆粉末，有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层、石英、塑料等污染物，影响硅晶原片的透光度，因此需要在出厂前对硅晶原片进行清洗。
[0004]但现有的自动化晶圆清洗装置缺乏对硅晶圆片的批量夹持部件，不利于提升硅晶圆片的清洗效率，基于此，本技术设计了自动化晶圆清洗装置，以解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供自动化晶圆清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的硅晶圆片的清洗效率有待提升的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：自动化晶圆清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的内部安装有沥水槽，沥水槽的内部贯穿连接有方向调节轴，方向调节轴的一端与电机的输出端连接，方向调节轴的中间处固定连接有晶圆片定位槽，晶圆片定位槽的两侧连接有稳定架，稳定架的顶端胶合连接有弹性卡柱，清洗箱的两侧分别安装有滑轨，滑轨的内部贯穿连接有龙门架，龙门架的顶部安装有冲洗部件和烘干部件。
[0007]优选的，所述清洗箱的下端连接有储水槽，储水槽的底部连接有带阀门的排水管，所述储水槽的底部焊接有支撑架，支撑架为钢架。
[0008]优选的，所述清洗箱的顶部开口处焊接有对称的防水挡板，防水挡板与水平面所成夹角为六十度。
[0009]优选的，所述沥水槽包括围板和底面的滤过网，沥水槽的俯视投影轮廓与清洗箱的互成相似图形。
[0010]优选的，所述弹性卡柱为柱状的弹性硅胶，弹性卡柱的一端设置有圆角面，晶圆片定位槽内活动卡接有晶圆件，弹性卡柱与晶圆件的圆心贴合接触。
[0011]优选的，所述清洗箱的一侧固定有机架，电机的一端与机架的侧面固定。
[0012]优选的，所述冲洗部件包括旋转喷头，旋转喷头的顶部连接有缓存腔，缓存腔的顶部贯穿连接有输水管，龙门架的顶部中间处贯穿安装有滑槽，缓存腔与滑槽的滑动部固定。
[0013]优选的，所述烘干部件为烘干风机。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015](1)本技术通过设置批量安装晶圆件的晶圆片定位槽，实现对晶圆件的批量清洗和烘干，弹性卡柱对晶圆件的夹持稳定，且夹持部件与晶圆件间的拆装操作简单、方便，有利于提升晶圆件的清洗效率；
[0016](2)本技术的储水槽用于存储清洗后的污水，便于清洗后水体的集中收集，支撑架用于支撑清洗装置底部，防水挡板用于避免清洗水溅出清洗箱外，用于防水、挡水，滤过网能有效过滤大颗粒杂质，避免大颗粒杂质堵塞排水管道。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术自动化晶圆清洗装置的立体结构图；
[0019]图2为本技术自动化晶圆清洗装置的晶圆片定位槽结构图；
[0020]图3为本技术自动化晶圆清洗装置图2中A的放大图；
[0021]图4为本技术自动化晶圆清洗装置的沥水槽安装结构图；
[0022]图5为本技术自动化晶圆清洗装置的正视图。
[0023]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0024]1、清洗箱；101、防水挡板；2、储水槽；3、支撑架；4、机架；5、烘干风机；6、沥水槽；601、滤过网；7、方向调节轴；8、晶圆片定位槽；9、稳定架；10、弹性卡柱；11、晶圆件；12、电机；13、滑轨；14、龙门架；15、滑槽；16、输水管；161、缓存腔；17、旋转喷头。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
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图5，本技术提供技术方案：自动化晶圆清洗装置，包括清洗箱1，清洗箱1的内部安装有沥水槽6，沥水槽6用于滤过清洗用水，沥水槽6的内部贯穿连接有方向调节轴7，用于调整晶圆件11的倾斜角，便于冲洗晶圆件11表面的杂质，方向调节轴7的一端与电机12的输出端连接，方向调节轴7的中间处固定连接有晶圆片定位槽8，晶圆片定位槽8内与晶圆件11活动卡接，晶圆片定位槽8的两侧连接有稳定架9，稳定架9的顶端胶合连接有弹性卡柱10，弹性卡柱10为柱状的弹性硅胶，弹性卡柱10的一端设置有圆角面，弹性卡柱10与晶圆件11的圆心贴合接触，清洗箱1的两侧分别安装有滑轨13，滑轨13的内部贯穿连接有龙门架14，龙门架14的顶部安装有冲洗部件和烘干部件，用于冲洗晶圆件11并在冲洗后烘干晶圆件11表面的水渍，冲洗部件包括旋转喷头17，旋转喷头17的顶部连接有缓存腔161，缓存腔161作为冲洗用水临时存储的缓冲部件，缓存腔161的顶部贯穿连接有输水管16，龙门架14的顶部中间处贯穿安装有滑槽15，缓存腔161与滑槽15的滑动部固定，烘干部件为烘干风机5；
[0027]其中，晶圆片定位槽8为线性等间距排布并安装有多个，可对晶圆件11进行批量安装和清洗，晶圆片定位槽8为圆弧型凹槽且曲率与晶圆件11的曲率相等，对晶圆件11底部起托承作用，晶圆片定位槽8的长度不超过晶圆件11周长的三分之一，通过弹性卡柱10对晶圆
件11的圆心处进行贴合卡接，可提升晶圆件11安装的稳定性，从而避免清洗水流使晶圆件11移位，提升了清洗装置使用的可靠性，清洗时，输水管16与外部送水通道连接，旋转喷头17喷出清洗水对晶圆件11进行冲洗，冲洗过程中，电机12的输出端带动方向调节轴7偏转，方向调节轴7使晶圆片定位槽8发生偏斜，且偏斜角度不大于30
°
，便于冲洗水流对晶圆件11表面冲水，冲洗时，龙门架14带动旋转喷头17沿滑轨13边沿方向直线移动，可保证批量晶圆件11均被清洗，清洗后启动烘干部件，由烘干风机5烘干晶圆件11表面的水渍，该装置通过设置批量安装晶圆件11的晶圆片定位槽8，实现对晶圆件11的批量清洗和烘干，弹性卡柱10对晶圆件11的夹持稳定，且夹持部件与晶圆件11间的拆装操作简单、方便，有利于提升晶圆件11的清洗效率。
[0028]请参见图1
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图5，清洗箱1的下端连接有储水槽2，储水槽2的底部连接有带阀门的排水管，储水槽2的底部焊接有支撑架3，支撑架3为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.自动化晶圆清洗装置，包括清洗箱(1)，其特征在于：所述清洗箱(1)的内部安装有沥水槽(6)，沥水槽(6)的内部贯穿连接有方向调节轴(7)，方向调节轴(7)的一端与电机(12)的输出端连接，方向调节轴(7)的中间处固定连接有晶圆片定位槽(8)，晶圆片定位槽(8)的两侧连接有稳定架(9)，稳定架(9)的顶端胶合连接有弹性卡柱(10)，清洗箱(1)的两侧分别安装有滑轨(13)，滑轨(13)的内部贯穿连接有龙门架(14)，龙门架(14)的顶部安装有冲洗部件和烘干部件。2.根据权利要求1所述的自动化晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗箱(1)的下端连接有储水槽(2)，储水槽(2)的底部连接有带阀门的排水管，所述储水槽(2)的底部焊接有支撑架(3)，支撑架(3)为钢架。3.根据权利要求2所述的自动化晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗箱(1)的顶部开口处焊接有对称的防水挡板(101)，防水挡板(101)与水平面所成夹角为六十度。4.根据权利要求1所述的自动化晶圆清...
【专利技术属性】
技术研发人员：李德平，强音，
申请(专利权)人：德赢创新上海半导体设备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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