碳化硅加热盒制造技术

碳化硅加热盒，属于半导体技术领域。加热盒的盒体采用碳化硅材料制成，包括上盖、下盖；上盖的凹陷区域A、下盖的凹陷区域B形成透明晶圆片的容腔。本实用新型专利技术中，加热盒材质为碳化硅，有优异的热传导物理性能，可以快速把热量传送到半透明碳化硅晶圆片上。传送到半透明碳化硅晶圆片上。传送到半透明碳化硅晶圆片上。

【技术实现步骤摘要】
碳化硅加热盒


[0001]本技术涉及一种碳化硅加热盒，属于半导体


技术介绍

[0002]晶圆片加热是半导体领域的常见工序。红外加热的原理是物体对光的吸收，一般采用卤素灯对晶圆片直接加热，吸收红外线。但是，晶圆片为碳化硅半透明片，红外线照射到半透明碳化硅晶圆片时，大部分被穿透或被反射掉,吸热效果差，并且无法用红外高温计测量半透明碳化硅晶圆片的温度（红外高温计测温原理是通过晶圆片的光反射测温，但大部分光已穿透半透明碳化硅晶圆片，反射效率低），亟需提供一种加热效果好的晶圆片用加热装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种可以适用晶圆片的碳化硅加热盒，通过对黑色的盒体加热，将热传导给晶圆片，提高半透明碳化硅晶圆片的加热效率。
[0004]为了解决晶圆片加热效果差的技术问题，本技术的技术方案如下：
[0005]碳化硅加热盒，其特征是，所述加热盒是采用碳化硅材料制成的黑色盒体，包括上盖、下盖；所述上盖盖合于下盖，下盖的边缘设有用于对上盖限位的环形台阶。所述上盖的底部具有凹陷区域A，所述下盖的顶部具有凹陷区域B，凹陷区域A和凹陷区域B形成晶圆片的容腔。所述上盖的底部边缘设有与凹陷区域A连通的豁口，所述下盖的顶部边缘设有与凹陷区域B连通的豁口。
[0006]采用上述方案，上、下盖盖合后，凹陷区域A、B位置对应并形成晶圆片的容腔，晶圆片放置在盒体内；接着，采用红外加热对黑色盒体加热，盒体采用的碳化硅材质具有优异的热传导性能，可以快速把热量传送到盒体内的晶圆片上，提升了晶圆片的加热效果。豁口的设置，可防止晶圆片吸附于凹陷区域、难以取出晶圆片。
[0007]为了解决快捷打开盒体、方便取放晶圆片的技术问题，本技术采用以下技术方案：
[0008]碳化硅加热盒还配有支撑平台，用于放置或快速打开加热盒。所述支撑平台上设有多根上盖支撑轴、多根晶圆片支撑轴。所述上盖支撑轴为阶梯轴，所述下盖设有与阶梯轴匹配的通孔A，通孔A的孔径大于阶梯轴细轴段的外径，并小于阶梯轴粗轴段的外径。所述晶圆片支撑轴的顶部低于所述上盖支撑轴的顶部，并高于阶梯轴的台阶处；所述下盖设上设有供晶圆片支撑轴穿过的通孔B。
[0009]采用上述方案，盒体加热完毕、需要取出晶圆片时，利用机械臂将盒体运转至支撑平台；驱动机械臂下降，阶梯轴（上盖支撑轴）的细轴段穿过通孔A，使下盖停落在阶梯轴的台阶处；此时，上盖被阶梯轴的顶部撑起，上盖与下盖分离；同时，晶圆片支撑轴穿过通孔B，晶圆片被撑起、停留在上盖与下盖之间；利用机械臂将已加热晶圆片取出，再在上、下盖之
间放入待加热晶圆片，并利用晶圆片支撑轴撑起待加热晶圆片；最后，利用机械臂从下盖底部抬升整个盒体，当阶梯轴与下盖分离时，上盖与下盖重新盖合，待加热晶圆片置于凹陷区域形成的容腔内，并由机械臂将盒体送去加热。
[0010]进一步的，所述通孔A位于凹陷区域B外侧，所述通孔B位于凹陷区域B内部，可以保证上盖支撑轴、晶圆片支撑轴独立工作、互不干涉。且上盖支撑轴至凹陷区域B圆心的距离均相等，晶圆片支撑轴至凹陷区域B圆心的距离均相等，可以保证上盖、晶圆片被平稳支撑。
[0011]本技术通过为晶圆片做一个可以吸收红外线加热的黑色盒子，利用盒子的升温将温度传递到晶圆片上，达到晶圆片加热的工艺要求，提高了晶圆片的加热效率。本技术中，取放晶圆片的盒子，结构简单有效，成本低；加热盒材质为碳化硅，有优异的热传导物理性能，可以快速把热量传送到晶圆片上；加热盒打开方式快捷，方便取放晶圆片。
附图说明
[0012]图1为本技术中加热盒盒体的结构示意图；
[0013]图2为本技术中下盖的结构示意图；
[0014]图3为本技术中上盖的结构示意图；
[0015]图4为本技术中支撑平台的结构示意图；
[0016]图5为本技术中加热盒放置在支撑平台上的示意图；
[0017]图6为图5的侧视图；
[0018]图7为本技术中取出晶圆片的示意图；
[0019]图8为本技术中加热盒置于支撑平台之上的示意图；
[0020]图中：上盖1、下盖2、凹陷区域A 3、豁口4、环形台阶5、凹陷区域B 6、支撑平台7、上盖支撑轴8、晶圆片支撑轴9、通孔A 10、通孔B 11、机械臂12、晶圆片13。
具体实施方式
[0021]实施例1
[0022]如图1
‑
3所示，碳化硅加热盒，黑色盒体采用碳化硅材料制成，包括上盖1、下盖2。上盖的底部具有凹陷区域A 3，上盖的底部边缘设有与凹陷区域A连通的豁口4。下盖的边缘设有用于对上盖限位的环形台阶5，下盖的顶部具有凹陷区域B 6，下盖的顶部边缘设有与凹陷区域B连通的豁口4。
[0023]上、下盖盖合后，凹陷区域A、B位置对应并形成晶圆片的容腔，晶圆片放置在盒体内；接着，通过红外加热对黑色盒体加热，把热量传送到盒体内的晶圆片上。
[0024]实施例2
[0025]如图4所示，碳化硅加热盒还配有支撑平台7，支撑平台上设有3根上盖支撑轴8、3根晶圆片支撑轴9。
[0026]上盖支撑轴至凹陷区域B圆心的距离相等，上盖支撑轴为阶梯轴，下盖设有与阶梯轴匹配的通孔A 10，通孔A位于凹陷区域B外侧。通孔A的孔径大于阶梯轴细轴段的外径，并小于阶梯轴粗轴段的外径。
[0027]晶圆片支撑轴至凹陷区域B圆心的距离相等，晶圆片支撑轴的顶部低于上盖支撑轴的顶部，并高于阶梯轴的台阶处；下盖设上设有供晶圆片支撑轴穿过的通孔B 11，通孔B
位于凹陷区域B内部。
[0028]如图5、6所示，阶梯轴8的台阶处（粗轴段、细轴段连接处）可以支撑下盖2，细轴段穿过通孔A 10后支撑上盖1，这样上、下盖在落到支撑平台7时便完成了盒体的打开，即上、下盖分离；在机械臂12的搬运下抬起下盖2，又完成了上、下盖的合并。其中，晶圆片支撑轴9与上盖支撑轴8存在高度差，上盖支撑轴较高，晶圆片支撑轴穿过通孔B 11，支撑晶圆片13，这样盒体在落到支撑平台7时，晶圆片13会被抬起到碳上、下盖之间的位置。反之，通过机械手臂12抬起盒体，晶圆片又会落到盒体内。
[0029]如图7所示，当盒体处于打开状态时，机械臂可以取出或放入晶圆片。图8为机械臂将盒体从支撑平台上取出或者放下。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.碳化硅加热盒，其特征是，所述加热盒的盒体采用碳化硅材料制成，包括：上盖，所述上盖的底部具有凹陷区域A；下盖，所述下盖的顶部具有凹陷区域B；所述上盖盖合于下盖，凹陷区域A和凹陷区域B形成晶圆片的容腔。2.根据权利要求1所述的碳化硅加热盒，其特征是，所述下盖的边缘设有环形台阶，以对上盖限位。3.根据权利要求1所述的碳化硅加热盒，其特征是，所述上盖的底部边缘设有与凹陷区域A连通的豁口，所述下盖的顶部边缘设有与凹陷区域B连通的豁口。4.根据权利要求1或3所述的碳化硅加热盒，其特征是，还设有支撑平台，用于放置或打开加热盒。5.根据权利要求4所述的碳化硅加热盒，其特征是，所述支撑平台上设有多根上盖支撑轴，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志勇，王恒，
申请(专利权)人：扬州思普尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：