本申请提供了一种晶圆炉管加工的匹配方法、装置及电子设备，晶圆炉管加工的匹配方法包括：针对于任一批次的待加工晶圆，确定所述批次下的所述待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点和进入炉管加工工艺的终止站点；在所述批次下的所述待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点之前，判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照预设晶圆筛选条件进行批次集合匹配；若是，则控制所述批次下的所述待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点，并在完成所述酸洗工艺后，按照所述批次集合顺序进入所述炉管加工工艺。本申请实现了对待加工晶圆的批次集合自动匹配，使得待加工晶圆自动化完成了由酸洗工艺到炉管高温加工工艺的操作，进而提升了待加工晶圆的良率。圆的良率。圆的良率。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆炉管加工的匹配方法、装置及电子设备
[0001]本申请涉及晶圆加工
，尤其是涉及一种晶圆炉管加工的匹配方法、装置及电子设备。
技术介绍
[0002]晶圆芯片在实际的制造产线中会有酸洗工艺以及接入炉管内进行高温加工工艺，但是，在传统的晶圆芯片的生产制造的过程中，酸洗工艺仅仅支持单批次的晶圆芯片进行酸洗，而高温加工工艺一般需要多批次的晶圆芯片进行加工，且在生产制造的过程中，需要将经由酸洗后的多个批次的晶圆芯片一同送入炉管内进行高温加工，而传统的酸洗工艺到炉管加工工艺的过程一般由作业人员进行手动操作，这样常常会由于无法满足操作时间要求，进而导致多个批次的晶圆芯片无法进行统一的高温加工，影响晶圆芯片的良率，严重会导致多个批次的晶圆芯的直接报废。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请的目的在于提供一种晶圆炉管加工的匹配方法、装置及电子设备，实现了对待加工晶圆的批次集合自动匹配，使得待加工晶圆自动化完成了由酸洗工艺到炉管高温加工工艺的操作，进而提升了待加工晶圆的良率，保证了晶圆加工的稳定性。
[0004]本申请实施例提供了一种晶圆炉管加工的匹配方法，所述晶圆炉管加工的匹配方法包括：
[0005]针对于任一批次的待加工晶圆，确定所述批次下的所述待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点和进入炉管加工工艺的终止站点；
[0006]在所述批次下的所述待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点之前，判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照预设晶圆筛选条件进行批次集合匹配；
[0007]若是，则控制所述批次下的所述待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点，并在完成所述酸洗工艺后，按照所述批次集合顺序进入所述炉管加工工艺，以在所述终止站点完成对所述待加工晶圆的炉管加工的匹配。
[0008]进一步的，在所述按照所述批次集合顺序进入所述炉管加工工艺之后，所述晶圆炉管加工的匹配方法还包括：
[0009]判断任一批次的待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点和进入炉管加工工艺的终止站点之间的卡控时间是否在预设卡控时间阈值范围外；
[0010]若是，则对所述批次的所述待加工晶圆发出告警提醒。
[0011]进一步的，所述预设晶圆筛选条件包括预设晶圆参数筛选条件和预设环境污染程度筛选条件，所述判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照预设晶圆筛选条件进行批次集合匹配，包括：
[0012]判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照所述预设晶圆参数筛选条件进行批次集合匹配，和判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照所述预设环境污染程度筛选条
件进行批次集合匹配。
[0013]进一步的，所述预设晶圆参数筛选条件包括预设晶圆膜厚和预设晶圆线宽，所述判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照所述预设晶圆参数筛选条件进行批次集合匹配，和判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照所述预设环境污染程度筛选条件进行批次集合匹配，包括：
[0014]判断所述批次下的所述待加工晶圆是否符合所述预设晶圆膜厚和所述预设晶圆线宽；
[0015]若符合，则判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照所述预设环境污染程度筛选条件进行批次集合匹配。
[0016]进一步的，所述若符合，则判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照所述预设环境污染程度筛选条件进行批次集合匹配，包括：
[0017]若符合，则判断所述批次下的所述待加工晶圆所处的目标机台的实际环境污染程度是否满足所述预设环境污染程度。
[0018]本申请实施例还提供了一种晶圆炉管加工的匹配装置，所述晶圆炉管加工的匹配装置包括：
[0019]确定模块，用于针对于任一批次的待加工晶圆，确定所述批次下的所述待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点和进入炉管加工工艺的终止站点；
[0020]第一判断模块，用于在所述批次下的所述待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点之前，判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照预设晶圆筛选条件进行批次集合匹配；
[0021]加工模块，用于若是，则控制所述批次下的所述待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点，并在完成所述酸洗工艺后，按照所述批次集合顺序进入所述炉管加工工艺，以在所述终止站点完成对所述待加工晶圆的炉管加工的匹配。
[0022]进一步的，所述晶圆炉管加工的匹配装置还包括：
[0023]第二判断模块，用于判断任一批次的待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点和进入炉管加工工艺的终止站点之间的卡控时间是否在预设卡控时间阈值范围外；
[0024]告警模块，用于若是，则对所述批次的所述待加工晶圆发出告警提醒。
[0025]进一步的，所述预设晶圆筛选条件包括预设晶圆参数筛选条件和预设环境污染程度筛选条件，所述第一判断模块，具体用于：
[0026]判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照所述预设晶圆参数筛选条件进行批次集合匹配，和所述批次下的所述待加工晶圆是否按照所述预设环境污染程度筛选条件进行批次集合匹配。
[0027]进一步的，所述预设晶圆参数筛选条件包括预设晶圆膜厚和预设晶圆线宽，所述判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照所述预设晶圆参数筛选条件进行批次集合匹配，和所述批次下的所述待加工晶圆是否按照所述预设环境污染程度筛选条件进行批次集合匹配，包括：
[0028]判断所述批次下的所述待加工晶圆是否符合所述预设晶圆膜厚和所述预设晶圆线宽；
[0029]若符合，则判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照所述预设环境污染程度筛选条件进行批次集合匹配。
[0030]本申请实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如上述的晶圆炉管加工的匹配方法的步骤。
[0031]本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如上述的晶圆炉管加工的匹配方法的步骤。
[0032]本申请实施例提供的晶圆炉管加工的匹配方法、装置及电子设备，与现有技术中的晶圆加工方法相比，本申请提供的实施例通过确定任一批次下的待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点和进入炉管加工工艺的终止站点，并在该批次下的待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点之前，判断批次下的待加工晶圆是否按照预设晶圆筛选条件进行批次集合匹配；若是，则控制批次下的待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点，并在完成酸洗工艺后，按照批次集合顺序进入炉管加工工艺，以在终止站点完成对待加工晶圆的炉管加工的匹配，实现了对待加工晶圆的批次集合自动匹配，使得待加工晶圆自动化完成了由酸洗工艺到炉管高温加工工艺的操作，进而提升了待加工晶圆的良率，保证了晶圆加工的稳定性。
[0033]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆炉管加工的匹配方法，其特征在于，所述晶圆炉管加工的匹配方法包括：针对于任一批次的待加工晶圆，确定所述批次下的所述待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点和进入炉管加工工艺的终止站点；在所述批次下的所述待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点之前，判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照预设晶圆筛选条件进行批次集合匹配；若是，则控制所述批次下的所述待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点，并在完成所述酸洗工艺后，按照所述批次集合顺序进入所述炉管加工工艺，以在所述终止站点完成对所述待加工晶圆的炉管加工的匹配。2.根据权利要求1所述的晶圆炉管加工的匹配方法，其特征在于，在所述按照所述批次集合顺序进入所述炉管加工工艺之后，所述晶圆炉管加工的匹配方法还包括：判断任一批次的待加工晶圆进入酸洗工艺的起始站点和进入炉管加工工艺的终止站点之间的卡控时间是否在预设卡控时间阈值范围外；若是，则对所述批次的所述待加工晶圆发出告警提醒。3.根据权利要求1所述的晶圆炉管加工的匹配方法，其特征在于，所述预设晶圆筛选条件包括预设晶圆参数筛选条件和预设环境污染程度筛选条件，所述判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照预设晶圆筛选条件进行批次集合匹配，包括：判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照所述预设晶圆参数筛选条件进行批次集合匹配，和判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照所述预设环境污染程度筛选条件进行批次集合匹配。4.根据权利要求3所述的晶圆炉管加工的匹配方法，其特征在于，所述预设晶圆参数筛选条件包括预设晶圆膜厚和预设晶圆线宽，所述判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照所述预设晶圆参数筛选条件进行批次集合匹配，和判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照所述预设环境污染程度筛选条件进行批次集合匹配，包括：判断所述批次下的所述待加工晶圆是否符合所述预设晶圆膜厚和所述预设晶圆线宽；若符合，则判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照所述预设环境污染程度筛选条件进行批次集合匹配。5.根据权利要求4所述的晶圆炉管加工的匹配方法，其特征在于，所述若符合，则判断所述批次下的所述待加工晶圆是否按照所述预设环...
【专利技术属性】
技术研发人员：张超，戎迪，郭鑫，潘路，
申请(专利权)人：上海赛美特软件科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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