晶圆承载具的更换控制方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本申请提供了晶圆承载具的更换控制方法、装置、电子设备及存储介质，所述更换控制方法包括：获取多个批次的待运输晶圆；其中，多个所述批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具；当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时，检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分；若是，则根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，将多个所述第二晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，拆分后的每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入相对应的第二晶圆承载具内，提高晶圆承载具的更换的效率。的更换的效率。的更换的效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆承载具的更换控制方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本申请涉及半导体
，尤其是涉及晶圆承载具的更换控制方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]在芯片制造过程中，因为污染等级等原因，常会有更晶圆承载具的场景，但是会存在多个批次的晶圆都存放在一个晶圆承载具的情况，MES的(管理单元)是通过批次进行记录的，并且产线上实际调度管理单元是根据晶圆承载具进行的，在这种情况需要操作者一步步的输入批次，输入晶圆承载具的标识信息，选择要操作的晶圆。传统的手动操作，就需要手动将一个批次的晶圆一个一个转移到另一个晶圆承载具里去，需要用晶圆分拣机台一一去完成。在极限情况一个晶圆承载具里最多存放25个批次的晶圆，一次进机台一次出机台，也就是需要人做50次操作，仅仅是为了记账(补账)。当在晶圆分拣机台内对一个批次下的晶圆进行合并或者是拆分的情况下，是无法及时的确定出所需要的晶圆承载具的数量，所以如何提高晶圆承载具的更换控制效率成为了不容小觑的技术问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请的目的在于提供晶圆承载具的更换控制方法、装置、电子设备及存储介质，当确定出批次的待运输晶圆进行拆分时，快速确定出需要的晶圆承载具的数量，提高晶圆承载具的更换的效率，避免了在批次的待运输晶圆进行拆分过程中所需要的晶圆承载具的数量不准确的技术问题。
[0004]本申请实施例提供了一种晶圆承载具的更换控制方法，所述更换控制方法包括：
[0005]获取多个批次的待运输晶圆；其中，多个所述批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具；
[0006]当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时，检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分；
[0007]若是，则根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，将多个所述第二晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，拆分后的每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入相对应的第二晶圆承载具内。
[0008]在一种可能的实施方式中，在所述检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分之后，所述更换控制方法还包括：
[0009]若否，则将一个第三晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，等待每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入所述第三晶圆承载具内。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，包括：
[0011]对任意一个所述批次的待运输晶圆进行拆分，确定出至少两个子批次的待运输晶
圆；
[0012]基于多个所述子批次的待运输晶圆的数量以及未拆分所述批次的待运输晶圆的数量，确定出所述第二晶圆承载具的数量，其中，所述第二晶圆承载具承载一个子批次的待运输晶圆或者一个未拆分批次的待运输晶圆。
[0013]在一种可能的实施方式中，在当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时之后，所述更换控制方法还包括：
[0014]检测是否对多个批次的待运输晶圆进行合并；
[0015]若是，则根据合并后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第四晶圆承载具，其中，所述第四晶圆承载具携带一个合并后的批次的待运输晶圆或者一个未合并的批次的待运输晶圆。
[0016]在一种可能的实施方式中，所述第一晶圆承载具携带着承载具标识信息。
[0017]本申请实施例还提供了一种晶圆承载具的更换控制装置，所述更换控制装置包括：
[0018]获取模块，用于获取多个批次的待运输晶圆；其中，多个所述批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具；
[0019]检测模块，用于当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时，检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分；
[0020]第一确定模块，用于若是，则根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，将多个所述第二晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，拆分后的每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入相对应的第二晶圆承载具内。
[0021]在一种可能的实施方式中，所述更换控制装置还包括第二确定模块，所述第二确定模块用于：
[0022]若否，则将一个第三晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，等待每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入所述第三晶圆承载具内。
[0023]在一种可能的实施方式中，所述第一确定模块在用于所述根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具时，所述第一确定模块具体用于：
[0024]对任意一个所述批次的待运输晶圆进行拆分，确定出至少两个子批次的待运输晶圆；
[0025]基于多个所述子批次的待运输晶圆的数量以及未拆分所述批次的待运输晶圆的数量，确定出所述第二晶圆承载具的数量，其中，所述第二晶圆承载具承载一个子批次的待运输晶圆或者一个未拆分批次的待运输晶圆。
[0026]本申请实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如上述的晶圆承载具的更换控制方法的步骤。
[0027]本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如上述的晶圆承载具的更换控制方法的步
骤。
[0028]本申请实施例提供的晶圆承载具的更换控制方法、装置、电子设备及存储介质，所述更换控制方法包括：获取多个批次的待运输晶圆；其中，多个所述批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具；当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时，检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分；若是，则根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，将多个所述第二晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，拆分后的每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入相对应的第二晶圆承载具内。当确定出批次的待运输晶圆进行拆分时，快速确定出需要的晶圆承载具的数量，提高晶圆承载具的更换的效率，避免了在批次的待运输晶圆进行拆分过程中所需要的晶圆承载具的数量不准确的技术问题。
[0029]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载具的更换控制方法，其特征在于，所述更换控制方法包括：获取多个批次的待运输晶圆；其中，多个所述批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具；当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时，检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分；若是，则根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，将多个所述第二晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，拆分后的每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入相对应的第二晶圆承载具内。2.根据权利要求1所述的更换控制方法，其特征在于，在所述检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分之后，所述更换控制方法还包括：若否，则将一个第三晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，等待每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入所述第三晶圆承载具内。3.根据权利要求1所述的更换控制方法，其特征在于，所述根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，包括：对任意一个所述批次的待运输晶圆进行拆分，确定出至少两个子批次的待运输晶圆；基于多个所述子批次的待运输晶圆的数量以及未拆分所述批次的待运输晶圆的数量，确定出所述第二晶圆承载具的数量，其中，所述第二晶圆承载具承载一个子批次的待运输晶圆或者一个未拆分批次的待运输晶圆。4.根据权利要求1所述的更换控制方法，其特征在于，在当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时之后，所述更换控制方法还包括：检测是否对多个批次的待运输晶圆进行合并；若是，则根据合并后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第四晶圆承载具，其中，所述第四晶圆承载具携带一个合并后的批次的待运输晶圆或者一个未合并的批次的待运输晶圆。5.根据权利要求1所述的更换控制方法，其特征在于，所述第一晶圆承载具携带着承载具标识信息。6.一种晶圆承载具的更换控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超，戎迪，
申请(专利权)人：上海赛美特软件科技有限公司，
类型：发明
国别省市：