本记载的基板处理装置包括：喷射单元，设置于处理基板的腔室部件的内部空间，并向所述腔室部件的所述内部空间喷射洗涤液以洗涤向基板喷出药液后回收药液的装置，并且喷射使残留的洗涤液干燥的干燥气体；管理单元，去除残留于所述喷射单元的残留物；以及控制部，控制所述喷射单元和所述管理单元。所述喷射单元和所述管理单元。所述喷射单元和所述管理单元。
【技术实现步骤摘要】
基板处理装置以及基板处理方法
[0001]本专利技术涉及一种基板处理装置以及包括其的基板处理系统，更详细地，涉及一种能够用于处理基板的基板处理装置以及包括其的基板处理系统。
技术介绍
[0002]以往，用于半导体晶圆清洗工艺的清洗方式大体上可以划分为干式清洗方式以及湿式(Wet)清洗方式，其中，湿式清洗方式作为使用各种药液的清洗方式，划分为同时清洗多个基板的批量式(batch type)清洗装置以及以单张单位清洗基板的单片式(single wafer type)清洗装置。
[0003]关于批量式清洗装置，以往作为液体清洗半导体晶圆等的方法，在连续排列多个清洗罐而形成的液体清洗槽(wet bench)型清洗罐中，浸渍收纳在载物盒中的多张晶圆或者以省略载物盒的状态直接将多张晶圆通过搬运装置依次浸渍处理的所谓批量(batch)式液体清洗成为主流。
[0004]如上所述，批量式清洗装置是在容纳有清洗液的清洗槽中一次性浸渍多个基板来去除污染源。但是，现有的批量式清洗装置不容易应对基板的大型化趋势，存在清洗液的使用量多的缺点。另外，在批量式清洗装置中，当在清洗工艺过程中基板破损时，对清洗槽中的所有基板带来影响，因此存在可能发生大量的基板不良的危险。
[0005]另一方面，半导体装置也迎来次微米时代，伴随装置的微细化以及高集成化而对晶圆的表面也要求极高的清洁度，作为与上述的批量式液体清洗不同地满足更高的清洁度要求的液体清洗技术，提出有在密闭的清洗外壳内对没有内置于盒子中的晶圆一张一张地进行液体清洗的单片式液体清洗。
[0006]单片式清洗装置作为以单张的基板单位进行处理的方式，通过向高速旋转的基板表面喷射清洗液，利用由于基板的旋转引起的离心力和清洗液的喷射所带来的压力来去除污染源的旋转方式进行清洗。
[0007]通常，一般来说，单片式清洗装置包括容纳基板而进行清洗工艺的腔室、以将基板固定的状态旋转的旋转卡盘以及用于向基板供应包括药液、清洗液、干燥气体等的清洗液的喷嘴组件，在清洗工艺期间从喷嘴组件喷射到基板上后，从基板表面飞散的清洗液捕集并回收到腔室侧部。
[0008]在如上所述的以往的清洗装置中，当需要洗涤内部时，喷射洗涤液来实施洗涤，但仅能够清洗旋转卡盘以及碗杯等一部分。另外，由于将处理基板的喷嘴用于洗涤，因之前使用过的工艺所产生的残留污染物导致喷嘴受污染，会影响下一个工艺。因此，由于可能需要用户定期地打开腔室进行清扫，因此可能会使用户暴露于有害化学物质，生产率可能会降低。
[0009](专利文献1)韩国授权专利第10
‑
1042538号
技术实现思路
[0010]本专利技术的目的在于提供一种能够洗涤腔室的内部的基板处理装置。
[0011]根据本专利技术的一方面的基板处理装置包括：喷射单元，设置于处理基板的腔室部件的内部空间，并向所述腔室部件的所述内部空间喷射洗涤液以洗涤向基板喷出药液后回收药液的装置，并且喷射使残留的洗涤液干燥的干燥气体；管理单元，去除残留于所述喷射单元的残留物；以及控制部，控制所述喷射单元和所述管理单元。
[0012]根据本专利技术的一方面的基板处理装置包括：腔室部件，包括内部空间；旋转单元，设置于所述腔室部件的所述内部空间，并支承基板，并且使所述基板旋转；药液喷出单元，相对于所述旋转单元位于上方，并向所述旋转单元喷出药液；药液回收单元，与所述旋转单元相邻设置，并回收从所述旋转单元飞散的药液；喷射单元，设置成能够在所述腔室部件的所述内部空间的上方移动，并向所述旋转单元、所述药液喷出单元以及所述药液回收单元喷射洗涤液，并且喷射使残留的洗涤液干燥的干燥气体；管理单元，去除所述喷射单元喷射洗涤液之后残留于所述喷射单元的残留物；以及控制部，控制所述喷射单元和所述管理单元。
[0013]另一方面，所述喷射单元包括：一个以上的引导部件，设置成横穿所述腔室部件的所述内部空间；驱动部件，沿着所述引导部件移动；喷嘴部件，结合于所述驱动部件，并喷射洗涤液；洗涤液储存部件，向所述喷嘴部件供应洗涤液；以及干燥气体储存部件，向所述喷嘴部件供应干燥气体。
[0014]另一方面，可以是，所述控制部控制所述喷射单元以使得在所述喷嘴部件停止于预先设定的位置的状态下，在基准时间期间喷射洗涤液。
[0015]另一方面，可以是，所述喷嘴部件是一流体喷嘴或者二流体喷嘴。
[0016]另一方面，可以是，所述喷嘴部件是杆状淋浴喷头，所述引导部件为两个，两个所述引导部件以分别结合所述喷嘴部件的两端的方式彼此平行地配置。
[0017]另一方面，可以是，所述洗涤液储存部件包括以彼此结合的方式形成的上外壳和下外壳，所述上外壳和所述下外壳彼此结合的部分通过过盈配合方式结合。
[0018]另一方面，可以是，所述管理单元包括：容纳部件，形成为一侧开口；洗涤液供应部件，将洗涤所述喷射单元的洗涤液向所述容纳部件供应；洗涤液排出部件，排出填充于所述容纳部件的洗涤液；以及洗涤液去除部件，抽吸残留于所述容纳部件内部的洗涤液。
[0019]另一方面，可以是，在所述容纳部件的开口的部分中形成插入部，所述插入部凹陷形成为供所述喷射单元中的喷射洗涤液的部分插入。
[0020]另一方面，可以是，所述洗涤液去除部件是真空泵。
[0021]另一方面，可以是，所述控制部使得在所述喷射单元中的喷射洗涤液的部分对接于所述管理单元的状态下所述洗涤液去除部件工作。
[0022]另一方面，可以是，所述控制部使所述洗涤液供应部件工作直到洗涤液填充至所述容纳部件的目标水位为止，并使所述洗涤液排出部件的工作停止，当洗涤液填充至所述容纳部件的目标水位时，所述控制部使所述洗涤液排出部件工作以排出洗涤液。
[0023]另一方面，可以是，在所述腔室部件的底面设置有排出洗涤液的排出阀。
[0024]另一方面，可以是，所述控制部每隔处理基板的基准次数使所述喷射单元工作。
[0025]根据本专利技术的一方面的基板处理方法包括：移动步骤，使喷嘴部件从管理单元移
动；洗涤液喷射步骤，向所述腔室部件的所述内部空间喷射洗涤液；干燥气体喷射步骤，向所述腔室部件的所述内部空间喷射干燥气体；返回步骤，使所述喷嘴部件返回到管理单元；以及残留物去除步骤，在所述管理单元中去除残留于所述喷嘴部件的残留物。
[0026]另一方面，可以是，所述洗涤液喷射步骤使所述喷嘴部件在停止于预先设定的位置的状态下，在基准时间期间喷射洗涤液。
[0027]另一方面，可以是，所述残留物去除步骤在用洗涤液洗涤所述喷嘴部件之后，将残留于所述喷嘴部件的残留物真空抽吸并去除。
[0028]另一方面，可以是，所述干燥气体喷射步骤在所述洗涤液喷射步骤之后实施。
[0029]另一方面，可以是，所述移动步骤、所述洗涤液喷射步骤、所述干燥气体喷射步骤、所述返回步骤以及所述残留物去除步骤每隔处理基板的基准次数重复实施。
[0030]根据本专利技术的一实施例的基板处理装置在腔室部件的内部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，包括：喷射单元，设置于处理基板的腔室部件的内部空间，并向所述腔室部件的所述内部空间喷射洗涤液以洗涤向基板喷出药液后回收药液的装置，并且喷射使残留的洗涤液干燥的干燥气体；管理单元，去除残留于所述喷射单元的残留物；以及控制部，控制所述喷射单元和所述管理单元。2.一种基板处理装置，包括：腔室部件，包括内部空间；旋转单元，设置于所述腔室部件的所述内部空间，并支承基板，并且使所述基板旋转；药液喷出单元，相对于所述旋转单元位于上方，并向所述旋转单元喷出药液；药液回收单元，与所述旋转单元相邻设置，并回收从所述旋转单元飞散的药液；喷射单元，设置成能够在所述腔室部件的所述内部空间的上方移动，并向所述旋转单元、所述药液喷出单元以及所述药液回收单元喷射洗涤液，并且喷射使残留的洗涤液干燥的干燥气体；管理单元，去除所述喷射单元喷射洗涤液之后残留于所述喷射单元的残留物；以及控制部，控制所述喷射单元和所述管理单元。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，所述喷射单元包括：一个以上的引导部件，设置成横穿所述腔室部件的所述内部空间；驱动部件，沿着所述引导部件移动；喷嘴部件，结合于所述驱动部件，并喷射洗涤液；洗涤液储存部件，向所述喷嘴部件供应洗涤液；以及干燥气体储存部件，向所述喷嘴部件供应干燥气体。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述控制部控制所述喷射单元以使得在所述喷嘴部件停止于预先设定的位置的状态下，在基准时间期间喷射洗涤液。5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述喷嘴部件是一流体喷嘴或者二流体喷嘴。6.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述喷嘴部件是杆状淋浴喷头，所述引导部件为两个，两个所述引导部件以分别结合所述喷嘴部件的两端的方式彼此平行地配置。7.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述洗涤液储存部件包括以彼此结合的方式形成的上外壳和下外壳，所述上外壳和所述下外壳彼此结合的部分通过过盈配合方式结合。8.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，所述管理单元包括：容纳部件，形成为一侧开口；洗涤液供应部件，将洗涤所述喷射单元的洗涤液向所述容纳部件供应；
洗涤液排...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄浩钟，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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