【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及向基板供应处理液来执行工艺处理的基板处理装置、其工作方法以及包括对基板执行液处理的基板处理装置的光学涂布设备。
技术介绍
1、半导体制造工艺作为在基板(晶圆)上通过几十乃至几百步骤的处理工艺制造最终产品的工艺，可以通过每个工艺执行相应工艺的制造设备来执行。在半导体制造工艺中，在用于在基板上形成图案的曝光(lithography)工艺之前适用在基板上形成液膜的涂布工艺。在基板上形成液膜后以及曝光之后执行向基板施加热能的热处理工艺(或者烘烤工艺)。在基板上形成液膜或曝光之后涂布感光液的过程中，向基板供应处理液。
2、在向基板供应处理液的过程中，设置用于对向基板的周边飞散的处理液进行回收的回收杯，通过回收杯回收的处理液通过排出端口排出到外部。另一方面，当使用高粘度的处理液的工艺时，由处理液产生的烟雾(fume)在回收杯以及排气管的壁积累，可能发生由于烟雾而管道堵塞的现象。
3、(专利文献1)韩国专利授权号10-2353775
4、(专利文献2)日本公开专利公报特开2020-77754
<...【技术保护点】
1.一种基板处理装置，向基板供应处理液来执行工艺处理，其中，所述基板处理装置包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，
8.一种基板处理装置的工作方法，所述基板处理装置向基板供应处理液来执行工艺处理，其中，所述基板处理装置的工作方法包括：
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