【技术实现步骤摘要】
本申请案主张美国第18/071,797号专利申请案的优先权(即优先权日为“2022年11月30日”)，其内容以全文引用的方式并入本文中。本公开是关于一种封装结构及其制备方法。特别是关于一种窗型球栅阵列(wbga)封装结构。
技术介绍
1、在窗型球栅阵列(window ball grid array；wbga)封装中，基板可以在电子组件之上定义一窗口。电子组件可通过打线接合(wire-bonding)制程电性连接至基板。亦即，电子组件与基板之间的电性连接可通过基板窗口中的金接合线来实现。这种打线接合制程的优点是成本低。然而，这种wbga封装无法传输高频信号。
2、上文的“先前技术”说明仅是提供
技术介绍
，并未承认上文的“先前技术”说明揭示本公开的标的，不形成本公开的先前技术，且上文的“先前技术”的任何说明均不应作为本案的任一部分。
技术实现思路
1、本公开的一方面提供一种封装结构。该封装结构包括一第一基板、一第一电子组件、一第二基板、和一第二电子组件。该第一基板包括一第一图案化电路...
【技术保护点】
1.一种封装结构，包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一基板具有一第一表面和相对该第一表面的一第二表面，且该第一电子组件贴附至该第一基板的该第一表面。
3.如权利要求2所述的封装结构，其中该第一电子组件的一第一主动表面具有一第一部分和一第二部分，该第一电子组件的该第一主动表面的该第一部分暴露于该第一基板的该第一穿孔中，且该第一电子组件的该第一主动表面的该第二部分通过一第一粘附层粘附至该第一基板的该第一表面。
4.如权利要求3所述的封装结构，其中该第一电子组件的该第一主动表面的该第二部分围绕该第一电子组件的该第一主动表面的
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一基板具有一第一表面和相对该第一表面的一第二表面，且该第一电子组件贴附至该第一基板的该第一表面。
3.如权利要求2所述的封装结构，其中该第一电子组件的一第一主动表面具有一第一部分和一第二部分，该第一电子组件的该第一主动表面的该第一部分暴露于该第一基板的该第一穿孔中，且该第一电子组件的该第一主动表面的该第二部分通过一第一粘附层粘附至该第一基板的该第一表面。
4.如权利要求3所述的封装结构，其中该第一电子组件的该第一主动表面的该第二部分围绕该第一电子组件的该第一主动表面的该第一部分。
5.如权利要求2所述的封装结构，其中该第一图案化电路层邻近于该第一基板的该第一表面设置。
6.如权利要求3所述的封装结构，其中该第一电子组件包括至少一第一凸块，其邻近于该第一电子组件的该第一主动表面设置，且该第一图案化电路层的该延伸部分连接至该第一电子组件的该至少一第一凸块。
7.如权利要求3所述的封装结构，更包括：
8.如权利要求7所述的封装结构，其中该封装体更设置于该第一基板的该第一表面上且包封该第一电子组件和该第二电子组件。
9.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一图案化电路层的该延伸部分与该第一图案化电路层位于同一层。
10.如权利要求1所述的封装结构，更包括：
11.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一图案化电路层是由一金属箔形成。
12.一种封装结构，包括：
13.如权利要求12所述的封装结构，其中该第二图案化电路层的一外部...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨吴德，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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