【技术实现步骤摘要】
本公开涉及基板传送装置和基板传送方法。更具体地说,本公开涉及顶部(ceiling)行进的基板传送装置。
技术介绍
1、半导体设备可以通过在基板上执行诸如蚀刻、沉积和清洁的各种制造工艺来制造。在制造半导体设备的工艺中,在基板上执行的各种制造工艺可以在不同工艺设施内执行。因此,在其上执行各种制造工艺的基板可以容纳在能够容纳多个基板的载体中,并通过诸如高架式起重运输(overhead hoist transport,oht)的基板传送装置在各个工艺设施之间传送。
技术实现思路
1、提供了能够改善制造半导体设备的工艺的生产率的基板传送装置和基板传送方法。
2、附加方面将部分地在下面的描述中陈述,并且部分地将从描述中显而易见,或者可以通过本公开的所呈现的实施方案的实践来学习。
3、根据本公开的方面,基板传送装置包括:行进轨道,该行进轨道包括直线段和曲线段;滚道结构(raceway structure),该滚道结构设置在该行进轨道上并配置为固定该行进轨道;行进设备,该行进设备包
...【技术保护点】
1.一种基板传送装置,所述基板传送装置包括:
2.根据权利要求1所述的基板传送装置,其中,所述至少一个第二传感器和所述第三传感器被配置为以与所述行进设备的行进速度相同的速度移动。
3.根据权利要求1所述的基板传送装置,其中,所述第一传感器被配置为识别所述行进设备进入所述行进轨道时的时间。
4.根据权利要求1所述的基板传送装置,其中,所述至少一个第二传感器被配置为测量所述行进轮的直径。
5.根据权利要求1所述的基板传送装置,其中,所述第三传感器被配置为辨识关于所述行进设备的辨识信息。
6.根据权利要求1所述的基
...【技术特征摘要】
1.一种基板传送装置,所述基板传送装置包括:
2.根据权利要求1所述的基板传送装置,其中,所述至少一个第二传感器和所述第三传感器被配置为以与所述行进设备的行进速度相同的速度移动。
3.根据权利要求1所述的基板传送装置,其中,所述第一传感器被配置为识别所述行进设备进入所述行进轨道时的时间。
4.根据权利要求1所述的基板传送装置,其中,所述至少一个第二传感器被配置为测量所述行进轮的直径。
5.根据权利要求1所述的基板传送装置,其中,所述第三传感器被配置为辨识关于所述行进设备的辨识信息。
6.根据权利要求1所述的基板传送装置,其中,在所述行进方向上,所述第一传感器相对邻近所述行进设备设置,并且所述至少一个第二传感器相对远离所述行进设备设置。
7.根据权利要求1所述的基板传送装置,其中,所述至少一个第二传感器包括两个第二传感器,并且所述两个第二传感器相对于与所述滚道结构中的行进方向垂直的方向面向彼此设置。
8.根据权利要求1所述的基板传送装置,其中,所述至少一个第二传感器是照相机或位移传感器,并且所述第三传感器是照相机。
9.根据权利要求1所述的基板传送装置,其中,所述至少一个第二传感器和所述第三传感器被配置为同时移动。
10.根据权利要求1所述的基板处理方法,其中,
11.根据权利要求1所述的基板传送装置,所述基板传送装置还包括:控制设备,所述控制设备配置为...
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