本申请提供了一种晶圆的加工方法、装置、电子设备及存储介质，晶圆的加工方法包括：获取目标区域对应的各个批次的晶圆待加工项目，每个批次的晶圆待加工项目包括晶圆加工流程和晶圆加工机台集合；针对于加工机台集合中的任一目标加工机台，从目标区域内的各个批次的晶圆加工流程中，确定与目标加工机台相对应的至少一个候选晶圆待加工项目，以及从预设晶圆批次装配盒中确定出候选晶圆待加工项目对应批次的候选晶圆；基于预设优先权卡控规则，确定目标加工机台对各个候选晶圆待加工项目的目标加工顺序。本申请在提高了晶圆加工准确性的同时，更能够根据实际生产作业的需求，对不同批次的晶圆芯片进行高效的加工生产。同批次的晶圆芯片进行高效的加工生产。同批次的晶圆芯片进行高效的加工生产。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆的加工方法、装置、电子设备及存储介质
[0001]本申请涉及晶圆生产
，尤其是涉及一种晶圆的加工方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
[0002]经研究发现，在芯片的制造过程中，由于每个批次的晶圆到芯片对应的加工流程并不完全相同，因此，需要一个批次一个批次的按照对应的加工流程对晶圆进行芯片加工，然而，一个批次一个批次手动搬运晶圆来进行机台加工的传统晶圆加工方式效率较低，因此，现在的市场上会使用一种包含了多个批次晶圆的晶圆批次装配盒在制造加工晶圆芯片，但是，在传统的晶圆到芯片的制造过程中，当多个批次的晶圆均需要在同一个机台设备中进行加工时，一般由作业人员手动将晶圆批次装配盒送入上述机台设备加工口处，这样，虽然能够保证多个批次的晶圆均一起被加工，但也会将晶圆批次装配盒中不需要此机台设备在当前工序进行加工的晶圆进行加工处理，无法保证加工的准确性，而且针对不同批次的晶圆芯片的加工效率较低。
[0003]且传统的人工搬运晶圆的加工方法无法对预设晶圆批次装配盒中不需要在当前机台进行加工的芯片进行剔除。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提供一种晶圆的加工方法、装置、电子设备及存储介质，在提高了晶圆加工准确性的同时，更能够根据实际生产作业的需求，对不同批次的晶圆芯片进行高效的加工生产。
[0005]本申请实施例提供了一种晶圆的加工方法，所述晶圆的加工方法包括：
[0006]获取目标区域对应的各个批次的晶圆待加工项目，每个批次的所述晶圆待加工项目包括晶圆加工流程和晶圆加工机台集合；
[0007]针对于所述加工机台集合中的任一目标加工机台，从所述目标区域内的各个批次的所述晶圆加工流程中，确定与所述目标加工机台相对应的至少一个候选晶圆待加工项目，以及从预设晶圆批次装配盒中确定出所述候选晶圆待加工项目对应批次的候选晶圆；
[0008]基于预设优先权卡控规则，确定所述目标加工机台对各个所述候选晶圆待加工项目的目标加工顺序，以完成所述目标区域内的所述目标加工机台对各个批次的所述候选晶圆的加工。
[0009]进一步的，所述从预设晶圆批次装配盒中确定出所述候选晶圆待加工项目对应批次的候选晶圆，包括：
[0010]确定预设晶圆批次装配盒中各个批次的晶圆所对应的预设晶圆待加工项目；
[0011]判断所述预设晶圆待加工项目中是否存在候选晶圆待加工项目；
[0012]若存在，确定出所述候选晶圆待加工项目对应批次的候选晶圆。
[0013]进一步的，所述预设优先权卡控规则包括预设项目时间卡控规则和预设订单重要
程度规则，所述基于预设优先权卡控规则，确定所述目标加工机台对各个所述候选晶圆待加工项目的目标加工顺序，包括：
[0014]根据预设项目时间卡控规则，确定目标加工机台对各个候选晶圆待加工项目的第一加工顺序；
[0015]根据预设订单重要程度规则，确定所述目标加工机台对各个所述候选晶圆待加工项目的第二加工顺序；
[0016]根据预设权重比例，对所述第一加工顺序和所述第二加工顺序进行权重计算，确定所述目标加工机台对各个所述候选晶圆待加工项目的目标加工顺序。
[0017]进一步的，所述预设订单重要程度规则包括预设订单交付周期、预设订单质检要求以及预设订单加工费用，所述根据预设订单重要程度规则，确定所述目标加工机台对各个所述候选晶圆待加工项目的第二加工顺序，包括：
[0018]根据所述预设订单加工费用、所述预设订单交付周期以及所述预设订单质检要求依次对各个候选晶圆待加工项目进行排序，并确定目标加工机台对各个所述候选晶圆待加工项目的第二加工顺序。
[0019]进一步的，所述各个晶圆待加工项目的加工流程不同，且任意两个所述加工流程对应不同的加工机台集合。
[0020]本申请实施例还提供了一种晶圆的加工装置，所述晶圆的加工装置包括：
[0021]获取模块，用于获取目标区域对应的各个批次的晶圆待加工项目，每个批次的所述晶圆待加工项目包括晶圆加工流程和晶圆加工机台集合；
[0022]第一确定模块，用于针对于所述加工机台集合中的任一目标加工机台，从所述目标区域内的各个批次的所述晶圆加工流程中，确定与所述目标加工机台相对应的至少一个候选晶圆待加工项目，以及从预设晶圆批次装配盒中确定出所述候选晶圆待加工项目对应批次的候选晶圆；
[0023]第二确定模块，用于基于预设优先权卡控规则，确定所述目标加工机台对各个所述候选晶圆待加工项目的目标加工顺序，以完成所述目标区域内的所述目标加工机台对各个批次的所述候选晶圆的加工。
[0024]进一步的，所述第一确定模块，具体用于：
[0025]确定预设晶圆批次装配盒中各个批次的晶圆所对应的预设晶圆待加工项目；
[0026]判断所述预设晶圆待加工项目中是否存在候选晶圆待加工项目；
[0027]若存在，确定出所述候选晶圆待加工项目对应批次的候选晶圆。
[0028]进一步的，所述预设优先权卡控规则包括预设项目时间卡控规则和预设订单重要程度规则，所述第二确定模块，具体用于：
[0029]根据预设项目时间卡控规则，确定目标加工机台对各个候选晶圆待加工项目的第一加工顺序；
[0030]根据预设订单重要程度规则，确定所述目标加工机台对各个所述候选晶圆待加工项目的第二加工顺序；
[0031]根据预设权重比例，对所述第一加工顺序和所述第二加工顺序进行权重计算，确定所述目标加工机台对各个所述候选晶圆待加工项目的目标加工顺序。
[0032]本申请实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存
储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如上述的晶圆的加工方法的步骤。
[0033]本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如上述的晶圆的加工方法的步骤。
[0034]本申请实施例提供的晶圆的加工方法、装置、电子设备及存储介质，与现有技术中的晶圆加工方法相比，本申请提供的实施例通过获取目标区域对应的各个批次的晶圆待加工项目，每个批次的所述晶圆待加工项目包括晶圆加工流程和晶圆加工机台集合，并针对于任一目标加工机台，从目标区域内的各个批次的所述晶圆加工流程中，确定与目标加工机台相对应的至少一个候选晶圆待加工项目，以及从预设晶圆批次装配盒中确定出所述候选晶圆待加工项目对应批次的候选晶圆，并基于预设优先权卡控规则，确定目标加工机台对各个所述候选晶圆待加工项目的目标加工顺序，在提高了晶圆加工准确性的同时，更能够根据实际生产作业的需求，对不同批次的晶圆芯片进行高效的加工生产。
[0035]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[003本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆的加工方法，其特征在于，所述晶圆的加工方法包括：获取目标区域对应的各个批次的晶圆待加工项目，每个批次的所述晶圆待加工项目包括晶圆加工流程和晶圆加工机台集合；针对于所述加工机台集合中的任一目标加工机台，从所述目标区域内的各个批次的所述晶圆加工流程中，确定与所述目标加工机台相对应的至少一个候选晶圆待加工项目，以及从预设晶圆批次装配盒中确定出所述候选晶圆待加工项目对应批次的候选晶圆；基于预设优先权卡控规则，确定所述目标加工机台对各个所述候选晶圆待加工项目的目标加工顺序，以完成所述目标区域内的所述目标加工机台对各个批次的所述候选晶圆的加工。2.根据权利要求1所述的晶圆的加工方法，其特征在于，所述从预设晶圆批次装配盒中确定出所述候选晶圆待加工项目对应批次的候选晶圆，包括：确定预设晶圆批次装配盒中各个批次的晶圆所对应的预设晶圆待加工项目；判断所述预设晶圆待加工项目中是否存在候选晶圆待加工项目；若存在，确定出所述候选晶圆待加工项目对应批次的候选晶圆。3.根据权利要求1所述的晶圆的加工方法，其特征在于，所述预设优先权卡控规则包括预设项目时间卡控规则和预设订单重要程度规则，所述基于预设优先权卡控规则，确定所述目标加工机台对各个所述候选晶圆待加工项目的目标加工顺序，包括：根据预设项目时间卡控规则，确定目标加工机台对各个候选晶圆待加工项目的第一加工顺序；根据预设订单重要程度规则，确定所述目标加工机台对各个所述候选晶圆待加工项目的第二加工顺序；根据预设权重比例，对所述第一加工顺序和所述第二加工顺序进行权重计算，确定所述目标加工机台对各个所述候选晶圆待加工项目的目标加工顺序。4.根据权利要求3所述的晶圆的加工方法，其特征在于，所述预设订单重要程度规则包括预设订单交付周期、预设订单质检要求以及预设订单加工费用，所述根据预设订单重要程度规则，确定所述目标加工机台对各个所述候选晶圆待加工项目的第二加工顺序，包括：根据所述预设订单加工费用、所述预设订单交付周期以及所述预设订单质检要求依次对各个候选晶圆待加工项目进行排序，并确定目标加工机台对各个所述候选晶圆待加工项目的第二加工顺序。5.根据权利要求1所述的晶圆的加工方法，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：戎迪，张超，郭鑫，
申请(专利权)人：上海赛美特软件科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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