移除方法、移除工具和半导体元件技术

在至少一个实施例中，方法用于从半导体元件(1)(例如，发光二极管)移除保护膜(2)，并且该方法包括以下步骤：A)提供半导体元件(1)，以便在元件的上侧(10)上具有保护膜(2)；以及B)使用具有移除开口(44)的移除工具(4)移除保护膜(2)，在步骤A)中，从元件的上侧(10)的延伸观察时，保护膜(2)在纵向侧(11)上突出超过元件的上侧(10)，并且步骤B)包括以下子步骤：B1)在保护膜(2)上沿纵向侧(11)靠近半导体元件(1)以刮擦的方式引导移除工具(4)，使得保护膜(2)通过移除工具(4)朝向半导体元件(1)的侧面(12)弯曲；以及B2)将移除工具(4)拉回，使得保护膜(2)被捕获在移除开口(44)中并且保护膜(4)从元件的上侧(10)脱离。(4)从元件的上侧(10)脱离。(4)从元件的上侧(10)脱离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】移除方法、移除工具和半导体元件
[0001]提供了一种从半导体元件移除保护膜的方法。此外，还提供了一种用于这种方法的移除工具和半导体元件。
[0002]要实现的目的在于提供一种能够有效地从半导体元件(例如发光二极管)移除保护膜的方法。
[0003]此外，该目标通过具有专利权利要求1的特征的方法来实现。其他权利要求与优选改进方案有关。
[0004]根据至少一个实施例，半导体元件是光电半导体元件。例如，半导体元件是发光二极管或LED灯。
[0005]根据至少一个实施例，方法包括提供半导体元件的步骤。在这种情况下，保护膜位于半导体元件的元件上侧上。保护膜特别适用于在运输和安装过程中保护半导体元件的光电半导体芯片(例如，发光二极管芯片)。例如，保护膜是透明或半透明的膜，其粘接在元件上侧上。
[0006]根据至少一个实施例，方法包括从元件上侧分离保护膜的步骤。这种分离是利用至少一个移除工具进行的，该移除工具具有一个或更多个移除开口。优选地，恰好使用一个移除工具。
[0007]根据至少一个实施例，从元件上侧的延伸观察，保护膜在纵向侧处突出超过元件上侧。也就是说，保护膜在纵向侧处从元件上侧悬垂。
[0008]根据至少一个实施例，保护膜的分离包括在横向于元件上侧的方向上、特别是在垂直于元件上侧的方向上沿纵向侧靠近半导体元件引导移除工具。换言之，移除工具横向于、优选垂直或近似垂直于元件上侧移动。在这种情况下，移除工具优选靠近由半导体元件的元件下侧限定的平面。在这种情况下，元件下侧与元件上侧相对。可以将移除工具引导至该平面。
[0009]根据至少一个实施例，沿保护膜引导移除工具，同时作用在保护膜上，使得保护膜通过移除工具在朝向侧面的方向上和/或在朝向半导体元件的元件下侧的方向上弯曲。在这种情况下，优选地，移除工具特别是在移除工具的杆区域中不接触半导体元件而只接触保护膜。
[0010]根据至少一个实施例，分离包括退回移除工具。这种退回优选是在与移除工具先前的引导相反的方向上进行的。也就是说，可以发生移除工具的移动方向的反转。这样，在移除开口中捕获保护膜，并且保护膜从元件上侧脱离。捕获可以是被动捕获，即仅由于移除开口的几何形状和由于保护膜的特性，或者捕获是主动捕获，特别是通过改变移除开口的配置。
[0011]还可以的是，只要保护膜上的可用空间允许，移除工具还至少部分地执行水平或倾斜的移动方向。也就是说，优选地，移动方向主要垂直于元件上侧定向，但其不需要完全垂直于元件上侧延伸。
[0012]在至少一个实施例中，从半导体元件移除保护膜的方法包括以下步骤(特别是按指定顺序)：
[0013]A)提供半导体元件，该半导体元件在元件上侧上具有保护膜，和
[0014]B)利用具有移除开口的移除工具从元件上侧分离保护膜，
[0015]在步骤A)中，从元件上侧的延伸观察，保护膜在纵向侧处突出超过元件上侧，并且
[0016]步骤B)包括以下子步骤，优选按指定顺序：
[0017]B1)在横向于元件上侧的方向上沿纵向侧靠近半导体元件引导移除工具，同时该移除工具作用在保护膜上，使得保护膜通过移除工具在朝向半导体元件的侧面的方向上弯曲，和
[0018]B2)退回移除工具，使得在移除开口中捕获保护膜，并且保护膜从元件上侧脱离。
[0019]本文所述的方法特别针对具有保护膜的SMT元件。在该背景下，SMT表示表面贴装技术。即使在狭窄的空间条件下，也可以利用这种方法分离保护膜。特别是，方法可以利用移除工具自动执行或以自动方式执行。
[0020]通常希望基于LED的光源在发光面上具有保护膜。在这种情况下，可能存在着许多不同的参数，特别是在保护膜的配置方面的参数(例如其形状、保护膜突出超过半导体元件的距离、或用于紧固保护膜的粘合剂面的配置方式)。例如在电路板(例如，印刷电路板，简称PCB)上焊接和安装另外的组成部分后，对旨在再次分离保护膜的方法的要求可能相对较高。
[0021]保护膜通常是手动分离的。对于大批量或在狭窄的空间条件下，这是不切实际的。
[0022]借助本文所述的方法，保护膜是通过合适的移除工具分离的。例如，移除工具被配置成类似于凿子，并且靠近下端具有槽或缺口作为移除开口。该开口斜向下延伸，并且移除开口的下边缘可以为锋利的边缘或被配置成具有齿或尖刺。
[0023]特别是，因此朝着电路板的方向靠近半导体元件向下引导该移除工具，优选地，半导体元件事先紧固在该电路板上。在这种情况下，覆盖膜的凸舌或悬垂部被弹性地向下压并沿移除工具的杆(例如凿形杆)滑动。当向回提起移除工具时，保护膜穿入移除工具的移除开口中，并卡住或捕获在那里(例如在锋利的边缘或尖刺的边缘上)，从而被提起并与半导体元件分离。
[0024]此外，移除工具对保护膜的夹紧作用可以通过以下方式主动实现：移除工具的杆被配置成多个部件(尤其是被配置成两个部件)并且可以形成移除开口的槽或缺口在保护膜穿入后变窄。
[0025]根据至少一个实施例，在步骤A)中，保护膜借助于粘合剂紧固在半导体元件上。优选地，仅在保护膜与半导体元件之间局部地施加粘合剂，尽管替代地该粘合剂能够存在于整个表面。
[0026]根据至少一个实施例，粘合剂仅沿元件上侧的两个彼此相对的横向侧施加。在这种情况下，从元件上侧的俯视图观察，两个横向侧横向于、优选垂直于纵向侧定向。横向侧可以各自比纵向侧长。
[0027]根据至少一个实施例，移除开口由槽或切口形成。移除开口部分地或者完全地沿纵向侧延伸。也就是说，移除开口可以是细长的，并且沿纵向侧与保护膜一样宽或者比保护膜宽。替代地，移除开口可以相对较窄并且仅沿纵向侧的一部分延伸，例如沿纵向侧的至多60％或40％延伸。从横截面观察，移除开口可以是梯形或平行四边形的形状。如果移除开口完全沿纵向侧延伸，则移除工具优选包括从纵向侧观察位于保护膜旁边的框架。
[0028]根据至少一个实施例，移除开口以一定的角度远离元件上侧并朝向元件下侧延伸，该角度为至少0
°
或至少30
°
或至少40
°
和/或至多70
°
或至多60
°
或至多50
°
。也就是说，移除开口优选相对陡峭地、几乎垂直于元件上侧延伸。
[0029]根据至少一个实施例，在移除开口的下边缘处存在锐角。在这种情况下，下边缘面向移除工具的底端。底端是移除工具的在步骤B1)中向前移动的一端。
[0030]根据至少一个实施例，下边缘设置有一个或更多个捕获结构。至少一个捕获结构适于在步骤B2)中穿入保护膜中和/或对保护膜进行捕获。例如，捕获结构由尖刺、钩子、倒钩和/或齿形成。
[0031]根据至少一个实施例，移除工具包括杆。杆优选是移除工具的接触保护膜的唯一组成部分，并因此靠近半导体元件。移除开口或多个移除开口位于杆中。
[0032]根据至少一个实施例，移除工具的杆被配置成一体式。也就是说，杆由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种从半导体元件(1)移除保护膜(2)的方法，所述方法具有以下步骤：A)提供所述半导体元件(1)，所述半导体元件(1)在元件上侧(10)上具有所述保护膜(2)，和B)利用具有移除开口(44)的移除工具(4)从所述元件上侧(10)分离所述保护膜(2)，其中，在步骤A)中，从所述元件上侧(10)的延伸观察，所述保护膜(2)在纵向侧(11)处突出超过所述元件上侧(10)，并且其中，步骤B)包括以下子步骤：B1)在横向于所述元件上侧(10)的方向上沿所述纵向侧(11)靠近所述半导体元件(1)引导所述移除工具(4)，同时所述移除工具作用在所述保护膜(2)上，使得所述保护膜(2)通过所述移除工具(4)在朝向所述半导体元件(1)的侧面(12)的方向上弯曲，和B2)退回所述移除工具(4)，使得在所述移除开口(44)中捕获所述保护膜(2)，并且所述保护膜(2)从所述元件上侧(10)脱离。2.根据前一权利要求所述的方法，其中，在步骤A)中，所述保护膜(2)借助于粘合剂(21)紧固在所述半导体元件(1)上，并且其中，所述粘合剂(21)仅沿所述元件上侧(10)的两个彼此相对的横向侧(13)施加。3.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，由沿所述纵向侧(11)延伸的槽形成所述移除开口(44)，并且其中，所述槽以至少30
°
且至多60
°
的角度远离所述元件上侧(10)并朝向所述元件下侧(14)延伸。4.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，在所述移除开口(44)的下边缘(45)处存在锐角，所述下边缘设置有适于在步骤B2)中穿入所述保护膜(2)中的至少一个捕获结构(41)。5.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，所述移除工具(4)的杆(40)被配置为一体式的且为机械刚性的，所述移除开口(44)位于所述杆中。6.根据权利要求1至4之一所述的方法，其中，所述移除工具(4)的杆(40)包括能够相对于彼此移位的两个部件(42、43)，其中，在步骤B1)中，所述移除开口(44)沿远离所述元件上侧(10)的方向延伸穿过两个部件(42、43)，使得在步骤B2)中，将所述保护膜(2)夹在部件(42、43)之间。7.根据权利要求1至4之一所述的方法，其中，所述移除工具(4)的杆(40)包括能够相对于彼此移位的两个部件(42、43)，其中，在步骤B1)中，所述移除开口(44)是由在步骤B)中所述部件(42、43)之间平行于所述移除工具(4)的移动方向(M)的距离形成的，并且所述移除开口(44)仅部分延伸穿过所述杆(40)，使得在步骤B2)中，将所述保护膜(2)夹在所述两个部件(42、43)之间。8.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，在步...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔，
申请(专利权)人：AMS欧司朗国际有限公司，
类型：发明
国别省市：